實體敷銅，具備了加大電流和屏蔽的雙重作用。但是實體覆銅，如果過波峰焊時，有一定的熱脹冷縮的拉力，板子可能會翹起來，甚至會起泡。因此實體敷銅,一般會開幾個槽，緩解拉力導致銅箔起泡。

網格敷銅，主要起到屏蔽作用，加大電流的作用會被降低。從散熱的角度說，網格敷銅既降低了銅的受熱面，又起到了一定的電磁屏蔽作用。但是生產工藝對網格形狀鋪銅有一定的要求，網格過小影響品質良率。

在PCB設計的時，一般PCB的每個面都要覆銅接地，主要原因是防止PCB彎曲變形和各種信號干擾、串擾。

所以在走線時要覆銅接地。但是由于外層有大量的元件及走線，所以銅箔會被這些元件焊盤及其走線分割成許多小的孤銅及細長的銅皮。

那些細細長長的接地不良的地銅會具有天線效應，會引起EMC不良問題。所以要盡量避免在覆銅時引起碎銅，如引起碎銅可刪除處理。

孤島(死區)銅問題，孤立銅如果比較小等同于碎銅，可刪除處理。如果很大，可定義為某個地，進行添加過孔處理，此時就不存在孤立銅了。

關于碎銅、孤立銅的可制造性問題，碎銅在生產制造過程中因細長的特征會被蝕刻掉，從而導致銅分離，脫落在其他位置導致不同網絡短路。

孤立銅在板廠CAM工程師處理生產文件時，會提出詢問與設計工程師確認，因為無網絡鏈接的孤立銅屬于異常設計。所以設計存在孤立銅會浪費溝通成本，耽誤生產周期。

這里推薦一款華秋DFM軟件，可以一鍵分析孤立銅，在制造前攔截設計文件的異常，提醒設計工程師避免設計錯誤，導致產品設計失敗，并可減少與板廠的溝通成本，縮短生產周期。

華秋DFM軟件主要的功能包括：PCB裸板分析、PCBA裝配分析、優化方向推薦、價格交期評估、供應鏈下單、阻抗計算等工具。

能夠滿足工程師需要的多種場景，在制造前期解決或發現所有可能的質量隱患，將產品研制的迭代次數降到最低，減少成本。

目前華秋DFM推出了新版本，可實現制造與設計過程同步，模擬選定的PCB產品從設計、制造到組裝的整個生產流程。

華秋DFM使BOM表整理、元器件匹配、裸板分析及組裝分析四個模塊相互聯系，共同協作來完成一個完整的DFM分析！

軟件下載地址（復制到瀏覽器下載） ↓