Frederik Dostal
電源模塊已經(jīng)上市多年了。電源模塊是一種封裝的、通常是開關(guān)模式的電源,可以簡(jiǎn)單地焊接到電路板上,并完成將輸入電壓轉(zhuǎn)換為穩(wěn)壓輸出電壓的任務(wù)。與通常僅將控制器和電源開關(guān)集成到芯片中的開關(guān)穩(wěn)壓器IC相比,電源模塊還提供許多無源元件的集成。通常,在集成電感器時(shí)使用術(shù)語“功率模塊”。圖2顯示了開關(guān)模式降壓轉(zhuǎn)換器(降壓拓?fù)洌┑谋匾L摼€表示開關(guān)穩(wěn)壓器IC和電源模塊。這些模塊的電壓轉(zhuǎn)換電路的開發(fā)過程由電源模塊的制造商承擔(dān),因此用戶不必是電源專家。除此之外,還有其他優(yōu)點(diǎn)。通過模塊中的高度集成,開關(guān)模式電源的尺寸可以特別小。
更安靜、更小的直流-直流調(diào)節(jié)
開關(guān)穩(wěn)壓器自然會(huì)產(chǎn)生輻射EMI,因?yàn)樗鼈兊墓ぷ餍枰谙鄬?duì)較高的頻率下發(fā)生高dI/dt事件。EMI 合規(guī)性通常是醫(yī)療設(shè)備、RF 收發(fā)器以及測(cè)試和測(cè)量系統(tǒng)中信號(hào)處理的關(guān)鍵設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。例如,如果系統(tǒng)不符合EMI標(biāo)準(zhǔn),或者開關(guān)穩(wěn)壓器影響高速數(shù)字或RF信號(hào)的完整性,則調(diào)試和重新設(shè)計(jì)不僅會(huì)造成較長的設(shè)計(jì)周期,還會(huì)因重新評(píng)估而增加成本。此外,在更密集的PCB布局中,DC-DC開關(guān)穩(wěn)壓器靠近噪聲敏感元件和信號(hào)路徑,噪聲的可能性更為明顯。
與其依賴繁瑣的EMI抑制技術(shù)(例如降低開關(guān)頻率,在PCB上添加濾波器電路或安裝屏蔽),更好的方法是從源頭(DC-DC硅本身)抑制噪聲。對(duì)于更緊湊的DC-DC解決方案,所有組件(包括MOSFET、電感器、DC-DC IC和支持組件)都可以封裝在類似于表面貼裝IC的微型包覆成型封裝中。
除了滿足大多數(shù)EMI合規(guī)規(guī)范(如EN 55022 B類)和小尺寸的更安靜的DC-DC轉(zhuǎn)換外,最大限度地減少PCB上其他元件(如輸出電容器)的數(shù)量也很重要。借助快速瞬態(tài)響應(yīng)DC-DC穩(wěn)壓器,減少了對(duì)輸出電容的依賴性。這意味著通過優(yōu)化的內(nèi)部反饋環(huán)路補(bǔ)償簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì),該補(bǔ)償可在各種工作條件下使用各種輸出電容器提供足夠的穩(wěn)定性裕量。
圖2.降壓(降壓)開關(guān)穩(wěn)壓器與電源模塊中的電感器高度集成。
圖3.LTM2采用最少的輸出電容(4 μF×7.8074 μF陶瓷),提供快速瞬態(tài)響應(yīng)(12 V在, 3.3 V外).
LTM8074是一款1.2 A、40 V在μModule 降壓穩(wěn)壓器,采用微型 4 mm × 4 mm × 1.82 mm、0.65 mm 間距 BGA 封裝。其總解決方案尺寸為 60 mm2對(duì)于 3.2 V在至 40 V在, 3.3 V外僅需兩個(gè) 0805 電容器和兩個(gè) 0603 電阻器。薄型輕質(zhì) (0.08 g) 封裝允許將器件組裝在 PCB 的背面,其中頂部通常非常密集。其靜音開關(guān)電源架構(gòu)最大限度地減少了 EMI 輻射,使 LTM8074 能夠通過 CISPR22 B 類認(rèn)證,并降低了 EMC 對(duì)其他敏感電路的敏感性。
通常不可能集成所有外部組件。原因很簡(jiǎn)單。例如,如果開關(guān)頻率或軟啟動(dòng)時(shí)間等某些設(shè)置是可調(diào)的,則必須告訴電路該怎么做。這可以通過數(shù)字方式完成。然而,這意味著使用微控制器和非易失性存儲(chǔ)器,并在系統(tǒng)中產(chǎn)生相關(guān)成本。解決此問題的常用方法是使用外部無源元件進(jìn)行這些設(shè)置。
輸入和輸出電容器通常集成在電源模塊中,但有時(shí)也需要外部。圖2所示為采用ADI公司新型LTM8074的電路。
圖4.具有 V 電壓的 LTM8074在高達(dá) 40 V,輸出電流為 1.2 A,空間僅為 4 mm × 4 mm。
只需使用一個(gè)外部電阻器即可設(shè)置所需的輸出電壓,從而減少了類型可變性,并為應(yīng)用提供了一定的靈活性。如果不需要軟啟動(dòng),則無需將電容器連接到相應(yīng)的引腳。所有這些功能使得在極小的電路板面積內(nèi)進(jìn)行電壓轉(zhuǎn)換成為可能。憑借LTM4的4 mm×8074 mm邊沿長度和最少的外部布線,整個(gè)電源單元只需約8 mm×8 mm電路板面積即可工作,輸入電壓高達(dá)40 V,允許輸出電流高達(dá)1.2 A。 圖3顯示了一個(gè)示例布局,所需外部元件數(shù)量最少。
圖5.電路板面積約為 8 mm × 8 mm 的示例布局。
對(duì)于小型電源,提供特別高的轉(zhuǎn)換效率非常重要,否則可能會(huì)出現(xiàn)散熱問題。
新型 LTM8074 具有極其緊湊的尺寸,是實(shí)現(xiàn)此目的的理想選擇。通過其集成的靜音切換器技術(shù),它甚至可以用于對(duì)噪聲特別敏感的電路,并且通常由線性穩(wěn)壓器供電。
高度集成的電源模塊不僅適用于簡(jiǎn)化開關(guān)模式電源的設(shè)計(jì),還可用于在極小的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)高效的電壓轉(zhuǎn)換。
ADI μModule 器件的主要性能特點(diǎn)包括:
低噪聲(超低噪聲和靜音切換器設(shè)備)
超薄封裝
6面高效冷卻(CoP)
精度 V外線路、負(fù)載和溫度調(diào)節(jié)
極端可靠性測(cè)試
最小接地回路
基板上的多個(gè)輸出
極端溫度測(cè)試
審核編輯:郭婷
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