我們將在DC/DC轉(zhuǎn)換器評估篇“開關(guān)穩(wěn)壓器的特性和評估方法”中，增加“損耗探討”相關(guān)的內(nèi)容。

這里所說的“損耗”，當(dāng)然是指電源相關(guān)的功率損耗。不管怎樣，功率損耗是非常重要的探討項(xiàng)目，因?yàn)樗苯愚D(zhuǎn)變?yōu)椤盁帷薄０l(fā)熱是降低部件和設(shè)備可靠性的主要原因之一，嚴(yán)重時(shí)甚至還有可能導(dǎo)致冒煙或火災(zāi)事故，因此發(fā)熱的重要性是不言而喻的。

除設(shè)計(jì)錯(cuò)誤、部件有問題、設(shè)備組裝有問題之外，發(fā)熱引發(fā)的部件或設(shè)備問題絕大多數(shù)是未進(jìn)行充分的熱計(jì)算和熱設(shè)計(jì)導(dǎo)致的。比如常見的案例是，因模型變更而更改部件后、因設(shè)備的小型化而更改PCB板布局后，覺得只是微小的變更，所以疏忽了變更前應(yīng)有的驗(yàn)證，從而引發(fā)問題。

原因就暫時(shí)不談了，總之只要發(fā)現(xiàn)發(fā)熱問題，就必須采取對策。基本上是從“減少發(fā)熱量”或“增加散熱量”兩方面來采取措施。減少發(fā)熱量主要是通過降低電源電路中各部件損耗來實(shí)現(xiàn)。而要增加散熱量，則一般通過添加散熱器、增加PCB銅箔面積和層數(shù)來提高散熱效果，也就是采取降低熱阻的方法。

降低電源電路部件的功率損耗

?DCDC轉(zhuǎn)換器IC的損耗(含封裝熱阻）
?外置FET的損耗
?外置整流二極管的損耗(非同步整流)
?線圈的損耗

增加散熱量

?添加散熱器
?增加PCB銅箔面積
?增加PCB層數(shù)

通過增加PCB銅箔面積和層數(shù)來提高容許損耗的案例

審核編輯黃宇