DC/DC轉(zhuǎn)換器評(píng)估篇“損耗探討”共分10篇文章進(jìn)行介紹,本文是最后一篇。對(duì)于同步整流式降壓轉(zhuǎn)換器,給出了如何區(qū)分損耗位置、計(jì)算每種損耗、并通過它們相加導(dǎo)出總損耗的方法。另外,還介紹了實(shí)際應(yīng)用中的損耗探討方法,比如用來選擇封裝的熱計(jì)算、以及開關(guān)頻率、輸入電壓、輸出電流變化時(shí)應(yīng)該注意的主要損耗因素等。對(duì)于電源來說,高效率(換言之就是低損耗)是必不可少的條件,因此在設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)參考這里的信息。下面匯總了相關(guān)各篇文章的關(guān)鍵要點(diǎn):
損耗探討
前言
關(guān)鍵要點(diǎn):
?損耗直接導(dǎo)致發(fā)熱等,使部件和設(shè)備的可靠性降低
?熱設(shè)計(jì)對(duì)于提高設(shè)備的安全性和可靠性來說非常重要。
?后續(xù)將探討電源電路的損耗部分、原因及其對(duì)策。
定義和發(fā)熱
關(guān)鍵要點(diǎn):
?損耗是輸入功率與輸出功率的差,或效率的倒數(shù)。
?結(jié)溫為環(huán)境溫度+發(fā)熱量,發(fā)熱量為損耗×熱阻(θj-a)。
?損耗會(huì)導(dǎo)致發(fā)熱,因而是重要的探討事項(xiàng)。
同步整流降壓轉(zhuǎn)換器的損耗
關(guān)鍵要點(diǎn):
?同步整流降壓轉(zhuǎn)換器的損耗是各部位損耗之和。
同步整流降壓轉(zhuǎn)換器的傳導(dǎo)損耗
關(guān)鍵要點(diǎn):
?同步整流降壓轉(zhuǎn)換器MOSFET的傳導(dǎo)損耗根據(jù)導(dǎo)通電阻和導(dǎo)通時(shí)的電流及導(dǎo)通期間來計(jì)算。
同步整流降壓轉(zhuǎn)換器的開關(guān)損耗
關(guān)鍵要點(diǎn):
?同步整流降壓轉(zhuǎn)換器的開關(guān)損耗可通過開關(guān)的過渡時(shí)間及其期間的功率和開關(guān)頻率來計(jì)算。
同步整流降壓轉(zhuǎn)換器死區(qū)時(shí)間的損耗
關(guān)鍵要點(diǎn):
?死區(qū)時(shí)間損耗是指在死區(qū)時(shí)間中因低邊開關(guān)(MOSFET)體二極管的正向電壓和負(fù)載電流而產(chǎn)生的損耗。
?死區(qū)時(shí)間是為了防止同步開關(guān)的直通電流而專門設(shè)置的。
同步整流降壓轉(zhuǎn)換器的控制IC功率損耗
關(guān)鍵要點(diǎn):
?控制IC自身功耗帶來的損耗,對(duì)輕負(fù)載時(shí)的效率有較大影響。
?損耗計(jì)算非常簡單,電源電流乘以電源電壓即可。
?測(cè)量條件請(qǐng)參考IC的技術(shù)規(guī)格書。
同步整流降壓轉(zhuǎn)換器的柵極電荷損耗
關(guān)鍵要點(diǎn):
?柵極電荷損耗是由MOSFET的Qg(柵極電荷總量)引起的損耗。
?如果MOSFET的Qg相同,則損耗主要取決于開關(guān)頻率。
電感的DCR帶來的傳導(dǎo)損耗
關(guān)鍵要點(diǎn):
?電感的DCR(直流電阻)和輸出電流會(huì)帶來傳導(dǎo)損耗。
電源IC的功率損耗計(jì)算示例
關(guān)鍵要點(diǎn):
?電源IC的功率損耗是單個(gè)損耗的總和。
?關(guān)于計(jì)算所用的值,雖然有很多種看法,但應(yīng)該通過計(jì)算最差條件下的損耗進(jìn)行確認(rèn)。
損耗的簡單計(jì)算方法
關(guān)鍵要點(diǎn):
?電源IC的技術(shù)規(guī)格書中如果提供了效率曲線,可根據(jù)效率簡單計(jì)算損耗。
封裝選型時(shí)的熱計(jì)算示例 1
關(guān)鍵要點(diǎn):
?求出損耗是為了進(jìn)行熱設(shè)計(jì)。
?采取散熱對(duì)策確保Tj不要超過絕對(duì)最大額定值。
封裝選型時(shí)的熱計(jì)算示例 2
關(guān)鍵要點(diǎn):
?求出損耗是為了進(jìn)行熱設(shè)計(jì)。
?采取散熱對(duì)策確保Tj不要超過絕對(duì)最大額定值。
損耗因素
關(guān)鍵要點(diǎn):
?整體損耗的構(gòu)成部分——特定部位的損耗在某些工作條件下會(huì)增加。
?通過損耗計(jì)算公式了解其主要因素,就可以明白規(guī)格和條件變更時(shí)的注意要點(diǎn)。
探討通過提高開關(guān)頻率來實(shí)現(xiàn)小型化時(shí)的注意事項(xiàng)
關(guān)鍵要點(diǎn):
?提高開關(guān)頻率可實(shí)現(xiàn)電源和應(yīng)用的小型化,但會(huì)導(dǎo)致?lián)p耗增加,效率下降。
?增加的損耗中,主要是開關(guān)損耗和死區(qū)時(shí)間損耗。
?提高開關(guān)頻率所帶來的小型化和損耗增加(效率下降)之間存在此起彼消的矛盾關(guān)系。
?在很多情況下會(huì)綜合衡量尺寸和效率,取折中方案。
探討高輸入電壓應(yīng)用時(shí)的注意事項(xiàng)
關(guān)鍵要點(diǎn):
?當(dāng)輸入電壓升高時(shí),主要增加的損耗是開關(guān)損耗。
?隨著開關(guān)損耗的增加,需要重新評(píng)估MOSFET的額定電壓和容許損耗。
?此外,還可考慮采用tr和tf更快、導(dǎo)通電阻和Qg低的MOSFET。
?電源規(guī)格中,如果能夠降低開關(guān)頻率就降低。如果將fSW減半,則損耗也會(huì)減半。
?如果是開關(guān)晶體管內(nèi)置型的IC,則需要對(duì)IC本身進(jìn)行評(píng)估。
探討高輸出電流應(yīng)用時(shí)的注意事項(xiàng)其1
關(guān)鍵要點(diǎn):
?如果提高輸出電流,則MOSFET的導(dǎo)通電阻、開關(guān)、死區(qū)時(shí)間、電感的DCR損耗將會(huì)增加。
?選擇導(dǎo)通電阻低的MOSFET,提高開關(guān)速度,并使用DCR小的電感。
?大多數(shù)控制器IC的死區(qū)時(shí)間是無法調(diào)整的。
?MOSFET的選型除導(dǎo)通電阻外還有其他需要探討的事項(xiàng)(見“其2”)。
探討高輸出電流應(yīng)用時(shí)的注意事項(xiàng)其2
關(guān)鍵要點(diǎn):
?要提高輸出電流時(shí),需要選擇導(dǎo)通電阻低的MOSFET,提高開關(guān)速度,并使用DCR小的電感。
?高耐壓低導(dǎo)通電阻的MOSFET往往Qg會(huì)增加,因此為了避免Qg增加導(dǎo)致的柵極電荷損耗的增加,需要選擇導(dǎo)通電阻低且Qg小的MOSFET。
?Qg低的MOSFET往往開關(guān)速度較快,因此需要注意開關(guān)噪聲是否有增加。
審核編輯黃宇
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