虛焊假焊是在SMT貼片加工中經常出現的不良現象,今天小編就給大家講講什么是虛焊假焊、造成虛焊假焊的原因有哪些、以及如何預防虛焊假焊。
一、什么是虛焊、假焊?
1.虛焊是指元件引腳、焊端、PCB焊盤處上錫不充分,焊錫在此處的潤濕角大于90°,而且只有少量的焊錫潤濕引腳、焊端、PCB焊盤,造成接觸不良而時通時斷。
2. 假焊是指元件引腳,焊端上錫良好,從表面上看已形成了良好焊點,而焊點內部焊錫與PCB焊盤之間沒有形成良好焊接,當焊點受到外力時就可以從焊盤輕易脫離。
二、造成虛焊、假焊的原因有哪些?
1.焊盤設計有缺陷,焊盤上存在通孔。
2.焊點位置被氧化物等雜質污染,難以上錫。
3. PCB板受潮。
4.助焊劑選用不當、或活性差、或已失效,造成焊點潤濕不良。
5.元件焊端、引腳、氧化,導致可焊性不良。
6.元件、焊盤熱容大,元件引腳、焊盤未達到焊接溫度。
7.印刷的錫膏由于開口、印刷過程中受到刮、蹭的影響導致錫膏量減少。
三、如何預防造成虛焊、假焊?
1.焊盤設計有缺陷,焊盤上不應存在通孔,通孔會使焊錫流失造成焊料不足。焊盤間距、面積也需要標準匹配,否則應盡早更正設計。
2.PCB板有氧化現象,即焊盤發烏不亮。如有氧化現象,可用橡皮擦去氧化層,改善上錫效果。
3.PCB板受潮,將PCB放在干燥箱內110°烘烤8H。
4.選用活性良好的錫膏,錫膏須在開蓋24H內用完。
5.物料按照濕敏度要求,合理儲存運輸,避免物料受潮、氧化。
6.根據產品器件、PCB布局、材質設置合理的爐溫曲線。
7.設置好印刷機參數、按照標準作業,保證生產的印刷效果是OK的。
審核編輯:劉清
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原文標題:造成虛焊假焊的原因有哪些?如何預防虛焊假焊?
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