近年來,隨著中國新基建、中國制造2025的持續(xù)推進(jìn),工業(yè)智能化技術(shù)發(fā)展迅猛,嵌入式應(yīng)用場景越來越豐富,單ARM處理器越來越難勝任工業(yè)現(xiàn)場的功能要求,特別是能源電力、工業(yè)控制、智慧醫(yī)療等行業(yè)。
在此背景下,ARM+FPGA架構(gòu)的需求應(yīng)運(yùn)而生。在能源電力、工業(yè)控制等工業(yè)領(lǐng)域上,既要實(shí)現(xiàn)ARM與FPGA的高速通信,也要實(shí)現(xiàn)性能與成本的完美控制、最優(yōu)國產(chǎn)方案等。對此,創(chuàng)龍科技正式推出了100%國產(chǎn)比例的ARM+FPGA核心板——全志 T3/A40i+紫光同創(chuàng) Logos。
業(yè)內(nèi)首款——全國產(chǎn)ARM+FPGA工業(yè)核心板
全志T3/A40i + 紫光同創(chuàng)Logos
四核ARM Cortex-A7,主頻高達(dá)1.2GHz
支持雙屏異顯
●Mali400 MP2 GPU、1080P@45fps H264硬件編解碼
●Logos PGL25G/PGL50G FPGA,與國外友商產(chǎn)品pin to pin兼容
●ARM--擅長多媒體顯示、邏輯控制
●FPGA--擅長多通道或高速AD采集、接口拓展
多種高速通信方式 ARM與FPGA輕松互連
Dual SPI總線
雙向通信
實(shí)測寫速率達(dá)11.6MB/5. 讀速率達(dá)17.8MB/s
CSI總線
單向通信
實(shí)測讀速率達(dá)55.1MB/s
SDIO總線
雙向通信
實(shí)測寫速率達(dá)5.1MB/s. 讀速率達(dá)5.4MB/s
經(jīng)過各種嚴(yán)苛測試,質(zhì)量穩(wěn)定可靠
工業(yè)級溫度
耐高溫,抗低溫
創(chuàng)龍科技T3F核心板硬件框圖
評估套件 TLT3F-EVM是創(chuàng)龍科技精心推出的異構(gòu)多核國產(chǎn)工業(yè)評估板,基于全志科技T3四核ARM Cortex-A7 + 紫光同創(chuàng)LogosPGL25G/PGL50G FPGA設(shè)計(jì),評估板由核心板和評估底板組成。
這款A(yù)RM+FPGA評估板接口資源豐富,可引出三路網(wǎng)口、三路USB、雙路CAN、雙路RS485等通信接口,板載Bluetooth、WIFI、4G (選配)模塊,同時(shí)引出LVDS LCD、TFT LCD、MIPILCDCVBS OUT、LINEIN、H/P OUT等音視頻多媒體接口,支持雙屏異顯、Mali400 MP2GPU1080P@45fps H.264視頻硬件編解碼,并支持SATA大容量存儲接口,方便用戶快速進(jìn)行產(chǎn)品方案評估與技術(shù)預(yù)研。
審核編輯 :李倩
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原文標(biāo)題:一文告訴你全國產(chǎn)的ARM+FPGA核心板憑什么那么強(qiáng)!
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