1、什么是剛撓結合板？

剛撓結合板，是指軟板和硬板的相結合，是將薄層狀的撓性底層和剛性底層結合，再層壓入一個單一組件中，形成的電路板，具有可彎曲、可折疊的特點。由于多種材料的混合使用和多重的制作步驟，剛撓結合板的加工時間更長，制作成本更高。

在電子消費類的PCB打樣中，剛撓結合板的使用，不僅使空間使用最大化和重量最小化，而且還大大提高了可靠性，從而消除了對焊接接頭以及易出現連接問題的脆弱易碎接線的許多需求。剛撓結合板還具有很高的抗沖擊性，并且可以在高應力環境中生存。

剛撓結合板的用途極為廣泛，非常適用于軍事，航空和醫療設備，也可以用于諸如起搏器之類的醫療設備中，以減小其空間并減輕重量；同時，還廣泛應用于各種智能設備、測試設備，手機、數碼相機及汽車等。

2、什么是ＩＣ載板

IC載板是隨著半導體封裝技術不斷進步而發展起來的一項技術。

與剛撓結合板一樣，IC載板屬于比較高端的 PCB板。它是在HDI板的基礎上發展而來的，具有高密度、高精度、小型化及薄型化等特點。

IC載板也叫封裝基板，在高階封裝領域，IC載板已成為芯片封裝中不可或缺的一部分，不僅為芯片提供支撐、散熱和保護作用，同時為芯片與 PCB母板之間提供電子連接，起著“承上啟下”的作用；甚至可埋入無源、有源器件以實現一定系統功能。

IC載板產品大致分為存儲芯片IC載板、微機電系統IC載板、射頻模塊IC載板、處理器芯片IC載板和高速通信IC載板等五類，主要應用于移動智能終端、服務/存儲等。

審核編輯：劉清