電子發燒友網報道(文/周凱揚)在RISC-V IP廠商的眼中,不斷推出有競爭力的全新核心產品才是重中之重,同時還要覆蓋高性能和高能效兩大特性。因為他們想要進軍的領域,無論是消費電子、自動駕駛還是工業自動化,針對這兩大特性都有不同的落地場景。晶心科技在多年布局后,也終于補全了自己的RISC-V IP陣容,為邊緣端提供了高性能和智能的選擇。
高性能是RISC-V不變的追求
盡管晶心科技已經是老牌RISC-V IP廠商了,但相比SiFive、芯來科技、平頭哥等廠商,晶心依舊缺乏超高性能的RISC-V IP,規格最高也不過是8級流水線的AX45核心。而這一點從去年11月開始已經發生了改變,晶心在Linley秋季處理器大會上公開了全新的AX60系列,包括該系列的首個處理器IP AX65。

AX65 / 晶心科技
AX65是一款多核亂序超標量的處理器,基于4發射13級流水線的設計和7nm的工藝,最大頻率可達2.5GHz以上。即便在相同頻率下,AX65也能在多數測試中實現AX45兩倍的性能。為了與競品有個更好的比較,我們可以直接以性能測試結果作為對比,AX65可以實現9.17 Coremark /MHz,這個成績已經好于平頭哥玄鐵C910 7.1 Coremark/MHz的成績。
當然這也是因為玄鐵C910是一個十二級流水線3發射的設計,規格上本身就存在一定差距。如果與同為13級流水線4發射的SiFive P670對比呢?SiFive并沒有公開其Coremark成績,所以我們換成SPECint2006測試,AX65達到了7 SpecINT2k6/GHz以上的成績,而SiFive的P670達到了12 SpecINT2k6/GHz以上,能有如此差距也得益于P670核心基于5nm工藝的設計。
晶心科技表示,他們已經在和前期客戶進行接洽,相信很快就會有集成AX65核心的產品面世。除此之外,AX60系列微架構下的還會有更多的產品推出,甚至包括符合車規功能安全認證的核心。從已經通過ISO 26262的N25F-SE核心以及FuSa處理器D25F-SE來看,不僅是低能耗的32位核心,晶心科技未來也打算利用高性能的64位處理器核心在汽車領域大展身手。
邊緣智能下的RISC-V
如今的邊緣智能應用雖然有很多種,但最為普遍的還是用于視覺與語音之類的信號處理,譬如圖像識別分類、語音關鍵詞檢測、自然語言處理等等。不過決定算力要求的往往并非應用場景,而是設備,因為設備本身的功耗與性能有限,也限制了可能應用的算法。比如TWS耳機這樣的設備往往只能用上語音喚醒、語音指令這樣的應用,而智能攝像頭卻可以實現物體檢測、姿態檢測之類的應用。
RISC-V的擴展已經對AI運算提供了極大的支持,尤其在矢量擴展正式推出后,可應對聲音、圖像等數字信號處理之類的負載,往往還需要DSP/SIMD指令才能極大地提升性能,這也是尚未定稿的P擴展指令職責所在。

AnDLA / 晶心科技
為了進一步提升邊緣AI的計算效率,晶心科技推出了晶心深度學習加速器(AnDLA)作為邊緣推理的獨立硬件,與晶心科技的25、27、45以及60系列處理器核心緊密結合。AnDLA是一個可擴展的多核加速器,集成了DMA和本地共享內存,最高算力可達4TOPS@INT8,并擁有28nm工藝下5TOPS/W以上的能耗表現。
配置128MAC的AnDLA I350與具備矢量處理單元的NX27V相比,前者在ResNet-50上的性能表現是NX27V的15倍,而它的門數卻只有NX27V的0.27倍,這意味著如果單論單位面積內的能效表現的話,AnDLA I350可以做到NX27V的57倍。目前AnDLA已經支持了包括ResNet、YOLO、RNN和LSTM在內的多種圖像與語音神經網絡模型。
單從核心出貨量來看,晶心科技無疑是在RISC-V公司中位列前茅的,覆蓋的市場也相當廣。在MCU、AIoT等領域,先楫半導體、耐能和泰凌微等廠商都有用到晶心科技的核心,其RISC-V產品也出現在了群聯的存儲控制芯片、瑞薩的汽車芯片和SK電訊的AI芯片中。相信有了AX60系列和AnDLA的補充,晶心科技能為RISC-V在邊緣智能上的落地再添一把火。
高性能是RISC-V不變的追求
盡管晶心科技已經是老牌RISC-V IP廠商了,但相比SiFive、芯來科技、平頭哥等廠商,晶心依舊缺乏超高性能的RISC-V IP,規格最高也不過是8級流水線的AX45核心。而這一點從去年11月開始已經發生了改變,晶心在Linley秋季處理器大會上公開了全新的AX60系列,包括該系列的首個處理器IP AX65。

AX65 / 晶心科技
當然這也是因為玄鐵C910是一個十二級流水線3發射的設計,規格上本身就存在一定差距。如果與同為13級流水線4發射的SiFive P670對比呢?SiFive并沒有公開其Coremark成績,所以我們換成SPECint2006測試,AX65達到了7 SpecINT2k6/GHz以上的成績,而SiFive的P670達到了12 SpecINT2k6/GHz以上,能有如此差距也得益于P670核心基于5nm工藝的設計。
晶心科技表示,他們已經在和前期客戶進行接洽,相信很快就會有集成AX65核心的產品面世。除此之外,AX60系列微架構下的還會有更多的產品推出,甚至包括符合車規功能安全認證的核心。從已經通過ISO 26262的N25F-SE核心以及FuSa處理器D25F-SE來看,不僅是低能耗的32位核心,晶心科技未來也打算利用高性能的64位處理器核心在汽車領域大展身手。
邊緣智能下的RISC-V
如今的邊緣智能應用雖然有很多種,但最為普遍的還是用于視覺與語音之類的信號處理,譬如圖像識別分類、語音關鍵詞檢測、自然語言處理等等。不過決定算力要求的往往并非應用場景,而是設備,因為設備本身的功耗與性能有限,也限制了可能應用的算法。比如TWS耳機這樣的設備往往只能用上語音喚醒、語音指令這樣的應用,而智能攝像頭卻可以實現物體檢測、姿態檢測之類的應用。
RISC-V的擴展已經對AI運算提供了極大的支持,尤其在矢量擴展正式推出后,可應對聲音、圖像等數字信號處理之類的負載,往往還需要DSP/SIMD指令才能極大地提升性能,這也是尚未定稿的P擴展指令職責所在。

AnDLA / 晶心科技
為了進一步提升邊緣AI的計算效率,晶心科技推出了晶心深度學習加速器(AnDLA)作為邊緣推理的獨立硬件,與晶心科技的25、27、45以及60系列處理器核心緊密結合。AnDLA是一個可擴展的多核加速器,集成了DMA和本地共享內存,最高算力可達4TOPS@INT8,并擁有28nm工藝下5TOPS/W以上的能耗表現。
配置128MAC的AnDLA I350與具備矢量處理單元的NX27V相比,前者在ResNet-50上的性能表現是NX27V的15倍,而它的門數卻只有NX27V的0.27倍,這意味著如果單論單位面積內的能效表現的話,AnDLA I350可以做到NX27V的57倍。目前AnDLA已經支持了包括ResNet、YOLO、RNN和LSTM在內的多種圖像與語音神經網絡模型。
單從核心出貨量來看,晶心科技無疑是在RISC-V公司中位列前茅的,覆蓋的市場也相當廣。在MCU、AIoT等領域,先楫半導體、耐能和泰凌微等廠商都有用到晶心科技的核心,其RISC-V產品也出現在了群聯的存儲控制芯片、瑞薩的汽車芯片和SK電訊的AI芯片中。相信有了AX60系列和AnDLA的補充,晶心科技能為RISC-V在邊緣智能上的落地再添一把火。
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