來(lái)源：SiSC半導(dǎo)體芯科技

2023年3月9日，由雅時(shí)國(guó)際商訊主辦、官方媒體《半導(dǎo)體芯科技》雜志協(xié)辦、CHIP China晶芯研討會(huì)承辦的“拓展摩爾定律-半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展與促進(jìn)大會(huì)”將于深圳舉行，我們將邀請(qǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)人、高管、科研單位等出席參會(huì)，相互交流與合作，促進(jìn)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)研討、產(chǎn)品展示和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。自會(huì)議報(bào)名啟動(dòng)開(kāi)始，小芯已收到280家單位報(bào)名參會(huì)。今天發(fā)布第二批意向報(bào)名參會(huì)單位名單。還未報(bào)名的聽(tīng)眾粉絲們要抓緊啦！

第二批80家報(bào)名參會(huì)單位名單！（排名不分先后）

第一批100家報(bào)名參會(huì)單位名單！（排名不分先后）

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審核編輯黃宇