近日，左藍(lán)微電子參加了第二屆射頻濾波器創(chuàng)新技術(shù)大會(huì)和第四屆中國MEMS制造大會(huì)暨微納制造與傳感器展覽會(huì)。作為一家致力于研發(fā)高性能射頻濾波器、雙工器和射頻前端模組等產(chǎn)品的公司，左藍(lán)微電子分享了5G時(shí)代的射頻前端技術(shù)發(fā)展的前沿觀點(diǎn)，自主研發(fā)的多款高可靠、高集成、超薄小尺寸的中高端射頻器件與模組產(chǎn)品全面亮相，在行業(yè)內(nèi)備受關(guān)注。

5G發(fā)展對(duì)射頻前端器件性能要求提高

3月3日至5日第二屆射頻濾波器創(chuàng)新技術(shù)大會(huì)在武漢舉辦。左藍(lán)微電子張總受邀參加大會(huì)，并在演講中指出：5G催生了射頻器件用量的重構(gòu)，作為核心組件的濾波器價(jià)值和用量增長顯著。同時(shí)，5G的發(fā)展對(duì)射頻器件的性能要求也明顯提高，射頻前端模組化的趨勢對(duì)射頻器件的尺寸和可集成度要求顯著提升，頻段的增加、載波聚合和 MIMO等技術(shù)的應(yīng)用對(duì)射頻前端器件數(shù)量需求也大幅增長。濾波器將會(huì)向模組化、高頻化、小型化、高性能、高功率、低成本等方向發(fā)展。

國內(nèi)射頻前端器件市場在早期發(fā)展中曾面臨著技術(shù)不夠成熟、供應(yīng)鏈不穩(wěn)定以及產(chǎn)品品質(zhì)不穩(wěn)定等多重問題，這些問題對(duì)于國內(nèi)產(chǎn)品的性能提升和規(guī)模量產(chǎn)構(gòu)成了挑戰(zhàn)。左藍(lán)微電子面對(duì)市場需求，多年專注于高性能射頻濾波器、雙工器/多工器和射頻前端模組的研發(fā)和銷售，提供專業(yè)、高效、完整的射頻前端解決方案，以滿足4G/5G通信需求，并致力于打破國外壟斷。目前左藍(lán)微電子是國內(nèi)極少數(shù)在各類射頻濾波器及模組都有突出研發(fā)能力的企業(yè)，研發(fā)的產(chǎn)品涵蓋了SAW、TC-SAW、PESAW、PEBAW及射頻模組等。公司具備了完整的設(shè)計(jì)工具鏈和正向設(shè)計(jì)能力，實(shí)現(xiàn)了研發(fā)的自主可控，突破了核心專利壁壘。此外，該公司還與Fab綁定前道，與封裝巨頭共建后道封測產(chǎn)線，保證了產(chǎn)能穩(wěn)定，充分保障產(chǎn)品交付。

左藍(lán)微電子產(chǎn)品在市場上已經(jīng)廣受認(rèn)可，其研發(fā)的SAW雙工器、SAW小尺寸雙工器、PEBAW 濾波器等新產(chǎn)品經(jīng)過測試，已經(jīng)達(dá)到國內(nèi)先進(jìn)水平，甚至與國外廠商性能比肩。射頻模組產(chǎn)品已進(jìn)入量產(chǎn)階段，并進(jìn)入通信模組廠家供應(yīng)鏈。公司的產(chǎn)品已經(jīng)通過數(shù)百個(gè)手機(jī)和通信模塊等客戶項(xiàng)目的性能認(rèn)證，并持續(xù)獲得訂單并批量交付，目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)出貨量數(shù)億顆。

自主研發(fā)超薄超小系列雙工器亮相MEMS制造大會(huì)

3月1日至3日在蘇州舉辦的第四屆中國MEMS制造大會(huì)暨微納制造與傳感器展覽會(huì)上，左藍(lán)微電子自主研發(fā)的B5超薄超小雙工器及B66/B7/B12等系列雙工器產(chǎn)品亮相，展示了企業(yè)在小型化、高性能、模組化等方向上的研發(fā)成果。

左藍(lán)微電子在小尺寸封裝產(chǎn)品方面已取得突破性進(jìn)展。其中1612尺寸的B5頻段雙工器進(jìn)入量產(chǎn)階段，輸入功率達(dá)到31dBm，TX插損典型值為1.5dB，RX插損典型值為1.9dB，隔離度性能指標(biāo)可以和一些國外大廠看齊，帶外抑制性能滿足終端市場的需求。

圖：小尺寸B5雙工器測試曲線

在一些重要頻段方面，左藍(lán)微電子也有諸多進(jìn)展：如B12小尺寸雙工器，各項(xiàng)指標(biāo)均可達(dá)到客戶要求。這些頻段認(rèn)證需求多、性能要求較高，小型化器件能有效提高板面積利用率和布局的靈活性。

除1612尺寸B5和B12頻段外，左藍(lán)微電子的其他小型化系列也將陸續(xù)推出。左藍(lán)微電子通過數(shù)年來的反復(fù)迭代和不斷驗(yàn)證，攻克技術(shù)難題，推出了可以適應(yīng)高頻通信、熱穩(wěn)定性好、小型化、集成化的射頻濾波器、雙工器/多工器和射頻前端模組產(chǎn)品，全面提升國產(chǎn)射頻廠商的核心能力。

左藍(lán)微電子已經(jīng)邁入模組化“陣營”，推出的兩款集成射頻開關(guān)和濾波器的分集天線射頻鏈路DiFEM模組產(chǎn)品——SPDM001、SPDM003：前者分集接收模組采用LGA封裝，封裝尺寸3.2mm*3.0mm；后者分集接收模組同樣采用LGA封裝，封裝尺寸3.7mm*3.2mm。兩款產(chǎn)品兼具集成度高、可靠性強(qiáng)、支持CA載波聚合等特點(diǎn)。左藍(lán)微電子表示，圍繞LFEM、PAMiD等更多中高端模組產(chǎn)品方面的研發(fā)合作已在積極研發(fā)中，將會(huì)帶來更多市場所需產(chǎn)品。未來幾年，國內(nèi)射頻廠商在中高頻PAMiD模組上的突破難度仍然較大，公司已從PAMiD模組所需的濾波器和雙工器入手，逐步形成更多突破。

圖：左藍(lán)微SPDM001分組模組

圖：左藍(lán)微SPDM003分組模組

在國際市場上，射頻前端器件領(lǐng)域龍頭企業(yè)擁有著較為先進(jìn)的技術(shù)和完善的產(chǎn)業(yè)鏈，國內(nèi)射頻前端器件企業(yè)要想在市場上立足，需要通過自主研發(fā)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)的保護(hù)，構(gòu)建自己的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢。目前，左藍(lán)微電子已經(jīng)形成了自主核心專利技術(shù)，擁有知識(shí)產(chǎn)權(quán)成果120余項(xiàng)，形成有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)品牌的商標(biāo)，構(gòu)筑了堅(jiān)固的專利護(hù)城河。未來左藍(lán)微電子將會(huì)基于核心專利技術(shù)與技術(shù)開發(fā)深度融合，面向5G趨勢進(jìn)行研發(fā)蓄力。

當(dāng)前，國內(nèi)射頻器件特別是濾波器受國際形勢影響較大，自給率較低，市場需求巨大，國產(chǎn)替代空間極大。左藍(lán)微電子在多場大會(huì)上展現(xiàn)了中國企業(yè)的技術(shù)優(yōu)勢和市場競爭力，為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新做出了積極的貢獻(xiàn)，顯示出國產(chǎn)替代的邏輯已經(jīng)從“有”到 “優(yōu)”。相信在未來的發(fā)展中，左藍(lán)微電子將繼續(xù)保持技術(shù)精進(jìn)和技術(shù)領(lǐng)先，推動(dòng)中國射頻前端技術(shù)的創(chuàng)新和進(jìn)步。

審核編輯：湯梓紅