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PCB無(wú)處“安放”?幾個(gè)工業(yè)PCB互連技能點(diǎn),幫你解決!

貿(mào)澤電子 ? 來(lái)源:未知 ? 2023-03-16 12:30 ? 次閱讀

?眾所周知,PCB板設(shè)計(jì)是電子設(shè)計(jì)工程師必須具備的一項(xiàng)基本功,也是檢驗(yàn)硬件工程師技術(shù)實(shí)力的試金石。不過(guò),如果你希望在“畫(huà)板子”這種板級(jí)設(shè)計(jì)之外,還能夠向電子產(chǎn)品的系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)進(jìn)階,那么PCB之間的互連設(shè)計(jì),就成了一個(gè)必須掌握的技能點(diǎn)。

之所以要考慮PCB之間的互連,原因很好理解:如今電子系統(tǒng)日趨復(fù)雜,再考慮到系統(tǒng)擴(kuò)展性的要求,想要將所有功能在一塊大PCB上實(shí)現(xiàn)顯然是不可能的,因此就需要化整為零,將不同的功能放在不同的PCB上來(lái)實(shí)現(xiàn),再將這些“小”P(pán)CB相互連接起來(lái)構(gòu)建完整的大系統(tǒng)。

但是這說(shuō)起來(lái)容易,在實(shí)戰(zhàn)中,如何通過(guò)優(yōu)化的布局讓PCB各就其位,合理地安放在系統(tǒng)中,往往是一件令工程師困擾的麻煩事。在許多設(shè)備的機(jī)箱中,我們都能見(jiàn)到由于“無(wú)處安放”而被草草放置的PCB。

想要合理地“安放”好所用的PCB,讓它們各得其所,又能夠彼此可靠互連,這其中有不少技術(shù)問(wèn)題要仔細(xì)考慮。

#1

首先,要充分考慮空間利用最大化的問(wèn)題,這就要求在設(shè)計(jì)中盡可能使用高密度、緊湊型的互連解決方案。

其次,也需要考慮互連方案的可擴(kuò)展性,確保其能夠提供足夠多的產(chǎn)品選項(xiàng)以應(yīng)對(duì)多樣化的設(shè)計(jì)需求,提供更大的設(shè)計(jì)靈活性。

#2

#3

再有,現(xiàn)場(chǎng)的易裝配、可維修性也十分關(guān)鍵,這可以大大減少設(shè)備維護(hù)、檢修等成本和勞動(dòng)強(qiáng)度,同時(shí)也有利于減少人員操作失誤的發(fā)生。

此外,在工業(yè)等復(fù)雜環(huán)境的應(yīng)用中,在EMC和安全防護(hù)方面通常還會(huì)有更高的要求。

#4

#5

最后,最終設(shè)計(jì)的方案還需要考慮美觀、井然有序,并符合設(shè)計(jì)規(guī)范,這才是“工程師美學(xué)”的更高境界。

想要實(shí)現(xiàn)以上這些設(shè)計(jì)目標(biāo),就需要PCB方案產(chǎn)品來(lái)提供助力。今天,我們就來(lái)為大家介紹兩種常用且非常實(shí)用的解決方案:板對(duì)板連接器和模塊化的電子殼體。

板對(duì)板連接器

硬件工程師對(duì)板對(duì)板連接器一定不會(huì)陌生,與其他連接器相比,板對(duì)板連接器無(wú)需線纜,通過(guò)針腳直接將PCB板連接在一起,讓電源信號(hào)與數(shù)據(jù)的傳輸鏈路更短,設(shè)計(jì)也更為緊湊,因此其在低功耗、信號(hào)完整性、小型化設(shè)計(jì)等方面發(fā)揮著不可替代的作用。同時(shí),板對(duì)板連接器對(duì)于實(shí)現(xiàn)功能擴(kuò)展、提升設(shè)計(jì)靈活性、優(yōu)化系統(tǒng)成本等也大有裨益。

總而言之,板對(duì)板連接器能夠在有限的空間內(nèi),讓不同PCB之間的連接更加“隨心所欲”,以避免出現(xiàn)PCB難于“安放”的尷尬問(wèn)題。

Phoenix Contact的FINEPITCH系列產(chǎn)品就是一個(gè)優(yōu)秀的板對(duì)板連接器系列。該系列中0.8mm和1.27mm間距的產(chǎn)品,數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá)16Gbps,額定測(cè)試電壓為500VAC,工作溫度范圍-55°C至+125°C,能夠?qū)崿F(xiàn)在較小空間內(nèi)的信號(hào)和數(shù)據(jù)傳輸,非常適合于工業(yè)PCB連接。

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圖1:FINEPITCH系列板對(duì)板連接器

(圖源:Phoenix Contact)

FINEPITCH系列板對(duì)板連接器之所以性能表現(xiàn)不俗,其中0.8mm版本采用的ScaleX雙面觸點(diǎn)系統(tǒng)更是功不可沒(méi),該技術(shù)對(duì)于實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定而靈活的PCB連接起到了關(guān)鍵的作用。

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圖2:ScaleX雙面觸點(diǎn)系統(tǒng)

(圖源:Phoenix Contact)

首先,ScaleX技術(shù)采用內(nèi)外雙觸頭設(shè)計(jì),可實(shí)現(xiàn)孔式和針式兩種連接,即使在緊湊的空間內(nèi)也具有良好的抗振性能,確保了穩(wěn)固而可靠的連接。

其次,ScaleX觸點(diǎn)系統(tǒng)還有相當(dāng)出色的“容錯(cuò)”設(shè)計(jì)——其提供的公差補(bǔ)償功能,在配接時(shí)允許±0.7mm的中心偏移,以及2°/4°的傾斜度偏差,可有效防止殼體內(nèi)部觸頭因錯(cuò)配造成的損壞,令連接器更加堅(jiān)固耐用。

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圖3:ScaleX技術(shù)出色的公差補(bǔ)償功能

(圖源:Phoenix Contact)

此外,ScaleX觸點(diǎn)系統(tǒng)具有針式和孔式兩種連接方式,可實(shí)現(xiàn)不同的堆疊高度——0.8mm系列堆疊高度為6mm至12mm(未來(lái)會(huì)擴(kuò)展到20mm),1.27mm系列堆疊高度在8mm到13.8mm之間,給用戶提供更多產(chǎn)品選項(xiàng)。同時(shí),插配時(shí)針式連接器可完全插入孔式連接器,這時(shí)僅留最小的PCB板間距;而如果想增大板間距,針式連接器可露出接觸區(qū)域外最多1.5mm,且保始終留有至少0.9mm可靠的接觸區(qū)域,這樣的特性使其能夠在產(chǎn)品設(shè)計(jì)或應(yīng)用場(chǎng)景發(fā)生變化時(shí),提供足夠的互連靈活性。

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圖4:ScaleX技術(shù)可擴(kuò)展的堆疊高度
支持更大的靈活性
(圖源:Phoenix Contact)

在上述這些共同的優(yōu)勢(shì)特性基礎(chǔ)上,F(xiàn)INEPITCH系列連接器0.8mm和1.27mm兩個(gè)子系列產(chǎn)品還各具特色,以滿足特定目標(biāo)應(yīng)用的要求。

0.8mm間距FINEPITCH連接器的一大特色,在于可以提供出色的EMC屏蔽性能。在該屏蔽型連接器的設(shè)計(jì)上,孔式連接器和針式連接器之間有很多屏蔽轉(zhuǎn)換點(diǎn),可將干擾電流快速釋放,同時(shí)良好的焊接工藝確保了與PCB間的穩(wěn)固連接,將兩個(gè)外部觸頭同時(shí)接地,即可實(shí)現(xiàn)出色的屏蔽,防止信號(hào)干擾。


1.27mm系列產(chǎn)品的一大突出特點(diǎn)就是可以實(shí)現(xiàn)多種連接方式,包括夾層連接、共面連接、母板與子卡連接,以及采用扁平電纜的線對(duì)板連接,這使其可適應(yīng)多樣化的互連需求,讓PCB的連接更為靈活。

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圖6:1.27mm FINEPITCH連接器
可實(shí)現(xiàn)多種連接

(圖源:Phoenix Contact)

由此可見(jiàn),F(xiàn)INEPITCH系列這樣的板對(duì)板連接器,集PCB連接的可靠性、耐用型、靈活性于一身,可以幫助開(kāi)發(fā)者在有限的空間內(nèi)將不同的PCB“安放”妥帖。這樣的解決方案在廣泛的工業(yè)應(yīng)用中自然會(huì)大受歡迎。

模塊化的殼體系統(tǒng)

在人們傳統(tǒng)的認(rèn)知中,電子設(shè)備的殼體主要的功能是對(duì)內(nèi)部的PCB和組件提供保護(hù),使其免受外部環(huán)境的影響,同時(shí)也能夠防止人員受到電氣傷害。而實(shí)際上在保護(hù)功能之外,電子設(shè)備殼體還兼具互連的作用,是殼體內(nèi)部電路或模塊與外部系統(tǒng)相互連接的界面。

在復(fù)雜的控制系統(tǒng)(如PLC)中,如何通過(guò)殼體讓PCB與系統(tǒng)中其他組件完美地“融”為一體,而非成為“格格不入”的存在,是一個(gè)十分考驗(yàn)工程師系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)能力的課題。面對(duì)這一挑戰(zhàn),Phoenix Contact解決方案選擇的技術(shù)路徑是標(biāo)準(zhǔn)化和模塊化。

大家知道,在工業(yè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)中,DIN導(dǎo)軌由于為電氣組件提供了一種便捷的安裝方式,被廣泛應(yīng)用并成為了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),支持該標(biāo)準(zhǔn)的組件無(wú)需螺絲固定而是被“卡”在DIN導(dǎo)軌上,整個(gè)裝配過(guò)程十分簡(jiǎn)便。由此,Phoenix Contact產(chǎn)生了一個(gè)殼體的設(shè)計(jì)思路:

開(kāi)發(fā)出一種符合DIN導(dǎo)軌標(biāo)準(zhǔn)的殼體,這樣就能夠讓PCB和電子模塊像其他電氣組件一樣也被整齊地“安放”在DIN導(dǎo)軌上,并與其他外部功能模塊實(shí)現(xiàn)有序地連接;同時(shí),在這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上,再通過(guò)模塊化的設(shè)計(jì),形成多功能、系列化的殼體產(chǎn)品,以適應(yīng)不斷擴(kuò)展的應(yīng)用所需。

按照這一設(shè)計(jì)思路,Phoenix Contact打造出了ME-IO系列多功能電子模塊殼體。

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圖7:ME-IO系列多功能電子模塊殼體

(圖源:Phoenix Contact)

ME-IO殼體系統(tǒng)的優(yōu)勢(shì)特性包括:

1

采用正面接線,支持正面直插式連接,可輕松實(shí)現(xiàn)信號(hào)、數(shù)據(jù)和電源線的現(xiàn)場(chǎng)連接。

2

接線密度高,腳距3.45mm和5.0mm,可提供4位和6位連接器,18.8mm的單個(gè)設(shè)備總寬度可實(shí)現(xiàn)多達(dá)54個(gè)接線位。

3

提供三種模塊寬度(18.8mm、37.6mm和75.2mm),適用于多種應(yīng)用場(chǎng)合。

4

拆裝便捷,采用鎖放系統(tǒng),可快速輕松地鎖緊和松開(kāi)連接器,無(wú)需特殊工具和耗時(shí)的接線作業(yè)即可快速更換模塊。

5

連接器和插座配備多種防插錯(cuò)編碼元件,可提高插接接口時(shí)的可靠性。

6

提供8位DIN導(dǎo)軌底部連接器,可輕松實(shí)現(xiàn)模塊間通信

7

借助模塊固定帶,可在有限空間內(nèi)對(duì)連接器進(jìn)行任意機(jī)械分組,進(jìn)一步簡(jiǎn)化操作,提高效率。

想象一下,在有限的空間內(nèi),將PCB置于ME-IO系列模塊化的殼體內(nèi),安裝方便,連接便捷,兼顧安全和美觀,還能不斷擴(kuò)展出新的殼體模塊滿足新的設(shè)計(jì)要求,這無(wú)疑可以將工業(yè)PCB互連設(shè)計(jì)提升到一個(gè)新境界!

本文小結(jié)

當(dāng)硬件工程師將視野從PCB的板級(jí)設(shè)計(jì)擴(kuò)展到整個(gè)產(chǎn)品或方案的系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)時(shí),就會(huì)發(fā)現(xiàn)各個(gè)PCB的布局和安放,是繞不過(guò)去的一道坎兒。邁不過(guò)去,就會(huì)出現(xiàn)PCB“無(wú)處安放”的現(xiàn)象。

表面上這看似是一個(gè)設(shè)計(jì)“美觀”的問(wèn)題,而深層次反應(yīng)出的則是PCB互連設(shè)計(jì)上的短板。想要補(bǔ)齊這一短板,板對(duì)板連接器、模塊化的殼體系統(tǒng)都是不錯(cuò)的解決方案。本文所介紹的Phoenix Contact提供的相關(guān)產(chǎn)品和方案,就是一個(gè)很好的例證。掌握了這些技能點(diǎn),你的系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)水平,也能上一個(gè)新臺(tái)階!

相關(guān)技術(shù)資源

FINEPITCH 0.8mm和1.27mm板對(duì)板連接器,了解詳情>>

ME-IO系列多功能電子模塊殼體,了解詳情>>

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    什么是HDI?<b class='flag-5'>PCB</b>設(shè)計(jì)基礎(chǔ)與HDI <b class='flag-5'>PCB</b>制造工藝

    PCB中鋪“地”要避免耦合

    某產(chǎn)品采用框體背板結(jié)構(gòu),其他PCB板插在背板上通過(guò)背板進(jìn)行互連,正視面的底板安裝背板PCB,其他PCB板與背板垂直連接,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)安裝示意圖如圖6.27所示。框體采用-48V直流供電。-
    的頭像 發(fā)表于 07-18 08:17 ?1349次閱讀
    <b class='flag-5'>PCB</b>中鋪“地”要避免耦合

    如何選擇高頻pcb板材型號(hào)

    。高頻信號(hào)通常指的是頻率在1GHz以上的信號(hào)。高頻PCB板材的選擇對(duì)于電路的性能和可靠性具有重要影響。 2. 高頻PCB板材的基本特性 在選擇高頻PCB板材時(shí),需要考慮以下幾個(gè)基本特性
    的頭像 發(fā)表于 07-10 14:42 ?1220次閱讀
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