Decap：即開(kāi)封，也稱開(kāi)蓋，開(kāi)帽，是指將完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來(lái) ，同時(shí)保持芯片功能的完整無(wú)損，為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備，方便觀察或做其他測(cè)試。

通過(guò)芯片開(kāi)封，我們可以更為直觀的觀察到芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)，從而結(jié)合OM,X-RAY等設(shè)備分析判斷樣品的異常點(diǎn)位和失效的可能原因。

開(kāi)封方法及注意事項(xiàng)

01 激光開(kāi)封

主要是利用激光束將樣品IC表面塑封去除，從而露出IC表面及綁定線。優(yōu)點(diǎn)是開(kāi)封速度快，操作方便，無(wú)危險(xiǎn)性。

02 化學(xué)開(kāi)封

選用對(duì)塑料材料有高效分解作用的化學(xué)試劑，如發(fā)煙硝酸和濃硫酸。主要操作方法：將化學(xué)試劑滴入樣品IC封裝表面中，待聚合物樹(shù)脂被腐蝕成低分子化合物，然后用鑷子夾著樣品，在玻璃皿中以純水為溶液用超聲波清洗機(jī)將低分子化合物清洗掉，再放置加熱臺(tái)上烘干從而暴露芯片表面。

芯片開(kāi)封在失效分析中的應(yīng)用案例分析

根據(jù)客戶要求，將測(cè)試樣品IC進(jìn)行開(kāi)封測(cè)試，開(kāi)封后觀察表面晶圓是否有燒痕、碳化等異常。

測(cè)試結(jié)果：試驗(yàn)后，失效樣品與好品對(duì)比表面晶圓發(fā)現(xiàn)有不同程度的燒點(diǎn)，且由于化學(xué)試劑的配比有所不同，有可能造成腐蝕太過(guò)火腐蝕不到位置，如上圖所示樣品過(guò)于腐蝕造成IC表面銅走線脫落。

審核編輯：劉清