電子發燒友網報道（文/劉靜）近日，鴻星科技（集團）股份有限公司（以下簡稱：鴻星科技）滬主板IPO獲上交所受理。

本次公司發行不超過4930.62萬股，募集12.14億元資金，投資于德清石英晶體元器件生產基地建設項目、新增3億只微型化石英晶體諧振器晶體振蕩器研發及產業化項目等。

鴻星科技，是一家主要從事石英晶體諧振器、石英晶體振蕩器等頻率控制元器件研發、生產和銷售的企業，產品廣泛應用于通訊電子、智能家居、汽車電子、消費電子、醫療電子、工業控制、智能安防等領域。

根據QYR Research數據，2021年全球前十大石英晶體元器件廠商合計市場份額64%，其中鴻星科技2021年石英晶體元器件全球市場占有率為2.6%，排名全球第十位。

業績穩健增長，毛利率三年提升14.13個百分點，諧振器貢獻8成以上營收

招股書顯示，鴻星科技的營收從2019年的5.30億元增長至2021年的8.35億元，年復合增長率為25.55%。而歸母凈利潤從0.83億元增長至2021年的2.04億元，年復合增長率為56.77%。2022年上半年，鴻星科技實現營收3.59億元，不到2021年全年的一半，取得凈利潤1.16億元。總體來看，營收和凈利保持逐年增長的趨勢，但增速相對較低。


在盈利能力方面，報告期內，鴻星科技的主營業務毛利率呈逐年提升的趨勢，2022年上半年的主營業務毛利率較2019年提高了14.13個百分點，盈利能力提升較為快速。鴻星科技在招股書中提及，主要原因系5G、可穿戴設備技術、物聯網等快速發展，下游市場需求增長，促使SMD晶體諧振器、音叉型諧振器、SPXO晶體振蕩器產品量價齊升，同時主要原材料采購價格均有所下降，致使公司整體的主營業務毛利率持續快速地提升。

鴻星科技依托在石英晶體元器件領域多年積累的晶片制造、晶振封裝、測試等核心工藝技術，具備微型片式、超高頻晶體諧振器、晶體振蕩器規模化生產的技術基礎，產品不斷向著微型化、高頻化、高精度等方向發展延伸。


從主營業務來看，鴻星科技的諧振器在報告期內均貢獻8成以上的收入，其中2021年該產品實現的銷售收入為6.94億元，同比增長20.72%，占當期主營業務收入的比例為85.17%。石英晶體振蕩器是鴻星科技的第二大營收來源，對企業營收貢獻較低，最高僅為18.72%。2022年上半年諧振器、振蕩器的銷量分別為6.64億只、0.33億只。


鴻星科技客戶包括三星、創維、長虹、正文科技、中磊電子等國內外知名電子品牌商和通信設備制造商以及富士康、廣達、和碩、緯創、偉創力等知名電子制造服務商，產品最終應用于惠普、三星、戴爾、思科、創維、索尼、金士頓、希捷、艾銳勢、銳捷等眾多品牌的終端電子產品。

招股書顯示，富士康在大幅增加對鴻星科技產品的采購量，其中2020年富士康作為鴻星科技的第三大客戶，銷售收入僅為1574.11萬元，占比2.42%；而到了2021年富士康的銷售金額迅速提高至7808.18萬元，比例也提高至9.58%。2022年富士康采購額占比再度提升至12.13%，成為鴻星科技的第二大客戶。


與同行企業比較：盈利能力較強，專利數量相對較少

根據QYR Research數據，2021年全球前十大石英晶體元器件廠商臺灣晶技（TXC）、精工愛普生（Seiko Epson）、日本電波（NDK）、日本京瓷晶振（KCD）、日本大真空（KDS）、微芯科技、賽特時脈、泰晶科技、瑞康晶振、鴻星科技的市場占有率分別為11.70%、9.60%、8.30%、8.10%、5.90%、5.00%、4.90%、4.00%、3.90%、2.60%，合計為64%。除此之外，鴻星科技在境內的競爭對手還有惠倫晶體、東晶電子、晶賽科技等。


日本廠商進入石英晶體元器件市場的時間較早，精工愛普生（Seiko Epson）、日本電波（NDK）等龍頭企業占據全球中高端市場與汽車電子等高速發展領域50%的市場份額。

本土企業自主研發能力相對較弱，產品主要集中在中低端市場，中高端石英晶振產品對日本具有較強的依賴性。隨著我國石英晶振行業技術水平的不斷進步，國內龍頭企業不斷加大對中高端產品的研發力度，加之國內企業更貼近終端市場，能夠及時根據市場需求的變化對自身產品做出調整，從而快速搶占下游市場，中國大陸地區廠商的市場占有率有望持續提升。

2021年，鴻星科技在營收、凈利規模、毛利率、研發費用率方面與國內同行企業的比較情況如下所示：



泰晶科技是唯一一家市場份額比鴻星科技高的公司，2021年其實現12.41億元營收和2.49億元凈利，鴻星科技在營收上與之相差4.06億元，凈利差距較小一些，為0.42億元。這得益于鴻星科技的高毛利率水平，2021年鴻星科技的主營業務毛利率在上述同行企業內是最高的。

在研發方面，2019年至2022年上半年，鴻星科技的研發費用分別為1725.25萬元、2177.92萬元、3289.44萬元、1763.09萬元，占當期總營收的比例分別為3.26%、3.30%、3.94%、4.91%，研發費用率與同行企業基本一致。

截至2022年12月20日，鴻星科技已獲授權專利44項，其中發明專利8項。而泰晶科技、惠倫晶體、東晶電子、晶賽科技總專利數量分別為136項、68項、73項、46項。鴻星科技與國內同行企業比較，專利數量相對較少。


募資12.14億元，擴產11億只石英晶振產品

此次沖刺滬主板上市的鴻星科技，擬募集12.14億元資金，用于以下四大項目：



本次募集資金投資項目，鴻星科技表示，在鞏固現有產品生產能力的同時，重點向微型化、高頻化、高精度、高可靠性及低功耗方向大幅擴大高技術含量產品的供給，并進一步提高生產效率，實現降本增效。

德清石英晶體元器件生產基地建設項目，擬投入5.66億元募集資金，在原有產能搬遷的基礎上，新增年產石英晶振8億只的生產能力。

此外，鴻星科技還計劃將2.44億元募集資金投入“微型化石英晶體諧振器晶體振蕩器研發及產業化項目”，對現有杭州基地進行技術改造，預計達產后將新增年產3億只石英晶振生產能力。

招股書顯示，2022年上半年諧振器、振蕩器的產能分別為6.69億只、0.35億只。可見，此次鴻星科技利用募資進行的主營產品擴產幅度不小。為了消化新增的大幅產能，鴻星科技在逐步完善公司的運營機制，擬投入2.04億元建設專門的運營中心。

關于未來規劃，鴻星科技表示將采取措施擴充產能、升級產品和提升生產線的自動化水平，加深與現有客戶的合作并積極拓展新客戶，加大高端人才招聘力度，加強與國內外科研院所的技術研發合作。