6. 復位要求和復位電路

Arm Cortex-M23產品共有12或13種類型的復位。

表11. Arm Cortex-M23 MCU復位

注：RA2E1及RA2E2產品不支持。

6.1 引腳復位

當RES#引腳被拉低時，所有處理都將中止，MCU進入復位狀態。要在運行中復位MCU，應在指定的復位脈沖寬度內將RES#保持為低電平。有關時序要求的更詳細信息，請參見《硬件手冊》中“電氣特性”一章的“復位時序”部分。另請參見本系列文章的第2節“仿真器支持”，了解與調試支持相關的復位電路的詳細信息。

無需在RES#線路上使用外部電容，因為POR電路在內部將其保持為低電平以實現良好的復位，并且需要最小的復位脈沖來啟動此過程。

6.2 上電復位

有兩種情況會產生上電復位（POR）：

1. 如果RES#引腳在接通電源后處于高電平狀態。

2. 如果RES#引腳在VCC低于V_POR時處于高電平狀態。

在VCC超過上電復位電壓（V_POR）并經過上電復位時間（t_POR）之后，芯片將從上電復位狀態釋放。上電復位時間是允許外部電源和MCU達到穩定狀態的時間。有關電壓大小和時序的詳細信息，請參見《硬件手冊》中“電氣特性”一章的“POR和LVD特性”部分。

由于POR電路依賴于RES#與VCC同時為高電平，因此請勿在復位引腳上放置電容。這將減慢RES#相對于VCC的上升時間，從而妨礙POR電路正確識別上電條件。

當電源（VCC）降至不超過V_POR時，如果RES#引腳為高電平，則會產生上電復位。在VCC上升到V_POR以上并且經過t_POR之后，芯片將從上電狀態釋放。

上電復位后，RSTSR0中的PORF位置1。引腳復位后，PORF清零。

6.3 獨立看門狗定時器復位

這是由獨立看門狗定時器（IWDT）產生的內部復位。

當IWDT下溢時，可以選擇產生獨立看門狗定時器復位（可以改為產生NMI），并且RSTSR1中的IWDTRF位置1。短暫延遲后，將取消IWDT復位。詳情請參照《硬件手冊》。

6.4 看門狗定時器復位

這是看門狗定時器（WDT）產生的內部復位。

當WDT下溢時，可以選擇產生看門狗定時器復位（可以改為產生NMI），并且RSTSR1中的WDTRF位置1。短暫延遲后，將取消WDT復位。詳情請參照《硬件手冊》。

6.5 電壓監視復位

RA2系列包括允許MCU在欠壓期間防止不安全操作的電路。板上比較器根據三個參考電壓V_det0、V_det1和V_det2檢查電源電壓。當電源下降到每個參考電壓以下時，會產生中斷或復位。檢測電壓V_det0、V_det1和V_det2均可從3個不同大小的值中選擇。

當Vcc隨后上升到超過V_det0、V_det1或V_det2時，經過穩定時間后，電壓監視復位釋放將繼續。

上電復位后，將禁用低電壓檢測。可以通過使用選項功能寄存器OFS1來使能電壓監視。有關更多詳細信息，請參見《硬件手冊》中的“低電壓檢測（LVD）”一章。

LVD復位后，RSTSR0中的LVDnRF（n = 0、1、2）位置1。

6.6 軟件復位

這是通過SYSRESETREQ位寫入Arm內核的AIRCR寄存器產生的內部復位。當SYSRESETREQ位設為1時，產生軟件復位，再經過內部復位時間（tRESW2）后，將取消內部復位，CPU進行復位異常處理。詳情請參照MCU硬件手冊。

有關SYSRESETREQ位的詳細信息，請參照Arm Cortex-M23的技術手冊。

6.7 其他復位

MCU內的大多數外設功能都可以在特定的故障條件下產生復位。無需硬件配置即可使能這些復位。有關將為每個外設功能產生復位的條件的詳細信息，請參見《硬件手冊》中的相關章節。

6.8 冷/熱啟動的確定

借助RA2 MCU，用戶可以確定發生復位過程的原因。RSTSR2中的CWSF標志指示是上電復位導致了復位過程（冷啟動），還是操作期間輸入的復位信號導致了復位過程（熱啟動）。

發生上電復位時，該標志置0。否則，該標志不會置0。通過軟件向該標志寫入1時會將其置1。即使在寫入0時也不會將其置0。

6.9 確定復位源

借助RA2 MCU，用戶可以確定復位信號產生源。讀取RSTSR0和RSTSR1，以確定哪個復位是復位源。有關流程圖，請參見《硬件手冊》中的“復位產生源的確定”部分。

以下代碼示例展示了如何使用Renesas FSP中基于CMSIS的寄存器結構確定復位是由軟件復位、深度軟件待機還是上電復位導致的。