隨著智能手機(jī)產(chǎn)品輕薄化的流行趨勢,喇叭的體積越來越局限,這樣造成外放的性能很難提升。同時,音頻現(xiàn)在是手機(jī)上非常重要的賣點,大音量和好音質(zhì)是市場上非常主流的要求。所以面對這兩方面的一個Tradeoff,SmartPA在市場上的需求越來越多。
SmartPA主要是通過智能的保護(hù)算法實現(xiàn)對喇叭振幅和喇叭溫度的保護(hù),從而充分發(fā)揮喇叭的潛力,在有限的喇叭空間的情況下實現(xiàn)大音量和好音質(zhì)。這一部分TI的解決方案主要包括TAS2557, TAS2560和TAS2559。對于單聲道方案而言,主要是內(nèi)置DSP的TAS2557和不帶DSP的TAS2560。對于內(nèi)置DSP的方案而言,保護(hù)算法是跑在芯片內(nèi)部的DSP上,所以實現(xiàn)相對而言更容易。那對于沒有DSP的方案來說,保護(hù)算法是需要跑在平臺端的DSP上,那本文主要就是針對這種應(yīng)用,介紹下TAS2560如何在高通平臺上使用。
第一個步驟主要是要確認(rèn)項目的實際需求,主要包括以下幾點:
項目是單聲道還是立體聲?
I2S是多少位?具體是什么格式?
最大采樣率是多少?一般是48K或者44.1K。
確認(rèn)算法相關(guān)參數(shù)的存放位置,是直接用bin file還是用高通默認(rèn)的acdb文件?
對SmartPA使用,需要幾種使用場景?
工廠校驗的要求:是否有標(biāo)準(zhǔn)的測試流程和測試音源?除了Re校驗外,是否還有其他要求?
第二個步驟主要是TAS2560 driver的集成。這一部分TI提供標(biāo)準(zhǔn)的參考代碼,實現(xiàn)起來相對容易,目標(biāo)是要實現(xiàn)Speaker的正常出聲。在這個階段,可以直接對一些電氣特性做一些測試,例如THD+N,底噪等來確認(rèn)音頻通路是否正常。這其中以下幾點需要注意:
確認(rèn)平臺輸出I2S信號的格式,最好通過示波器重新確認(rèn)。
注意TAS2560側(cè)PLL的設(shè)定,如果有noise問題,建議首先確認(rèn)PLL是否正確。
在driver里面需要知道喇叭的直流阻抗值范圍。
第三個步驟是算法在高通平臺的porting,主要的工作,如下圖示,是把我們的智能功放的算法庫和相對應(yīng)的Framework集成到高通平臺的ADSP端,一般來說ADSP是直接集成在主平臺內(nèi)。詳細(xì)步驟如下所示:
在平臺端使能I2S的TX port,TX通路是指從TAS2560反饋回來給到平臺的通路。
確認(rèn)反饋的IV信號是否正確。
DSP側(cè)和AP側(cè)相關(guān)的代碼實現(xiàn),這部分也是有相關(guān)的參考代碼可供參考。
PPC3的安裝,并保證PPC3和手機(jī)側(cè)的通訊正常。PPC3是TI提供的專業(yè)圖形化界面工具。
工廠校驗代碼的實現(xiàn),特別注意在做校驗的時候需要關(guān)閉音頻通路上的算法。
算法驗證,這一部分TI也會提供標(biāo)準(zhǔn)的驗證流程。
第四個步驟是建模和調(diào)音,這一部分主要包括以下幾步:
提供喇叭Xmax , Tmax, Tcoef, BL and Sd的具體參數(shù)和相關(guān)的規(guī)格書。
準(zhǔn)備開孔的喇叭并利用PPC3進(jìn)行建模。
調(diào)音工程師進(jìn)行粗調(diào)。
整機(jī)和喇叭確認(rèn)后,在整機(jī)的基礎(chǔ)上做進(jìn)一步建模并做細(xì)調(diào)。
審核編輯:郭婷
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