展會概況
展會名稱：2023中國（上海）國際線路板及電子組裝展覽會
展會時間：2023年11月22日-24日
論壇時間：2023年11月22日-23日
展會地點：上海新國際博覽中心
展會規模：50,000平方米、800家展商、90,000名專業觀眾

展會介紹
線路板是承載電子元器件并連接電路的橋梁，作為“電子產品之母”，廣泛應用于通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業控制、醫療器械、國防及航空航天等領域，是現代電子信息產品中不可或缺的電子元器件，線路板產業的發展水平可在一定程度上反映一個國家或地區電子信息產業的發展速度與技術水準。在當前云技術、5G網絡建設、大數據、人工智能、工業4.0、物聯網等加速演變的大環境下，作為“電子產品之母”的 PCB 行業將成為整個電子產業鏈中承上啟下的基礎力量。
為進一步提升線路板及電子組裝行業發展，充分展示線路板及電子組裝行業的前沿裝備技術，積極推動線路板及電子組裝業界的交流互動，強化線路板及電子組裝行業的交流意識、合作意識，實現相互促進、共同發展，“2023中國（上海）國際線路板及電子組裝展覽會（CDIPAS-2023）” 將于2023年11月22-24日在上海新國際博覽中心隆重召開，CDIPAS-2023分為展覽會、高峰論壇和學術會議三大板塊，是線路板及電子組裝行業的年度盛會，也是線路板及電子組裝行業和相關產業交流合作的綜合性專業展示平臺。

同期活動： 展會期間還將舉辦中國PCB產業發展高峰論壇、5G與AI 在 PCB 產業中的應用、中國電子組裝發展高峰論壇、新產品與新技術發布會、買家見面會等多場論壇與活動，通過活動的舉辦聚焦行業前沿的高端研討會、現場互動多樣的活動及務實高效的專業買家對接會等，豐富的展會內容向業內人士以及各界傳遞最新、最全的行業資訊。

展品范圍

一、線路板

連接器PCB 高密度互聯印制線路板 IC封裝載板 (BGA/CSP/倒裝晶片等)

剛性單面的線路板 剛性雙面及多面線路板 軟硬結合板 柔性印制線路板

二、線路板/智能自動化設備

線路板CAD/CAM系統 AOI/AVI/線路板相關檢測工序 制前準備工序

表面處理/后處理工序 內外層成像及電路設計工序 防焊印刷工序

層壓工序 電氣測試程序 數控機械鉆孔工序 可靠性工程測試程序

可靠性工程測試程序 數控高密度激光鉆孔工序 電解/化學鍍工序

封裝工藝 自動化操作/機器人系統 ?外形加工

三、環保潔凈技術及設備

環保潔凈生產技術及設備 水治理/循環技術及設備 潔凈室技術及設備

廢料循環再生系統 清洗系統/設備 煙霧治理/排放系統

四、線路板原物料/化學品

薄膜電路設計及相關化學品 鍍銅/錫/金等電鍍、電解的化學物質

樹脂體系/生層壓板 表面處理的化學物質 數控機械鉆頭

玻璃纖維布/衣服/碳纖維 絲印及感光阻焊膜 銅箔

干膜/照片液體抗蝕劑等相關化學用品 油墨 銅或其他陽極

五、電子組裝工藝

設計、咨詢和測試服務 回流焊設備 合同制造服務

清潔設備 手焊工藝及相關化學品、設備 REACH/RoHS合規服務

CAD/CAE/CAM系統 焊接相關化學品、設備 元器件、連接器和緊固件

引線鍵合設備 模板印刷設備 測試、測量和檢驗設備

組件準備及放置設備 返工/維修設備 組裝設備

鉆孔、鑼板和加工設備 點涂設備

審核編輯黃宇