據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，致力于為世界頂級(jí)半導(dǎo)體集成器件制造商（IDM）、半導(dǎo)體原始設(shè)備制造商（OEM）和無晶圓廠半導(dǎo)體公司提供先進(jìn)半導(dǎo)體工藝開發(fā)和制造服務(wù)的領(lǐng)先供應(yīng)商、美國Pure Wafer子公司Noel Technologies，近日宣布對(duì)其位于美國加利福尼亞州坎貝爾的晶圓廠進(jìn)行重大擴(kuò)建。

Pure Wafer是美國最大的硅晶圓解決方案和服務(wù)供應(yīng)商，也是Lam Research Corporation的全球獨(dú)家薄膜銷售商。Noel Technologies坎貝爾晶圓廠對(duì)機(jī)臺(tái)設(shè)備和潔凈室空間的重大新投資，旨在滿足美國半導(dǎo)體制造商及其OEM日益增長的需求，并支持其MEMS和生物工程開發(fā)服務(wù)需求的急劇增長。

自1996年成立以來，Noel Technologies一直作為半導(dǎo)體廠商研發(fā)組織的延伸，致力于將新開發(fā)和原型推向市場。Noel Technologies專門為無晶圓廠半導(dǎo)體公司和OEM提供工藝開發(fā)優(yōu)化解決方案。其半導(dǎo)體工程服務(wù)作為先進(jìn)、高度敏感工藝技術(shù)的生產(chǎn)部門，促進(jìn)了美國的創(chuàng)新浪潮。這包括專注于半導(dǎo)體、生物工程、MEMS、傳感器、先進(jìn)封裝以及微流體產(chǎn)品和設(shè)備的新半導(dǎo)體工藝能力。

Pure Wafer首席執(zhí)行官S.Mark Borowicz表示：“26年來，客戶一直信賴我們的服務(wù)和設(shè)計(jì)方法的品質(zhì)和專有技術(shù)。我們將繼續(xù)投資于先進(jìn)技術(shù)，不斷進(jìn)取，始終支持我們客戶的半導(dǎo)體及生物工程研發(fā)團(tuán)隊(duì)。這些團(tuán)隊(duì)將我們視為重要的橋梁，是其關(guān)鍵原型項(xiàng)目從開發(fā)到全面量產(chǎn)的的寶貴資源。”

Noel Technologies完整的硅解決方案及服務(wù)

擴(kuò)展的潔凈室，增加了從2英寸到12英寸的廣泛晶圓覆蓋

Noel Technologies在其擴(kuò)展的潔凈室設(shè)施中將支持最廣泛的晶圓尺寸，包括12英寸、8英寸、6英寸、4英寸和2英寸的機(jī)臺(tái)設(shè)備。作為對(duì)先進(jìn)技術(shù)投資的一部分，Noel Technologies將其現(xiàn)有的光刻能力提高了5倍；能夠處理250微米至2毫米厚襯底，提供多達(dá)10-12層的廣泛多層項(xiàng)目；并提高其對(duì)硅、電介質(zhì)和金屬膜的濕法蝕刻能力。此次擴(kuò)展還增加了一系列新的等離子體RIE蝕刻、電介質(zhì)和硅工藝設(shè)備。

Noel Technologies業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Brenda Hill評(píng)價(jià)稱：“對(duì)工藝技術(shù)和潔凈室能力的投資加強(qiáng)了我們獨(dú)特的光刻能力，擴(kuò)展了對(duì)掩模版版圖和工藝開發(fā)的工程支持，這將確保客戶的設(shè)計(jì)成功。這些投資將進(jìn)一步加強(qiáng)我們的SEMI標(biāo)準(zhǔn)業(yè)務(wù)，我們已成為半導(dǎo)體設(shè)備校準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)、半導(dǎo)體制造產(chǎn)品原位加工和工藝控制的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者。”

關(guān)于Noel Technologies

Noel Technologies成立于1996年，總部位于加利福尼亞州坎貝爾，是Pure Wafer子公司。其創(chuàng)新的工藝開發(fā)和工程優(yōu)化解決方案可滿足世界頂級(jí)無晶圓廠半導(dǎo)體公司、原始設(shè)備制造商和IDM的需求。在半導(dǎo)體、生命科學(xué)和MEMS領(lǐng)域的新應(yīng)用中，Noel Technologies利用其專有的半導(dǎo)體加工技術(shù)幫助客戶完成項(xiàng)目。Noel Technologies能夠處理2英寸至12英寸的晶圓襯底，部署專有的半導(dǎo)體加工技術(shù)來構(gòu)建通常沒有制造路徑的結(jié)構(gòu)。其先進(jìn)的光刻服務(wù)包括對(duì)掩模版版圖的工程支持，以及確保設(shè)計(jì)成功的工藝開發(fā)。其廣泛的多層處理能力支持多達(dá)10-12層的項(xiàng)目，硅、電介質(zhì)和金屬膜的濕法蝕刻能力支持廣泛的半導(dǎo)體、生命科學(xué)、MEMS和先進(jìn)封裝應(yīng)用。

審核編輯 ：李倩