您是否對(duì)集成電路 （IC） 制造商如何跟上我們快速發(fā)展的技術(shù)時(shí)代感到好奇？他們的目標(biāo)是生產(chǎn)高質(zhì)量、高功能性的微型單元，以滿足我們對(duì)速度、精度和一致性的要求。然而，僅僅依靠體力勞動(dòng)已不再實(shí)際。這就是先進(jìn)和自動(dòng)化系統(tǒng)來救援的原因。它們提供了理想的解決方案，幫助制造商提高生產(chǎn)效率和成本效益。繼續(xù)閱讀以了解有關(guān)半導(dǎo)體行業(yè)如何發(fā)展以及這些系統(tǒng)如何塑造IC生產(chǎn)未來的更多信息。

ViTrox的托盤到磁帶和卷盤視覺檢測(cè)處理器 - TR3000i是一種高質(zhì)量的機(jī)器視覺檢測(cè)解決方案，支持5G，物聯(lián)網(wǎng)，汽車和工業(yè)4.0等新興行業(yè)。TR3000i 設(shè)計(jì)支持檢測(cè)功能，可適應(yīng)最大 120 mm x 120 mm 的 IC 封裝尺寸，包括 BGA、QFP、QFN、CSP、TSSOP、MSOP 和 SOP。此外，TR3000i 還提供一系列優(yōu)勢(shì)，例如高速托盤到卷盤檢測(cè)、易于操作、自動(dòng)剔除分揀功能、快速轉(zhuǎn)換時(shí)間和低維護(hù)成本。

在SRC 2.0開發(fā)之前，IC傳輸是一個(gè)既耗時(shí)又容易出錯(cuò)的手動(dòng)過程。現(xiàn)在，準(zhǔn)備好通過最新的高級(jí)自動(dòng)化配置 – TR2i 的智能卷盤更換器 （SRC） 0.3000 告別耗時(shí)且容易出錯(cuò)的手動(dòng) IC 傳輸過程，以提高吞吐量并減少對(duì)操作員的依賴。這種智能功能可在沒有操作員在場(chǎng)的情況下自動(dòng)裝載和卸載多達(dá)十 （10） 個(gè)卷軸的輸出。使用 SRC 2.0，您可以消除手動(dòng)傳輸和干預(yù)的需要，從而消除手動(dòng)錯(cuò)誤的風(fēng)險(xiǎn)并提高機(jī)器、速度和效率。

此外，我們的 SRC 2.0 配置設(shè)計(jì)為緊湊的尺寸，適用于 TR3000i 優(yōu)化。SRC 2.0 配置采用緊湊的設(shè)計(jì)，具有許多優(yōu)點(diǎn)，包括空間效率、靈活性和速度。SRC 2.0 的尺寸更小，在生產(chǎn)線上占用的空間更少，非常適合擁擠的制造環(huán)境。其靈活性使其易于集成到現(xiàn)有的 TR3000i 中，其更快的裝卸時(shí)間提高了整體生產(chǎn)吞吐量和效率。

通過將 SRC 2.0 與 TR3000i 解決方案相結(jié)合，您將獲得更好的投資回報(bào) （ROI），這對(duì)于實(shí)現(xiàn)高水平的生產(chǎn)力和成本效益至關(guān)重要。這種強(qiáng)大的集成不僅提高了制造過程的整體質(zhì)量，而且還支持了我們滿足客戶需求的承諾，同時(shí)在各自行業(yè)中保持競(jìng)爭(zhēng)力。您是否有興趣了解如何自動(dòng)化IC封裝檢測(cè)以獲得更好的結(jié)果？在 [email protected] 與我們聯(lián)系，以了解有關(guān)我們令人印象深刻的SRC 2.0功能的更多信息，并掌握自動(dòng)化的藝術(shù)！

審核編輯黃宇