西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前在臺(tái)積電2023北美技術(shù)論壇上宣布一系列最新工藝認(rèn)證。作為臺(tái)積電的長期合作伙伴，此次認(rèn)證是雙方精誠合作的關(guān)鍵成就，將進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)西門子EDA技術(shù)對(duì)臺(tái)積電最新制程的全面支持。

Calibre平臺(tái)通過N3E工藝認(rèn)證

西門子EDA的集成電路 （IC）sign-off物理驗(yàn)證解決方案——Calibre nmPlatform，現(xiàn)已獲得臺(tái)積電的N3E和N2工藝認(rèn)證。

該套解決方案包括 Calibre nmDRC軟件、Calibre YieldEnhancer軟件、Calibre PERC軟件、Calibre xACT軟件和Calibre nmLVS軟件。

同時(shí)臺(tái)積電還與西門子合作，對(duì)用于晶體管級(jí)電遷移（EM）和壓降（IR）sign-off的mPower模擬軟件進(jìn)行N3E工藝認(rèn)證。該認(rèn)證將有助于雙方共同客戶使用mPower獨(dú)特的EM/IR sign-off解決方案進(jìn)行下一代模擬設(shè)計(jì)。此外， 針對(duì)mPower數(shù)字軟件的N3E工藝認(rèn)證也在進(jìn)行當(dāng)中。

臺(tái)積電設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)管理事業(yè)部負(fù)責(zé)人Dan Kochpatcharin表示：“臺(tái)積電與西門子EDA的長期合作為我們的客戶帶來了創(chuàng)新的設(shè)計(jì)解決方案，幫助客戶在瞬息萬變的半導(dǎo)體市場取得成功。我們期待與西門子EDA繼續(xù)深入合作，依托新技術(shù)和解決方案，助其實(shí)現(xiàn)最佳性能、功耗和面積（PPA）目標(biāo)。”

Analog FastSPICE平臺(tái)的新認(rèn)證

西門子的Analog FastSPICE平臺(tái)已成功獲得臺(tái)積電的先進(jìn)N5A、N3E和N2工藝認(rèn)證，可用于納米級(jí)模擬、射頻（RF）、混合信號(hào)、存儲(chǔ)器和定制化數(shù)字電路的電路驗(yàn)證。同時(shí)，作為臺(tái)積電N3E和N4P工藝的定制設(shè)計(jì)參考流程（CDRF）的一部分，Analog FastSPICE平臺(tái)還可支持臺(tái)積電的可靠性感知仿真技術(shù)，可解決IC老化和實(shí)時(shí)自熱效應(yīng)問題，并提供其他高級(jí)可靠性功能。臺(tái)積電的N4P CDRF還包括西門子的Solido Variation Designer軟件，可用于high sigma的高級(jí)偏差感知驗(yàn)證。

Tanner軟件認(rèn)證

西門子EDA還進(jìn)一步增強(qiáng)其Tanner軟件，幫助客戶進(jìn)行下一代模擬和混合信號(hào)IC的設(shè)計(jì)和布局。通過與臺(tái)積電團(tuán)隊(duì)的密切協(xié)作，Tanner設(shè)計(jì)平臺(tái)現(xiàn)能夠高效完成臺(tái)積電16nm設(shè)計(jì)tapeout。西門子EDA持續(xù)投資，致力于將Tanner平臺(tái)大幅度地提升，以支持先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的設(shè)計(jì)環(huán)境。在此過程中，臺(tái)積電與西門子EDA在多個(gè)領(lǐng)域深入合作，包括為成熟節(jié)點(diǎn)提供Tanner軟件iPDK支持，以及為先進(jìn)節(jié)點(diǎn)提供最新的技術(shù)支持。

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件IC EDA執(zhí)行副總裁Joe Sawicki表示：“我們十分高興能夠與臺(tái)積電持續(xù)開發(fā)創(chuàng)新解決方案，攜手助力客戶取得成功。這些新認(rèn)證以及里程碑是西門子EDA對(duì)于市場和客戶的承諾印證，我們將繼續(xù)與臺(tái)積電攜手，共同推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。”