今日，2023世界電信和信息社會(huì)日大會(huì)在安徽合肥盛大召開。超百位嘉賓和行業(yè)專家齊聚大會(huì)，共話信息通信產(chǎn)業(yè)新發(fā)展，探討數(shù)實(shí)融合新思路。

在大會(huì)開幕式上，高通公司中國區(qū)研發(fā)負(fù)責(zé)人徐晧博士發(fā)表主題為《新一輪5G創(chuàng)新蓄勢(shì)待發(fā)，激發(fā)數(shù)字經(jīng)濟(jì)新活力》的演講，與業(yè)界分享高通如何更好發(fā)揮5G與AI的技術(shù)潛能，助力未來創(chuàng)新，加速各行各業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。以下為演講全文實(shí)錄。

在5G和其它先進(jìn)技術(shù)的推動(dòng)下，人與萬物智能互聯(lián)的世界正加速到來。不同行業(yè)和社會(huì)發(fā)展呈現(xiàn)的趨勢(shì)，都在驅(qū)動(dòng)對(duì)5G、AI、云計(jì)算等先進(jìn)技術(shù)的需求，如5G向企業(yè)網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展;AI在邊緣側(cè)實(shí)現(xiàn)規(guī)模化;汽車正在成為車輪上的聯(lián)網(wǎng)計(jì)算機(jī);更加靈活和敏捷的未來工廠也進(jìn)入了大家的視野。

作為行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的核心技術(shù)要素之一，5G在不斷演進(jìn)，功能持續(xù)擴(kuò)展。目前，全球5G標(biāo)準(zhǔn)的第三個(gè)版本——3GPP Release 17已經(jīng)凍結(jié)，這也代表5G技術(shù)演進(jìn)的第一階段順利完成。Release 18正在進(jìn)行，5G Advanced也開啟了新一輪5G創(chuàng)新。在現(xiàn)有5G技術(shù)基礎(chǔ)上，5G-Advanced將支持更多擴(kuò)展特性，比如面向較低復(fù)雜度物聯(lián)網(wǎng)終端和更多領(lǐng)域擴(kuò)展的NR-Light(也被稱為RedCap)、增強(qiáng)的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、非地面網(wǎng)絡(luò)等，這將使5G走進(jìn)更廣泛的行業(yè)和應(yīng)用。

AI是和5G并行發(fā)展的另外一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。隨著5G加速擴(kuò)展，AI處理正不斷向邊緣側(cè)擴(kuò)展。高通公司認(rèn)為未來的人工智能將會(huì)是混合AI架構(gòu)，AI會(huì)在云端、邊緣云和終端側(cè)協(xié)同運(yùn)行，使整個(gè)系統(tǒng)中的計(jì)算和處理能力以最有效的方式重新分布，開啟智能網(wǎng)聯(lián)邊緣的規(guī)模化變革。5G與AI的協(xié)同發(fā)展，幫助釋放彼此更大的技術(shù)潛能，將共同助力未來創(chuàng)新，加速各行各業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

基于實(shí)現(xiàn)萬物智能互聯(lián)的愿景，高通的技術(shù)和產(chǎn)品處于關(guān)鍵行業(yè)趨勢(shì)的交匯點(diǎn)。憑借在無線連接、高性能低功耗計(jì)算和終端側(cè)AI領(lǐng)域的深厚積累，高通打造了領(lǐng)先的技術(shù)路線圖，將先進(jìn)的移動(dòng)技術(shù)擴(kuò)展至幾乎所有類型的終端。

5G與終端側(cè)AI協(xié)同發(fā)展，為智能手機(jī)帶來全新應(yīng)用體驗(yàn)。去年11月，高通發(fā)布了第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，為旗艦智能手機(jī)帶來了多項(xiàng)首創(chuàng)特性和突破性能，比如：引入全球首個(gè)5G AI調(diào)制解調(diào)器，全球首個(gè)支持高頻多連接并發(fā)的Wi-Fi 7解決方案，全球首個(gè)認(rèn)知圖像信號(hào)處理器，以及開創(chuàng)性的AI、游戲和影像能力等。自發(fā)布以來，第二代驍龍8成為5G旗艦終端的首選平臺(tái)。目前，近三十款搭載第二代驍龍8的旗艦機(jī)型已經(jīng)面市，收獲了用戶好評(píng)。

近期，生成式AI成為行業(yè)熱議的技術(shù)。今年MWC期間，高通展示了首次在Android手機(jī)上部署超過10億參數(shù)的“Stable Diffusion”生成式AI模型，基于文本提示，在15秒內(nèi)生成一張512x512像素的圖像，時(shí)延也能媲美云端。邊緣側(cè)AI等前沿技術(shù)有望開啟智能手機(jī)全新創(chuàng)新周期，激發(fā)消費(fèi)者購買新機(jī)和換機(jī)的熱情。

為了更好地支持新一輪5G創(chuàng)新，高通在今年2月又推出了兩顆全新的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)芯片。驍龍X75是全球首個(gè)5G Advanced-ready調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，同時(shí)引入第二代高通5G AI套件，在網(wǎng)絡(luò)覆蓋、時(shí)延、能效和移動(dòng)性等維度進(jìn)一步突破。驍龍X35則是全球首個(gè)5G NR-Light調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，擁有卓越能效，支持出色的定位精度，助力5G擴(kuò)展至智能手表、入門級(jí)物聯(lián)網(wǎng)終端等豐富用例。

以5G和AI為代表的先進(jìn)技術(shù)，也正在為汽車行業(yè)注入新動(dòng)力。為了加速實(shí)現(xiàn)智能網(wǎng)聯(lián)汽車的未來，高通打造了驍龍數(shù)字底盤，涵蓋汽車連接、座艙、智能駕駛、車對(duì)云四大領(lǐng)域，幫助汽車廠商打造全新服務(wù)和應(yīng)用。憑借強(qiáng)大性能和眾多創(chuàng)新，驍龍數(shù)字底盤獲得了合作伙伴的青睞和消費(fèi)者的認(rèn)可。自2021年起，驍龍數(shù)字底盤支持中國汽車品牌推出了超過90款車型。

在數(shù)字經(jīng)濟(jì)與實(shí)體經(jīng)濟(jì)深度融合的大趨勢(shì)下，各行各業(yè)都有望從5G連接和邊緣計(jì)算中受益。高通持續(xù)與合作伙伴緊密協(xié)作，推動(dòng)5G+AI的技術(shù)突破和應(yīng)用場(chǎng)景創(chuàng)新。在過去一年，高通持續(xù)積極參與IMT-2020(5G)推進(jìn)組組織的技術(shù)驗(yàn)證和外場(chǎng)測(cè)試;攜手合作伙伴完成5G毫米波高精度定位測(cè)試;與中國移動(dòng)和多家手機(jī)廠商完成基于IMS數(shù)據(jù)通道的5G新通話端到端業(yè)務(wù)驗(yàn)證;積極探索“5G無界XR”的廣闊應(yīng)用前景，該解決方案屢獲行業(yè)殊榮;參與編制由工聯(lián)院組織的《面向特定行業(yè)的“5G全連接工廠”組網(wǎng)技術(shù)及驗(yàn)證研究報(bào)告》，推動(dòng)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)更廣泛地發(fā)展。

“智相聯(lián)，萬物生”，高通將一直秉承“植根中國、分享智慧、成就創(chuàng)新”的發(fā)展思路，攜手生態(tài)伙伴，加速移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)創(chuàng)新，激發(fā)數(shù)字經(jīng)濟(jì)新活力。

審核編輯：湯梓紅