了解電源中碳化硅 (SiC) MOSFET 和肖特基二極管的在線行為是設(shè)計(jì)過程中的關(guān)鍵組件。與硅基技術(shù)相比,作為一項(xiàng)相對(duì)較新的技術(shù),可視化這些碳化硅組件的性能可以幫助設(shè)計(jì)人員更輕松地利用這項(xiàng)技術(shù)。
SpeedFit 2.0 設(shè)計(jì)仿真器基于常用的 PLECS 仿真平臺(tái),根據(jù)用戶指定的自定義數(shù)據(jù)從所需的轉(zhuǎn)換器拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)開始,提供全面的性能概覽。輸入各種系統(tǒng)參數(shù)后,用戶可以在基于碳化硅的解決方案中虛擬測(cè)試和比較組件和拓?fù)渑渲谩㈤_關(guān)和傳導(dǎo)損耗估算以及熱管理方案。
其結(jié)果是一種快速有效地利用基于SiC的功率晶體管的簡(jiǎn)單方法。
在PLECS平臺(tái)上使用碳化硅進(jìn)行設(shè)計(jì)
PLECS平臺(tái)由Plexim開發(fā),是一種常用的基于Web的模擬器(WBS),既可以“獨(dú)立”,也可以集成到Simulink中。標(biāo)準(zhǔn) C 腳本接口允許對(duì)動(dòng)態(tài)系統(tǒng)進(jìn)行簡(jiǎn)單的建模和仿真,無論是方程、框圖還是電域、磁域(電感器和變壓器)、機(jī)械域和熱域中的物理模型。
仿真通過常微分方程 (ODE) 求解器和每個(gè)域中的集總單元模型進(jìn)行。分析工具包括穩(wěn)態(tài)、交流、脈沖響應(yīng)和多音分析,為功率轉(zhuǎn)換器提供精確的模型。由于與硅功率技術(shù)相比,SiC的實(shí)現(xiàn)相對(duì)較新,因此在大多數(shù)常見仿真平臺(tái)(LTSpice、PLECS等)中,包含寄生效應(yīng)(例如雜散電感、封裝電感)的精確電氣和熱模型可能涉及一些額外的設(shè)計(jì)步驟和考慮因素。
這給我們帶來了一個(gè)重要的觀點(diǎn),因?yàn)槌渌蛩赝猓纳?yīng)導(dǎo)致碳化硅電子器件的普遍不確定性,這可能會(huì)延遲或以其他方式阻礙該技術(shù)在各種電源應(yīng)用中取得的進(jìn)展。然而,碳化硅作為基礎(chǔ)半導(dǎo)體材料的獨(dú)特物理特性允許在高開關(guān)速度和電壓水平下實(shí)現(xiàn)出色的高功率性能,從而產(chǎn)生更高效、高電壓、高功率密度的轉(zhuǎn)換器。這為減小尺寸、重量和功率要求的應(yīng)用打開了大門,例如太陽(yáng)能微型逆變器、固態(tài)照明、清潔大型電源系統(tǒng)的轉(zhuǎn)換器,甚至是電動(dòng)汽車 (EV) 的高效電源模塊。
如果設(shè)計(jì)人員沒有使用過這種技術(shù),那么驅(qū)動(dòng)這些晶體管以最小化傳導(dǎo)和開關(guān)損耗的過程可能是一個(gè)挑戰(zhàn)。使用基于 SiC 的功率轉(zhuǎn)換器啟動(dòng)設(shè)計(jì)可以通過無縫 Web 界面中的 SpeedFit 2.0 完成,以快速計(jì)算功率器件的損耗和結(jié)溫。它還可以幫助確定應(yīng)用的最佳元件選擇,以及所述元件之間的比較性能,以及該性能如何隨不同的系統(tǒng)級(jí)參數(shù)而變化,例如碳化硅MOSFET的柵極電阻(Rg)選擇。
特別是在MOSFET的情況下,可以確定需要并聯(lián)以獲得最佳轉(zhuǎn)換器功能的器件數(shù)量。配備基本初始設(shè)計(jì)參數(shù)和波形的設(shè)計(jì)人員無需花費(fèi)數(shù)小時(shí)梳理數(shù)據(jù)表并進(jìn)行計(jì)算,而是能夠?qū)嵤┨蓟杓夹g(shù)。(圖 1)列出了工程師使用 SpeedFit 2.0 啟動(dòng) SiC 設(shè)計(jì)的分步過程。
圖1:SpeedFit 2.0 通過引導(dǎo)過程初始化 SiC 設(shè)計(jì),該過程涉及選擇基本轉(zhuǎn)換器/逆變器拓?fù)洹⑤斎胼斎雲(yún)?shù)、選擇 Wolfspeed 器件以及定義熱系統(tǒng),然后產(chǎn)生基本計(jì)算和穩(wěn)態(tài)仿真結(jié)果。
接下來,可以通過包含Wolfspeed碳化硅器件損耗和熱阻抗信息的文件繼續(xù)設(shè)計(jì)過程,這些文件可在Wolfspeed網(wǎng)站上找到。通過這種方式,PLECS平臺(tái)用戶可以下載和訪問這些模型,以便使用與仿真相匹配的實(shí)驗(yàn)室結(jié)果開始設(shè)計(jì)、制造和測(cè)試過程。
PLECS獨(dú)立工具還包括一個(gè)免費(fèi)的演示模式,該模式提供一系列預(yù)構(gòu)建的SiC設(shè)計(jì),可以通過Plexim的網(wǎng)站訪問。這使設(shè)計(jì)工程師能夠鳥瞰各種碳化硅轉(zhuǎn)換器/逆變器、充電和電源拓?fù)浼捌涓髯缘男阅堋@纾?strong>圖2)顯示了PLECS演示模型中使用Wolfspeed C3M0030090K和C3M0065090D SiC MOSFET的示例雙有源橋(DAB)轉(zhuǎn)換器。
圖2:雙有源橋 (DAB) SiC 轉(zhuǎn)換器示例(來源:Plexim)
使用 SpeedFit 2.0 啟動(dòng)基于碳化硅的設(shè)計(jì)
輸入用戶參數(shù)
使用 SpeedFit 2.0 啟動(dòng) SiC 設(shè)計(jì)既簡(jiǎn)單又直接,首選通用轉(zhuǎn)換器類型:DC/DC、AC/DC 或 DC/AC。然后指示設(shè)計(jì)人員在“輸入”選項(xiàng)卡中選擇轉(zhuǎn)換器匹配電路。
(表 1)列出了轉(zhuǎn)換器類型和后續(xù)匹配電路供您選擇。
轉(zhuǎn)換器類型和匹配電路拓?fù)?/strong> | |
---|---|
轉(zhuǎn)換器類型 | 匹配電路 |
直流到直流 |
降壓升壓 降壓-升壓 3 電平升壓 雙向 CLLC 相移全橋 LLC 諧振轉(zhuǎn)換器 |
交流到直流 |
一相 2 電平 AFE 一相 3 電平 NPC AFE 三相 2 電平 AFE 三相 3 電平 NPC AFE 三相 3 電平 T 型 AFE 三相 維也納整流器 天電轉(zhuǎn)換器 無橋 PRF 升壓整流器 |
直流到交流 |
單相2電平逆變器 3相2電平NPC逆變器 三相3電平逆變器 三相3電平NPC逆變器 三相<>電平T型逆變器 |
如圖3所示,提示設(shè)計(jì)人員為所選電路鍵入輸入?yún)?shù),其中每個(gè)參數(shù)都有預(yù)定義的下限和上限。2 無源元件值(如電容和電感)可以手動(dòng)輸入,也可以根據(jù)接口內(nèi)完成的建議計(jì)算自動(dòng)選擇。
所有轉(zhuǎn)換器類型的輸入?yún)?shù)列表如下:
輸入電壓 (伏直流電)
輸出電壓 (伏直流電)
額定輸出功率(W)
開關(guān)頻率(千赫)
開關(guān)頻率 (kHz) 和死區(qū)時(shí)間 (ns)
交流頻率(赫茲)
圖3:具有升壓轉(zhuǎn)換器拓?fù)涞?SpeedFit 2.0 輸入選項(xiàng)卡
選擇碳化硅組件
輸入用戶數(shù)據(jù)后,可以根據(jù)輸入數(shù)據(jù)(例如阻斷電壓、平均電流、RMS 電流)列出推薦的商用 Wolfspeed 碳化硅元件(例如 MOSFET、二極管、模塊)及其各自的數(shù)據(jù)表,從而選擇器件。這對(duì)于剛接觸碳化硅元件的設(shè)計(jì)人員很有幫助,因?yàn)樗@過了通過潛在元件庫(kù)的初始導(dǎo)航,從而降低了實(shí)現(xiàn)基于SiC的電路的障礙。但是,通過檢查“顯示所有可用”組件的提示,仍然可以隨時(shí)獲得組件的完整列表。元件的選擇會(huì)導(dǎo)致提示,詢問設(shè)計(jì)中并聯(lián)元件的數(shù)量,以及導(dǎo)通/關(guān)斷柵極電阻。
定義熱系統(tǒng)
在此步驟之后,引導(dǎo)用戶定義其所選系統(tǒng)的冷卻系統(tǒng)和熱屬性。假設(shè)冷卻系統(tǒng)包括安裝到公共散熱器的所有設(shè)備,可以選擇將額外的熱源(例如,輔助轉(zhuǎn)換器)耦合到公共散熱器。用戶定義熱界面電阻等參數(shù)。熱仿真本身可以是可變散熱器溫度(用戶定義熱阻、散熱器時(shí)間常數(shù)、散熱器上的任何其他電源和環(huán)境溫度的參數(shù)),也可以是具有預(yù)定義值的固定溫度。
模擬
仿真選項(xiàng)卡顯示最終電路模型及其各自的散熱器配置和用戶已指定的關(guān)鍵參數(shù)。穩(wěn)態(tài)仿真是用幾個(gè)周期的輸入/輸出電壓和電流波形執(zhí)行的。如圖4所示,系統(tǒng)的輸入電壓、額定輸出功率、開關(guān)頻率和效率顯示在“系統(tǒng)概覽”表中。“器件概覽”表顯示所有MOSFET、二極管和模塊的總開關(guān)、導(dǎo)通、組合損耗、總轉(zhuǎn)換器損耗和結(jié)溫。
圖 4:包含模擬結(jié)果的 SpeedFit 2.0 模擬選項(xiàng)卡。這些參數(shù)可以通過改變輸入、器件和熱參數(shù)輕松調(diào)整。
比較/更改仿真結(jié)果
模擬波形可以通過跟蹤每個(gè)仿真軌跡的結(jié)果歷史記錄列表進(jìn)行比較、更改和調(diào)整。通過這種方式,可以修改和輕松分析初始輸入?yún)?shù)、組件和熱參數(shù)等系統(tǒng)參數(shù),從而提供初始設(shè)計(jì)迭代的無縫基本概覽。
通過PLECS平臺(tái)使用碳化硅進(jìn)行設(shè)計(jì)
SpeedFit 2.0 是一款功能強(qiáng)大的基于 Web 的工具,用于在常見電路拓?fù)渲羞x擇和比較 Wolfspeed 的碳化硅半導(dǎo)體器件。用戶能夠輸入與其感興趣的應(yīng)用相關(guān)的實(shí)際系統(tǒng)參數(shù),并虛擬測(cè)試組件,以估計(jì)給定應(yīng)用中器件的損耗和預(yù)期溫度。所有這些都是通過廣泛使用的PLECS仿真工具完成的,使設(shè)計(jì)工程師能夠在熟悉的平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)其SiC設(shè)計(jì)。選擇最佳的 Wolfspeed 組件后,工程師能夠訪問其器件的損耗模型和熱阻抗信息,以便在 PLECS 中離線使用,從而進(jìn)一步加快設(shè)計(jì)過程。
審核編輯:郭婷
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