5月19日，瑞薩電子成功舉辦了2023 Capital Market Day。來(lái)自瑞薩電子領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)的六位成員分別向大家介紹了瑞薩各個(gè)應(yīng)用方向的業(yè)務(wù)戰(zhàn)略，以及公司的最新發(fā)展方針。

精華內(nèi)容一覽

柴田 英利

President & CEO

● 為實(shí)現(xiàn)2030 Aspiration的新進(jìn)展，包括：

MCU市場(chǎng)份額實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)

數(shù)字化進(jìn)程取得進(jìn)展

對(duì)內(nèi)部SiC生產(chǎn)線的新投資

資本配置

●致力于在下行周期中開(kāi)拓盈利能力，持續(xù)成長(zhǎng)。

新開(kāi) 崇平

SVP & CFO

根據(jù)CEO柴田英利的解釋，描述了近期優(yōu)先事項(xiàng)，以實(shí)現(xiàn)6倍市值——這是2030 Aspiration之一。

Julie Pope

SVP & CHRO

以人力資源職能為關(guān)鍵推動(dòng)因素，構(gòu)建我們未來(lái)的增長(zhǎng)基礎(chǔ)，使瑞薩向全球化、簡(jiǎn)化/自動(dòng)化發(fā)展，實(shí)現(xiàn)文化嵌入。

Chris Allexandre

SVP, CSMO and Head of Global Sales & Marketing Unit

繼續(xù)“更深&更廣”的戰(zhàn)略，通過(guò)“成功產(chǎn)品組合”推動(dòng)收入增長(zhǎng)，同時(shí)推動(dòng)我們對(duì)客戶以及x-Solution Group（跨事業(yè)部）交叉銷售的數(shù)字化進(jìn)程。

Vivek Bhan

SVP, Co-General Manager of High Performance Computing, Analog and Power Solutions Group

通過(guò)擴(kuò)展SiC、基于Arm的處理器、軟件、非汽車IP等產(chǎn)品，抓住重點(diǎn)應(yīng)用、E/E架構(gòu)、AD/ADAS和EV的增長(zhǎng)。

Sailesh Chittipeddi

EVP, General Manager of Embedded Processing, Digital Power and Signal Chain Solutions Group

在原有強(qiáng)大的MCU/MPU產(chǎn)品陣容基礎(chǔ)上，加持模擬、功率及連接產(chǎn)品，尋求更廣闊的應(yīng)用市場(chǎng)；同時(shí)通過(guò)在工業(yè)和基礎(chǔ)設(shè)施中應(yīng)用人工智能，來(lái)實(shí)現(xiàn)額外的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)。

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瑞薩電子 (TSE: 6723)

科技讓生活更輕松，致力于打造更安全、更智能、可持續(xù)發(fā)展的未來(lái)。作為全球微控制器供應(yīng)商，瑞薩電子融合了在嵌入式處理、模擬、電源及連接方面的專業(yè)知識(shí)，提供完整的半導(dǎo)體解決方案。成功產(chǎn)品組合加速汽車、工業(yè)、基礎(chǔ)設(shè)施及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用上市，賦能數(shù)十億聯(lián)網(wǎng)智能設(shè)備改善人們的工作和生活方式。更多信息，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)renesas.com