現在很多MCU內部已經集成了內部RTC，但常見的設計中為何很多使用獨立的RTC芯片？進行RTC設計選型的依據是什么？應該如何選擇？

今天重點介紹一下在進行設計時應該怎么選擇RTC功能的實現？

真的要回答這個問題至少涉及到以下幾點：準確性（RTC精度）、成本、功耗、實現難度、安全性等方面。

一：RTC精度

RTC的主要職責是提供準確的時間基準，計時不準的RTC（不管內部RTCor外部RTC）都毫無價值而言。

RTC的計時精度取決于晶振的選擇、晶振負載電容的選擇、電路設計、器件放置、阻抗控制、PCB走線規范、溫度補償等多個方面， 而不是RTC芯片本身 （后面的文章會專門講解如何提高RTC的精度，歡迎持續關注）

內部RTC和外部RTC相比較：內部RTC更難達到更高的精度；原因如下：

目前很多的RTC芯片已經集成了溫度補償器，不需要為提高RTC精度而自行設計溫度補償；但內置與MCU內部的RTC大部分未設計溫度補償器；

單純從RTC精度的方面來考慮，更應該選擇外部RTC；

二：成本

相對于價格昂貴的溫度補償振蕩器（±2~±5ppm），內部RTC±20ppm的精度在可接受范圍內時（每天最多1.7s、一年大約10分鐘），可以選擇內部RTC。

使用內部RTC不需要單獨的RTC芯片，有些芯片的內部RCT經過內部的溫度補償、精度校準等軟件操作也可以達到相對可以接受的計時精度。

毫無疑問，從降低成本的角度考慮，更應該選擇內部RTC；

三：功耗

以STM32和PCB8563的功耗來比較分析。STM32內部RTC的功耗如下：

PCF8563芯片的內部功耗如下：

由以上兩個圖片的功耗對比可知，使用相同的RTC供電電池的情況下，PCF8563可使用的時間更長，從低功耗的角度來看：應該選擇外部RTC。

四：實現難度

從代碼實現難度的角度考慮，內部RTC比較容易實現。仍然以STM32為例，現在STM32的底層封裝庫、cube代碼生成器等均可以產生內置RTC的相關代碼，實現較簡單。

外部RTC需要特定的串行協議（I2C或SPI），并且需要將其特殊的格式轉換為可用格式。相對代碼的實現難度來說，外部RTC更不容易實現。

但是：從目前常用的RTC芯片來看，外部RTC也都會有各種單片機的參考例程，實現起來也較為簡單，代碼實現難度并不是制約芯片選型的重要參考點。

’

五：安全性

雖然內部RTC占據了價格又是，單使用內部RTC還有另一個缺點：當代碼崩潰或MCU芯片損壞時，內部RTC的時間會丟失，而使用帶外置電池的獨立RTC芯片可以在MCU代碼崩潰時仍然可以全天候運行。

從安全性的角度考慮，更應該選擇外部RTC。

六：總結

通過以上 準確性（RTC精度）、成本、功耗、實現難度、安全性等各方面的比較來看， 外部獨立RTC更勝一籌，所以現在常見的設計上更多的是使用外部獨立RTC。