一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工對(duì)PCB板有什么?PCBA加工對(duì)PCB板的要求。PCBA加工過(guò)程中,會(huì)經(jīng)過(guò)非常多的特殊工藝,隨即帶來(lái)的就是對(duì)PCB板的限制要求,如果PCB板不符合要求,就會(huì)加大PCBA焊接工藝的難度,最終可能導(dǎo)致焊接缺陷,板子不合格等情況。因此,為了能保證特殊工藝的加工順利完成,也為了方便PCBA加工,PCB板在尺寸、焊盤(pán)距離等方面都要符合可制造性要求,接下來(lái)深圳PCBA加工廠家為大家介紹下PCBA加工對(duì)PCB板的要求。
PCBA加工對(duì)PCB板的要求
1、PCB尺寸
PCB寬度(含板邊) 要大于等50mm,小于460mm,PCB長(zhǎng)度(含板邊) 要大于等50mm。尺寸過(guò)小需做成拼板。
2、PCB板邊寬度
板邊寬度:>5mm,拼板間距:<8mm,焊盤(pán)與板緣距離:>5mm
3、PCB彎曲度
向上彎曲程度:<1.2mm,向下彎曲程度:<0.5mm,PCB扭曲度:最大變形高度÷對(duì)角長(zhǎng)度<0.25
4、PCB板Mark點(diǎn)
Mark的形狀:標(biāo)準(zhǔn)圓形、正方形、三角形;
Mark的大小;0.8~1.5mm;
Mark的材質(zhì):鍍金、鍍錫、銅鉑;
Mark的表面要求:表面平整、光滑、無(wú)氧化、無(wú)污物;
Mark的周?chē)螅褐車(chē)?mm內(nèi)不能有綠油或其它障礙物,與Mark顏色有明顯差異;
Mark的位置:距離板邊3mm以上,周?chē)?mm內(nèi)不能有類(lèi)似Mark的過(guò)孔、測(cè)試點(diǎn)等。
5、PCB焊盤(pán)
貼片元器件焊盤(pán)上無(wú)通孔。若有通孔會(huì)導(dǎo)致錫膏流入孔中,造成器件少錫,或者錫流到另一面,造成板面不平,無(wú)法印刷錫膏。
在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)及生產(chǎn)時(shí),需了解PCBA焊接工藝的一些知識(shí),這樣才能使產(chǎn)品適合生產(chǎn)。先了解加工廠的要求,可以讓后面的生產(chǎn)制造過(guò)程更為順利,避免不必要的麻煩。
這就是PCBA加工對(duì)PCB板的要求,在生產(chǎn)PCB板的時(shí)候不懈怠,生產(chǎn)出優(yōu)質(zhì)合規(guī)的PCB板才能讓板子更好的接受其他特殊工藝,并給予PCB板生命,并注入功能的靈魂。
關(guān)于PCBA加工對(duì)PCB板有什么?PCBA加工對(duì)PCB板的要求的知識(shí)點(diǎn),想要了解更多的,可關(guān)注領(lǐng)卓PCBA,如有需要了解更多PCB打樣、SMT貼片、PCBA加工的相關(guān)技術(shù)知識(shí),歡迎留言獲取!
審核編輯:湯梓紅
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