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Nexperia | 推出用于自動安全氣囊的專用MOSFET (ASFET)新產品組合

jf_09654093 ? 來源: jf_09654093 ? 作者: jf_09654093 ? 2023-05-29 10:35 ? 次閱讀

Nexperia | 推出用于自動安全氣囊的專用MOSFET (ASFET)新產品組合

基礎半導體器件領域的專家 Nexperia(安世半導體)推出了用于自動化安全氣囊應用的專用 MOSFET (ASFET) 新產品組合,重點發布的 BUK9M20-60EL 為單 N 溝道 60 V、13 mOhm 導通內阻、邏輯控制電平 MOSFET,應用于 LFPAK33 封裝。

奈梅亨,2022年5月12日:基礎半導體器件領域的專家 Nexperia(安世半導體)推出了用于自動化安全氣囊應用的專用 MOSFET (ASFET) 新產品組合,重點發布的 BUK9M20-60EL 為單 N 溝道 60 V、13 mOhm 導通內阻、邏輯控制電平 MOSFET,應用于 LFPAK33 封裝。ASFET 是專門為用于某一應用而設計并優化的 MOSFET。此產品組合是Nexperia(安世半導體)為電池隔離、電機控制、熱插拔和以太網供電PoE)應用提供的一系列 ASFET 中的最新產品。


BUK9M20-60EL 采用 Nexperia(安世半導體)的新型增強安全工作區(SOA)技術,此技術是專為提供出色的瞬態線性模式性能(安全氣囊應用中的關鍵性能指標)而量身定制。BUK9M20-60EL 可在新 LFPAK33 封裝中實現此性能,與舊 DPAK 封裝相比,在保持了原有的魯棒性的同時,還可節省 84% 的布板空間。
Nexperia(安世半導體)的高級產品營銷經理 Norman Stapelberg 表示:

其他同類產品使用的是舊 DPAK 封裝,通常基于 DMOS 和第一代 Trench 技術,而這些技術正逐漸被許多晶圓制造商淘汰。此 ASFET 產品組合搭配使用最新的晶圓 Trench 技術和 LFPAK 封裝,可滿足最新的可靠性標準。借助最新的制造和封裝技術,Nexperia(安世半導體)提高了供應鏈的可持續性,并能夠更好地滿足此類產品持續增長市場的需求。

審核編輯黃宇

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