目前在汽車產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級過程中，汽車與能源、交通、信息通信、芯片等領域相關技術(shù)正加速融合。以電驅(qū)系統(tǒng)、電子電氣架構(gòu)、線控制動及轉(zhuǎn)向、車載儲能和智能座艙等為代表的整車及智能底盤關鍵核心技術(shù)日新月異、產(chǎn)品不斷迭代，并加速在智能電動汽車上搭載應用，相關領域技術(shù)正面臨前所未有的發(fā)展機會和挑戰(zhàn)。
中國汽車工程學會將于8月23-25日在深圳會展中心（福田）舉辦2023世界智能電動車技術(shù)博覽會（WSCE）。本次展覽活動，將圍繞整車及智能底盤關鍵核心技術(shù)，覆蓋汽車電動化和智能化技術(shù)相關展品，打造技術(shù)與商務交流的國際化互動平臺，進一步促進汽車電動化、智能化及跨產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展。
活動時間：2023年8月23-25日
活動地點：深圳會展中心（福田）
主辦單位：中國汽車工程學會
承辦單位：縱思（上海）汽車技術(shù)咨詢有限公司，電動汽車產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟

WSCE 2023概況
?1萬平米展出面積，5大展品類別，100+參展企業(yè)&品牌
?2萬+專業(yè)觀眾：來自整車、滑板底盤及核心零部件企業(yè)的技術(shù)/研發(fā)/采購等決策人員
?多場同期活動：開放式高峰論壇、展覽現(xiàn)場技術(shù)演講活動、高校科研成果分享/項目路演、周邊由企業(yè)考察&技術(shù)參觀活動、VIP嘉賓巡展、整車廠&滑板底盤特邀參觀、企業(yè)發(fā)布&簽約活動、歡迎晚宴等

展品范圍
?新能源汽車整車及智能底盤平臺
?智能底盤關鍵核心技術(shù)及系統(tǒng)部件，主要包括：線控制動、線控懸架、線控轉(zhuǎn)向、驅(qū)動系統(tǒng)、域控制器、傳感器、車規(guī)級芯片、功能安全、定位及地圖、人機交互等
?設計開發(fā)工具，模擬仿真及軟件，測試及認證等
?智能底盤輕量化材料、設計及制造
?車載儲能相關（V2G技術(shù)、數(shù)字能源、氫電技術(shù)等）
?汽車科技轉(zhuǎn)化，綠色金融服務，高校、科研機構(gòu)及創(chuàng)新企業(yè)等聯(lián)合展示區(qū)
展位申請：http://www.corpit.com.cn/WSCE/BoothReservation.aspx

同期開放式高峰論壇：聚焦智能電動車核心技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化發(fā)展路徑
時間：2023年8月23-25日
地點：深圳會展中心（福田），2號館內(nèi)會議區(qū)
?開放式高峰論壇A
主題：電動汽車一體化熱管理技術(shù)及發(fā)展
時間：8月23日下午
內(nèi)容方向：探討電動汽車一體化熱管理系統(tǒng)架構(gòu)、環(huán)保工質(zhì)系統(tǒng)匹配及挑戰(zhàn)、多源熱泵低能耗管理技術(shù)等熱點問題
?開放式高峰論壇B
主題：新型電子電氣架構(gòu)與國產(chǎn)化車規(guī)芯片發(fā)展解決方案
時間：8月24日全天
內(nèi)容方向：
?圍繞面向未來智能電動汽車的新型電子電氣架構(gòu)的開發(fā)流程、關鍵共性技術(shù)、標準體系建設、產(chǎn)業(yè)協(xié)同、生態(tài)建設及未來趨勢等內(nèi)容展開研討
?聚焦車規(guī)級芯片的技術(shù)突破及產(chǎn)業(yè)化布局、自主汽車芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化發(fā)展之路等內(nèi)容
?開放式高峰論壇C
主題：電動汽車充換電設施產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展
時間：8月25日上午
內(nèi)容方向：探討電動汽車充換電設施研發(fā)、場站建設、運營模式、車網(wǎng)融合等熱點問題

同期2023國際電動汽車智能底盤大會（ICHASSIS）
中國汽車工程學會將于2023年8月23-25日在深圳會展中心（福田）舉辦“國際電動汽車智能底盤大會”，圍繞電動汽車智能底盤的技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展、產(chǎn)品開發(fā)及測試驗證等內(nèi)容展開深度研討。
會議規(guī)模：1場全體大會、4場主題分論壇，80+行業(yè)專家&企業(yè)技術(shù)領袖，1,000+參會嘉賓

同期多展聯(lián)動，觀眾規(guī)模全面升級，助力產(chǎn)業(yè)鏈價值共贏

elexcon 2023深圳國際電子展
elexcon2023將開啟：嵌入式系統(tǒng)與AloT展、電源與儲能展、半導體先進封裝展三大新版圖，8月23至25日亮相深圳會展中心（福田）。同期還將結(jié)合功率器件及化合物半導體、車規(guī)級芯片、嵌入式系統(tǒng)、SiP與先進封裝等熱門話題，設置特色展區(qū)及20余場高峰論壇和新品發(fā)布會等互動活動，展示全球產(chǎn)業(yè)動態(tài)及未來技術(shù)趨勢。

審核編輯黃宇