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天璣9300旗艦處理器架構(gòu)大改!CPU性能爆表,功耗反降50%

科技快報(bào) ? 來源:科技快報(bào) ? 作者:科技快報(bào) ? 2023-05-30 13:46 ? 次閱讀

最近,Arm帶來了全新的移動(dòng)平臺(tái)CPU IP,搶眼的焦點(diǎn)就是Cortex-X4超級(jí)核和Cortex-A720大核。大V們放出料稱,聯(lián)發(fā)科年末發(fā)布的旗艦手機(jī)處理器天璣9300,將掀起全網(wǎng)熱潮,使用了酷炫的“全大核”CPU架構(gòu)設(shè)計(jì),八個(gè)核心酷炫組合,四個(gè)X4超大核+四個(gè)A720大核,性能碾壓A17,功耗更降低了50%以上。

那么,什么是“全大核”呢?眾所周知,當(dāng)下旗艦手機(jī)芯片的CPU普遍由8個(gè)核心組成,一般包含了超大核、大核、小核,這次聯(lián)發(fā)科直接拿掉了小核,以超大核+大核方案來設(shè)計(jì)旗艦芯片架構(gòu),明眼人一看就知道這次是奔著性能天花板去了。有業(yè)內(nèi)人士表示,這種“大核起手”的設(shè)計(jì)思路,或?qū)⑹俏磥砥炫炇謾C(jī)芯片的大趨勢(shì),換句話說,2024年旗艦手機(jī)處理器主打的就是一個(gè)全大核,今年真是又卷出了新高度……

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其實(shí),聯(lián)發(fā)科一直有搶先用Arm新IP的傳統(tǒng),往年旗艦手機(jī)芯片天璣都是用當(dāng)年最新的CPU和GPU IP。最近聯(lián)發(fā)科資深副總經(jīng)理、無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全也公開發(fā)表講話提到:“Arm的2023年IP將為下一代天璣旗艦移動(dòng)芯片奠定了良好的基礎(chǔ),我們將通過突破性的架構(gòu)設(shè)計(jì)與技術(shù)創(chuàng)新提供令人驚嘆的性能和能效”。這也確鑿證實(shí)了天璣下一代旗艦芯天璣9300將采用Arm的2023年新IP。可見,天璣旗艦的CPU今年依然會(huì)上最新的X4和A720,同時(shí)在架構(gòu)設(shè)計(jì)上實(shí)現(xiàn)了前所未有的大升級(jí)。

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隨著這幾年安卓應(yīng)用的迭代,日常APP的功能不斷做加法,以至于過去的“低負(fù)載”應(yīng)用的實(shí)際負(fù)載都不低了。很顯然,聯(lián)發(fā)科也早看到了這個(gè)趨勢(shì),因此決定用大核以一個(gè)低負(fù)載狀態(tài)去替代之前小核的工作,來實(shí)現(xiàn)更高的能效表現(xiàn),即全大核高效工作,這種突破性的架構(gòu)設(shè)計(jì)很有想象力。

有媒體認(rèn)為,行業(yè)中正在不斷減少的小核,將引導(dǎo)應(yīng)用開發(fā)者更積極地調(diào)用旗艦芯片的超大核和大核,其好處是在游戲等需要大量復(fù)雜計(jì)算的應(yīng)用中從架構(gòu)層面獲得性能、能效的先天優(yōu)勢(shì)。由此可見,從硬件到軟件,再到整個(gè)生態(tài)都將力挺全大核CPU架構(gòu),這就意味著不論是單核性能還是多核性能,不論是單線程還是多線程計(jì)算,“全大核”設(shè)計(jì)都將會(huì)把傳統(tǒng)架構(gòu)全部甩在身后,接手成為旗艦芯片設(shè)計(jì)發(fā)展的新趨勢(shì)。

從一個(gè)超大核帶著其余大核、小核打天下,到全大核中的每一個(gè)核都很能打,且不論單挑還是團(tuán)戰(zhàn)都能硬剛,這有些八仙過海各顯神通的意思了,不得不說,時(shí)代變了……倘若消息準(zhǔn)確,在目前旗艦芯片都在削“小核”的歷史進(jìn)程中,全大核旗艦架構(gòu)設(shè)計(jì)可以說是領(lǐng)先了一代,新架構(gòu)vs傳統(tǒng)架構(gòu),年底將上演一場(chǎng)終極之戰(zhàn)的好戲。

根據(jù)Arm公布的信息來看,基于Armv9的Cortex-X4超大核再次突破了智能手機(jī)的性能極限,相比X3性能提升15%, 基于相同工藝的全新高能效微架構(gòu)可實(shí)現(xiàn)功耗降低 40%。而Cortex-A720將成為明年主流的大核,可提高移動(dòng)芯片的持續(xù)性能,是新CPU集群的主力核心。

再來看看當(dāng)前已知的天璣9300的能效表現(xiàn),在其獨(dú)創(chuàng)的4個(gè)X4和4個(gè)A720全大核CPU架構(gòu)下,較上一代的功耗降低了50%以上,這里面有Arm新IP帶來的能效增益,同時(shí)也少不了聯(lián)發(fā)科在核心、調(diào)度等方面的新技術(shù),由于目前掌握的信息較少,具體實(shí)現(xiàn)的方式我們不得而知。

眾多網(wǎng)友普遍認(rèn)為這可能是CPU架構(gòu)的一次重大突破,然而,我們還不宜過早下結(jié)論,未來或許還有更多令人驚喜的消息等待揭曉。預(yù)計(jì)年底,旗艦手機(jī)領(lǐng)域?qū)⑾破鸺ち覒?zhàn)斗,各大品牌紛紛推出引人注目的新品刺激市場(chǎng),不再拖泥帶水,期待年底能見證這幾家巨頭之間的激烈較量,上演一場(chǎng)精彩紛呈的大戰(zhàn)!

審核編輯黃宇

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