不少上市公司在本周舉行股東會,在30日包括:測試大廠京元電、記憶體廠華邦電等半導體廠皆談到接下來的景氣。晶元電說,客戶端庫存預(yù)計在第三季消化,屆時可加以投產(chǎn)。華邦電說,景氣預(yù)計第二季觸底,下半年趨于平穩(wěn)。
京元電預(yù)估今年營收將年下滑10%,總經(jīng)理劉安炫在30日表示,第2季因客戶端庫存仍高,客戶端投片較保守,但庫存調(diào)整經(jīng)過近幾季的消化,看好第三季之后的表現(xiàn),第3季、第4季新芯片可望開始投產(chǎn),啟動建立新芯片庫存,公司營運壓力應(yīng)從第4季就會好轉(zhuǎn)。
京元電是輝達供應(yīng)商之一,市場關(guān)注是否持續(xù)受惠輝達與AI芯片熱,劉安炫說,京元電受惠AI效益,還要等芯片放量,也就是發(fā)酵要等時間。
關(guān)于半導體景氣,華邦電董事長焦佑鈞則說,景氣預(yù)計第二季觸底,只是目前反彈的力道還很弱,但可以預(yù)見下半年會比上半年好,屆時會處在相對平穩(wěn)的趨勢。
其它電子業(yè)部分,電子代工廠金寶在30日召開股東會,董事長許勝雄表示,對臺灣而言,因全球經(jīng)濟無法快速成長,對出口造成壓力,在政府政策支持內(nèi)需市場之下,形成外冷內(nèi)溫的現(xiàn)象。
總經(jīng)理陳威昌則說,因應(yīng)全球地緣政治關(guān)系,分散產(chǎn)能已成為趨勢,現(xiàn)在菲律賓廠已經(jīng)完成投產(chǎn),泰國分階段擴廠,順利獲得轉(zhuǎn)單效益,爭取到新客戶訂單。看好下半年業(yè)績回升,今年拼持平去年。
傳產(chǎn)的臺塑在同日開股東會,董事長林健男表示,歐美可望終止升息,下游加工廠庫存調(diào)整已近尾聲,且第3季為石化產(chǎn)品傳統(tǒng)旺季,將帶動需求增加,公司不看淡下半年的營運展望。
大摩不看好PC
但與此同時,摩根士丹利發(fā)布報告指出,PC半導體上半年的強勁補貨已反映在股價上。如果終端需求沒有復(fù)甦,下半年展望將更加疲軟,成長動能將減弱。因此,大摩調(diào)降所有PC半導體廠的獲利及預(yù)期目標價。
大摩在去年10月率先指出,PC半導體可能已出現(xiàn)投資價值,將領(lǐng)先PC產(chǎn)業(yè)走出底部。從去年第4季到今年第1季,PC半導體股比PC下游股價高出23%。今年2月,大摩進一步確認景氣循環(huán)底部,對所有的PC半導體族群的看法轉(zhuǎn)趨正面。
大摩最新的報告指出,大多數(shù)PC半導體廠在第2季營運可望表現(xiàn)強勁。不過,由于部分零組件庫存可能在第2季回到正常水位,第3季出貨量僅持平或小幅季增,比大摩原先的預(yù)期還要疲弱。
報告指出,雖然下游PC庫存已比疫情前的平均水平減少27%,這對PC下游廠商是利多。不過,今年以來還沒有看到終端需求明顯好轉(zhuǎn),大多數(shù)公司仍預(yù)估今年P(guān)C出貨量可能比去年下滑約15%。整體來說,下半年的能見度仍不高。
車用半導體,大摩有疑慮
摩根士丹利(大摩)證券在上個月的報告中直指,車用半導體景氣下行風險大增,特別是車用MOSFET需求疲軟、車用電源管理IC廠喪失定價能力。
車用領(lǐng)域前景動蕩,相關(guān)科技業(yè)者近來紛紛釋出需求轉(zhuǎn)疲的預(yù)期。如生產(chǎn)車用微控制器(MCU),以65納米制程為主的臺積電日前在法說會中即坦言,車用半導體需求目前雖穩(wěn)健,但下半年將轉(zhuǎn)弱。
力積電也表示,車用MOSFET和絕緣閘極雙極性電晶體(IGBT)需求正在下滑。56%的營收貢獻來自車用相關(guān)產(chǎn)品(主要為MOSFET)的合晶則說,全球整合元件廠(IDM)客戶今年下半年需求將與上半年相同,顯示下半年景氣復(fù)蘇力道相對有限。
大摩進行產(chǎn)業(yè)訪查后指出,車用MOSFET供給不再緊俏,更糟糕的是需求還轉(zhuǎn)趨疲軟。合晶也認為部分業(yè)務(wù)面臨逆風,且下半年復(fù)蘇力度有限;另一方面,車用電源管理IC和類比IC業(yè)者也持續(xù)面臨價格下行壓力。
所幸,并非所有車用次產(chǎn)業(yè)前景都趨于悲觀。大摩從供應(yīng)鏈了解到,電源解決方案供應(yīng)商認為,汽車制造商仍在與IGBT供應(yīng)商簽署2024年的合作備忘錄(MOU),因為逆變器的IGBT需求仍然穩(wěn)定,部分客戶甚至仍要求2024年IGBT供應(yīng)量比目前增加30%至50%。
除了車用IGBT需求居高不下之外,車用MCU同樣也是供需求較為緊俏的一環(huán),目前車用MCU在用量和價格上尚未出現(xiàn)下滑的情況。
審核編輯 :李倩
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原文標題:芯片苦盡甘來?大摩看衰這類半導體
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