自從2020年9月15日臺積電停止向華為供貨以來，全球芯片荒愈演愈烈，狀況至今仍未好轉。中國和全球芯片價格，尤其是車用芯片價格的波動令人震驚。

這是因為一方面，2020年美國經濟刺激政策對個人電腦、筆記本電腦和手機的銷售拉動非常明顯。另一方面，從2020年開始，新能源汽車所需的半導體消耗量可能是傳統汽車原來的幾倍乃至十倍之多。

到2021年年底，車規級的半導體供應仍然非常緊張，相對價格上漲幅度非常大，而消費類的半導體從2021年年初就呈現出相對疲弱的趨勢。然而，整個半導體行業的市場需求一直持續到2021年年底，因為整個車規級芯片需求很緊張。目前來看，中國真正的車規級半導體還不算太多，更多的是消費類芯片。

高通首席執行官Cristiano Amon表示，盡管目前芯片市場的需求大于供應，但預計2022年下半年供需關系將更加平衡，2023年將完全擺脫芯片危機。半導體業協會（WSTS）也預計，2022年全球半導體市場將實現16.3%的兩位數增長，達到6，460億美元；但2023年增長率將放緩，預計只能增長5%。

實際上，早在2015至2019年期間，全球晶圓廠擴產勢頭就已疲軟，尤其是應用于8英寸晶圓的成熟制程。據IC Insights統計，2009-2019年，全球關閉了100座晶圓代工廠，其中8寸晶圓廠24座，6寸晶圓廠42座。

此外，全球芯片制造龍頭臺積電通常采取較為激進的折舊策略，設備折舊完成后即對成熟制程降價以打擊競爭對手。這直接導致8英寸晶圓等成熟制程利潤有限，晶圓產能整體呈現出從8英寸向12英寸轉移的趨勢。

8英寸晶圓通常應用于90納米以上的制程，這些成熟制程的芯片多應用于通信、攝像頭、交通電氣等領域。然而，新冠疫情促進了居家隔離、遠程會議和在線教學，在芯片廠商擴產不足的前提下，市場需求反而迅速增長。

天風國際研報顯示，2021年5月全球芯片平均交貨周期仍保持在創紀錄的27.1周（約6.3個月）高位。從上游環節來看，芯片交期繼續維持高位，代工廠醞釀新一輪的漲價潮；下游終端應用環節，智能手機、PC等消費類產品的需求持續疲弱，但工業、汽車類芯片的需求仍然保持堅挺。

編輯：黃飛