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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）2023年結(jié)束后，當(dāng)我們回顧這一年的中國芯歷程時，無論如何哲庫解散芯片團(tuán)隊都會留下濃墨重彩的一筆，這會是今年中國芯重大事件之一。在華為手機(jī)芯片出問題之后，榮米OV四大手機(jī)廠商造芯被寄予厚望。如今，OPPO也宣布退出了，近日榮耀CEO趙明也談到了該公司的造芯策略。

趙明表示：“榮耀會根據(jù)需要來制定自己的芯片戰(zhàn)略，既不盲目樂觀，也不妄自菲薄。”“我們不會糾結(jié)一個芯片是不是自研，當(dāng)我們該出手的時候，像我們通訊的射頻芯片做出來體驗也非常好，未來還會有很多這樣的選擇。”

可見，榮耀并沒有被造芯的“榮耀”綁架，有著清晰的認(rèn)識，堪稱是手機(jī)廠商造芯的“實用主義者”。

國產(chǎn)手機(jī)廠商造芯路各不同

在國產(chǎn)手機(jī)廠商造芯方面，華為顯然是老大哥，并且憑借著自研芯片曾經(jīng)成為蘋果在高端手機(jī)市場最大的敵手，比三星給蘋果帶來的壓迫感更強(qiáng)烈。

如今回首看華為手機(jī)芯片的發(fā)展之路，迭代一詞是貫穿始終的。就以手機(jī)處理器芯片來說，2009年華為推出的K3V1是該公司推出的第一款手機(jī)AP（應(yīng)用處理器），這款芯片主要是面向山寨機(jī)市場的，當(dāng)然也被用于華為手機(jī)U8800上，開啟了華為智能手機(jī)搭載自研芯片的先河。

從K3V1到K3V2，華為打磨了三年的時間，在制程、架構(gòu)、主頻和核心數(shù)量等方面帶來全面的提升，華為D1、D2、P1、P2等旗艦機(jī)型都搭載了這款芯片，綜合實力開始展露頭角。

然后便進(jìn)入到了麒麟芯片時代，從麒麟910到麒麟9000，華為通過一代又一代的技術(shù)迭代，將自研手機(jī)AP帶到了全球最頂級的陣營。到了麒麟9000時，高通、三星在和華為競爭時都已經(jīng)顯露疲態(tài)，只有蘋果A系列處理器還穩(wěn)勝一籌。華為麒麟9000作為全球第一款集成150億個晶體管的SoC，戰(zhàn)斗力確實驚人。不過，由于美國的制裁，目前華為自研手機(jī)芯片的路停在麒麟9000這里。

和華為不同，OPPO造芯上來就是大開大合，通過先進(jìn)制程打造高端芯片。2021年12月，OPPO推出第一款自研芯片“馬里亞納X”（MariSilicon X），這是一顆用于提升影像能力的ISP芯片，采用6nm先進(jìn)工藝，帶來了旗艦機(jī)的影像能力；2022年12月，OPPO推出第二款自研芯片“馬里亞納Y”（MariSilicon Y），旗艦級藍(lán)牙音頻SoC，主攻“計算音頻”，可提升藍(lán)牙設(shè)備的音質(zhì)；2023年3月，OPPO在一加Ace2發(fā)布時又公布了自己的第三顆芯片——電源管理芯片SUPERVOOC S。在OPPO短暫的造芯史里，投入是巨大的，2018年不到40億，2019年直接超過了100億，并在那一年定下了“三年投入500億”的目標(biāo)。

走高端、大投入讓OPPO造芯吸引了廣泛的關(guān)注，但是核心AP的高端化是需要巨額的資金的，同時又需要大規(guī)模的銷量來攤薄研發(fā)成本。對于OPPO而言，在智能手機(jī)市場持續(xù)低迷的情況，該公司很難說造芯的虧損何時會是個頭。有人說高端芯片意味著更多的利潤，但是這一點一定是突破邊際成本之后的，就如同高通的驍龍、蘋果的A系列以及曾經(jīng)的華為麒麟。據(jù)報道，有知情人士透露，哲庫沒有發(fā)布的第三款芯片是一款采用臺積電4nm制程的手機(jī)AP。

同樣是作為手機(jī)造芯的前輩，小米造芯的路線前后是經(jīng)過修正的。2014年，小米聯(lián)手大唐電信決心造芯時，該公司想要走的路和華為曾經(jīng)走的路很像，不貪功冒進(jìn)，希望能夠一代又一代的迭代升級。合作公司松果電子大概用了三年的時間打造出了第一款芯片澎湃S1，這款芯片的推出雖然主打千元機(jī)市場，但還是引起了業(yè)界的注意。不過這款單模芯片在當(dāng)時聯(lián)通4G大行其道時，入市總歸是有困難，所以市場反響并不好。

手機(jī)AP的迭代并不容易，到現(xiàn)在我們依然沒有看到小米澎湃S2芯片。在核心處理器進(jìn)展不順利的情況，小米在自研芯片方面的策略也有所轉(zhuǎn)變，開始走“農(nóng)村包圍城市”的路線。2021年3月和12月，小米曾先后發(fā)布自己的自研圖像信號處理芯片澎湃C1和自研快充芯片澎湃P1。

進(jìn)入2022年，小米又先后發(fā)布了自研電池管理芯片澎湃G1，以及澎湃C1的升級版。

冷靜看待造芯的榮耀

榮耀品牌源自華為，其對造芯有一定的謹(jǐn)慎態(tài)度，這也在此前遭到了網(wǎng)友的詬病。如果從手機(jī)功能創(chuàng)新上來看，榮耀脫離華為這幾年更加激進(jìn)，對于創(chuàng)新技術(shù)的應(yīng)用更大膽，加上逐漸恢復(fù)的營銷渠道，這幾年國內(nèi)智能手機(jī)市場雖然低迷，但是榮耀卻在突飛猛進(jìn)。根據(jù)IDC方面的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2022年榮耀已經(jīng)成為國內(nèi)智能手機(jī)銷量的第二名，市占率僅僅比第一名vivo少了0.5個百分點。

從智能手機(jī)廠商造芯的節(jié)奏來看，榮耀和vivo算是自華為之后另外兩家一開始就對造芯沒有認(rèn)知偏差的廠商。這并非是因為智能手機(jī)低迷之后的馬后炮，而是基本邏輯一直都是如此。這個基本邏輯是，在不影響產(chǎn)品質(zhì)量的前提下，通過自研芯片替代一些外部采購的芯片，進(jìn)而實現(xiàn)更好的整機(jī)產(chǎn)品利潤率，并打造更好的產(chǎn)品使用體驗。

在這個基礎(chǔ)邏輯下，一開始就做NPU、基帶芯片，甚至是AP是非常不明智的，因為這些芯片都需要先進(jìn)制程的加持才能夠表現(xiàn)出很好的產(chǎn)品力，需要更大的銷量才能夠攤薄研發(fā)成本。對于AP而言，一旦開始就需要迭代，起點越高后續(xù)的迭代難度越大。

我們都知道vivo現(xiàn)在自研的芯片是ISP芯片，為什么說該公司沒有認(rèn)知偏差呢？vivo品牌是主打拍照的，攝像功能是其核心的差異化功能，因此自研ISP能夠更好地匹配這一戰(zhàn)略。從這個角度來說，此前推出ISP的OPPO也是沒有問題的，兩家公司都在主打拍照，這款芯片的普適性也更強(qiáng)，容易攤薄成本。而vivo深知AP和基帶芯片自研的難度和風(fēng)險，所以合作三星、聯(lián)發(fā)科推出定制產(chǎn)品。

而回看榮耀，2023年3月，榮耀正式宣布榮耀Magic5 Pro將采用全球首發(fā)榮耀自研射頻增強(qiáng)芯片C1。這顆芯片的功能是讓手機(jī)在地庫、地鐵、電梯等弱網(wǎng)場景下，依然能夠保證很好的信號穩(wěn)定性和信號強(qiáng)度。

這是一顆綜合評估而來的自研芯片。首先，榮耀團(tuán)隊部分來自華為，具有很強(qiáng)的通信射頻技術(shù)背景；其次，射頻芯片的通用性強(qiáng)，容易用出貨量來保證利潤；第三，通信增強(qiáng)能夠給消費(fèi)者帶來和拍照一樣的直觀感受。

因此，對于榮耀造芯而言，C1只是一個起點，該公司預(yù)計也會推出自己的ISP，以及其他能夠帶來普惠性性能增強(qiáng)的芯片。這是一條能夠長久且實用的造芯之路。

目前，手機(jī)已經(jīng)進(jìn)入存量時代，產(chǎn)品需要的是差異化創(chuàng)新，而無法提供足夠的容錯空間。在這個大背景下，盲目做手機(jī)AP會把自己拉進(jìn)沼澤，脫身的代價是極大的。

后記

在智能手機(jī)廠商造芯的基本邏輯背后，實際上是通過自研芯片增強(qiáng)性能，然后擴(kuò)大自研范圍，最終形成自己的技術(shù)護(hù)城河。如果上來就要打造自己的技術(shù)護(hù)城河，那么就會直奔基帶、AP等核心功能芯片，研發(fā)費(fèi)用高企，在iPhone獨(dú)霸高端市場的情況下，很難有足夠的出貨量來吃掉如此大的投入。

這樣看，趙明透露的榮耀芯片戰(zhàn)略是非常高明的，這是一個全球化和開放的體系，會根據(jù)自身產(chǎn)品的需來選擇是自研，還是選取第三方芯片，保持產(chǎn)品上最佳的競爭力。

自研手機(jī)AP當(dāng)然會名動一時，但現(xiàn)階段就連三星都步履蹣跚，想來更多是一個虛名罷了。

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