隨著當今液晶面板大尺寸、高清化的電子市場行業(yè)的迅速發(fā)展，現(xiàn)代企業(yè)生產(chǎn)出更小、更加精密的電子產(chǎn)品將是一個必然趨勢，芯片也將以更精更小為主，作為電子行業(yè)里不可或缺的下游產(chǎn)業(yè)——載帶，載帶是芯片的支撐體，也是芯片與周圍電路的連接引線也將跟隨電子元件逐變的趨勢，相應的向精密的方向發(fā)展。下面通過本文了解一下激光距離傳感器搭配視覺系統(tǒng)檢測載帶上的芯片有無方向技術(shù)方案。

載帶與焊帶都是在制造業(yè)里面用到的的一種部件。在分類方面一種是屬于包裝類，一種是新能源光伏行業(yè)。載帶主要應用于電子元器件貼裝工業(yè)。目前市場上已經(jīng)有4mm寬度的載帶供應。芯片載帶主要應用于電子元器件貼裝工業(yè)，它配合蓋帶(上封帶)使用,將電阻,電容,晶體管,二極管等電子元器件收納在載帶的口袋中，并通過在載帶上方封合蓋帶的方式形成閉合的包裝，這樣有利于保護電子元器件在運輸途中不受污染和損壞。

在電子元器件在貼裝時，蓋帶被剝離，自動貼裝設備通過載帶索引孔的精確定位，將口袋中盛放的元器件依次取出，并貼放安裝在集成電路板上。然而芯片包裝載帶在生產(chǎn)過程中經(jīng)常出現(xiàn)的型腔底部和邊緣變形、穿孔等缺陷的檢測問題和沒有芯片、堆疊多個芯片、芯片倒放需要一種機器視覺檢測載帶上的芯片有無方向。

全自動編帶機視覺檢測系統(tǒng)采用高速的數(shù)字相機和E特殊照明方式，通過高精度激光可根據(jù)距離和對比度雙重閥值可同時確認載帶中芯片的有無，正反，是否空料，是否疊放三種狀態(tài)，引腳異常（缺引腳，變形，引腳間間距不合格）及表面字符及絲印進行方向確認。從而使載帶前進，以跳過缺少零件或產(chǎn)品方向錯誤。為芯片提供服務，使芯片正確安放在槽中，對于激光距離傳感器搭配視覺系統(tǒng)檢測載帶上的芯片有無方向技術(shù)方案中工采網(wǎng)推薦使用固態(tài)面陣激光雷達測距傳感器– CE30-A。

固態(tài)面陣激光雷達測距傳感器–CE30使用時間飛行法（TOF,Time of Flight)進行測距，它會發(fā)射出經(jīng)過調(diào)制的近紅外光，光線遇物體后反射并再次被CE30接收。CE30通過計算光線發(fā)射和接收的相位差與時間差，來換算被拍攝景物的距離。

固態(tài)面陣激光雷達測距傳感器CE30-A參數(shù):