當(dāng)前芯片研發(fā)現(xiàn)狀下的新需求

當(dāng)前芯片研發(fā)現(xiàn)狀已與過去有所不同，呈現(xiàn)出三個(gè)特點(diǎn)：

第一個(gè)特點(diǎn)是：與時(shí)間搶跑。各個(gè)賽道都異常擁擠，誰先量產(chǎn)，誰就有機(jī)會上車。兩次流片不量產(chǎn)基本客戶就丟了。這就使得研發(fā)周期大大縮短，可能不等需求完全確定就要開始設(shè)計(jì)。邊做邊改成為常態(tài)，甚至客戶日益更新的需求在tapeout前一天晚上還在變化，對于習(xí)慣了傳統(tǒng)芯片研發(fā)流程的工程師是無法接受的。芯片研發(fā)不同于軟件開發(fā)，軟件的敏捷開發(fā)流程會水土不服，特別是芯片后端流程不可能完全重走遍（重走一遍后端流程需要一周到幾個(gè)月不等）。所以，一般來說，在芯片研發(fā)后期，遇到次要需求變更或者小BUG，就只能放棄了，留到下一版再改。然而，這一留至少是一年。

第二個(gè)特點(diǎn)是：芯片質(zhì)量就是生命。目前國內(nèi)大部分芯片公司都在低端市場里殺價(jià)。當(dāng)客戶有多個(gè)供應(yīng)商時(shí)，就會變得尤其挑剔。“為什么XX競品沒有問題，你們的芯片有問題？”這通常是靈魂拷問。自己測試沒問題一到客戶端就問題百出。雖然客戶在應(yīng)用時(shí)有多個(gè)不合理之處，但客戶不管這些，就問你為什么別家可以。所以，芯片不是可用就行，而是要做得比競品更好、更穩(wěn)定、兼容性更強(qiáng)。

第三個(gè)特點(diǎn)是：成本第一優(yōu)先級。當(dāng)芯片質(zhì)量不夠，就只能靠銷售，在低端客戶里殺價(jià)。由于全球半導(dǎo)體處于低谷，即使在品牌市場里，國外廠商也在降價(jià)，這就迫使國內(nèi)芯片企業(yè)的利潤空間被進(jìn)一步壓縮。所以，國內(nèi)芯片公司都把成本當(dāng)作第一優(yōu)先級來考慮。今年以來多家半導(dǎo)體上市公司已經(jīng)裁員，很大程度上就是出于利潤的考慮。用裁員來保利潤、保股價(jià)。

GOF ECO的解決方案

GOF ECO是美國NanDigits Design Automation開發(fā)的一款芯片功能ECO EDA軟件。GOF ECO在一定程度上可以緩解時(shí)間、質(zhì)量、成本的矛盾。

GOF ECO支持Premask ECO，在RTL freeze之后，可以快速增加需求和修改BUG。所以，無需重走芯片后端流程的功能ECO技術(shù)與敏捷設(shè)計(jì)更搭，可快速安排上更多的新需求，為芯片設(shè)計(jì)節(jié)省了大量時(shí)間。

同時(shí)，由于網(wǎng)表的復(fù)雜性，工程師無法通過手工修改部分BUG。GOF ECO擁有自研的LEC和ECO算法，能夠準(zhǔn)確找到邏輯修改的位置，并自動(dòng)修改網(wǎng)表邏輯，讓芯片ECO不再難。這就使得在項(xiàng)目后期修復(fù)更多的BUG成為可能，提升了芯片的交付質(zhì)量。

即使是芯片流片后，或者芯片回來測試時(shí)發(fā)現(xiàn)了問題，GOF ECO也能幫助芯片設(shè)計(jì)工程師快速實(shí)現(xiàn)Metal Only ECO。在工程師做芯片ECO的同時(shí)，芯片制造可以提前生產(chǎn)并暫停到contact層（或者提前split wafer），一旦設(shè)計(jì)上ECO完成，只需重做金屬層的光罩，再繼續(xù)完成生產(chǎn)制造流程。所以說，GOF ECO大大縮短了Metal ECO的時(shí)間，千方百計(jì)趕上客戶的試產(chǎn)或二次交付時(shí)間。