一、模擬芯片種類豐富，行業處于穩步增長階段

（一）集成電路行業種類豐富，模擬芯片為重要組成部分

半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料；集成電路（IC，Integrated Circuit）也常稱為芯片或微芯片，是一種微型電子器件，其通過在一塊半導體基板上， 利用氧化、蝕刻、擴散等方法，將眾多的電子電路組成的各式二極體、電晶體等電子元 件集成在一個微小面積上，以完成某一特定邏輯功能，進而達成預先設定好的電路功能。集成電路為半導體的重要組成部分，集成電路行業種類豐富。半導體行業主要分為集成 電路、分立器件、光學電子和傳感器四個部分。根據 WSTS 數據，2021 年全球半導體市 場規模為 5559 億美元，集成電路的市場規模達 4630 億美元，占比為 83.2%，為半導體 市場的重要組成部分。根據集成電路功能的不同，集成電路又可以細分為存儲器、邏輯 芯片、模擬芯片和微處理器等類別。

根據處理信號類型的不同，集成電路又可分為數字芯片和模擬芯片。數字芯片用于對離 散的數字信號（0 和 1）進行算數和邏輯運算，包含邏輯芯片、存儲芯片和微處理器，是 一種將元器件和連線集成于同一半導體芯片上而制成的數字邏輯電路或系統；模擬芯片 主要是指由電容、電阻、晶體管等組成的模擬電路集成在一起用來處理連續函數形式模 擬信號的集成電路。現實世界中的聲音、光線、溫度、壓力等信息通過傳感器處理后形 成的電信號即模擬信號，其變化是關于時間的連續函數。

數字芯片更追求先進制程，模擬芯片更強調功能的實現。相比于模擬芯片，數字芯片更 注重指令周期與功耗效率，符合摩爾定律，制程迭代速度快；模擬芯片則更加注重滿足 現實世界的物理需求以及特殊功能的實現，其性能并不隨著線寬（即集成電路內部電路 導線的寬度，是衡量集成電路技術先進程度的標志之一）的縮小而提升，因此模擬芯片 并不專注于先進制程，其相對于數字芯片，具有種類繁多、生命周期長、人才培養時間 長、低價但穩定等特點，目前模擬芯片的制程大多集中在成熟制程。

按照定制化程度的情況，模擬芯片可以分為專用型芯片和通用型芯片。專用型芯片需要 根據客戶需求和特定系統設備對產品的參數、性能、尺寸的需求進行專門設計，因此定 制化程度更高，相比于通用型芯片，專用型芯片往往具有設計壁壘高、毛利率更優等特 點。在產品劃分方面，專用型模擬芯片通常會依據下游應用領域以及產品進行細分；通 用型芯片則為標準化產品，適配于各樣的電子系統，生命周期更長。

（二）模擬芯片種類豐富，可分為電源管理芯片和信號鏈芯片

模擬芯片按應用功能劃分，主要分為電源管理芯片和信號鏈芯片。電源管理芯片和信號 鏈芯片下又包含多種子類，每種子類對應若干具體產品。其中，電源管理芯片主要指管 理電池與電能的電路的芯片，可實現對電子設備中的電能進行變換、分配、檢測及其他 電能管理功能，包括 DC/DC、AC/DC、驅動芯片、充電管理芯片等；信號鏈芯片主要指 用于處理信號的電路的芯片，用于模擬信號的收發、轉換、放大、過濾等，包括數據轉 換芯片、數據接口芯片與放大器等。

1、電源管理芯片：模擬芯片主要細分市場，具有廣泛下游應用領域 。電源管理芯片即管理電池與電能的芯片，下游應用領域廣泛。電源管理芯片包括電池管 理芯片、DC/DC、AC/DC、驅動芯片等產品，主要負責電子設備系統中的電能監控、保 護和分配等，其性能直接影響設備性能和使用壽命。電源管理芯片具有廣泛的下游應用 市場，已經廣泛應用于消費電子、工業、汽車、醫療、照明等多個領域。

AC/DC電源 。AC/DC產品通常包含低壓控制電路以及高壓開關晶體管，以實現將交流電流（AC）轉化 為直流電流（DC）的功能。AC/DC 產品主要應用于消費、醫療、工業和過程控制、國防 等領域。在常見的 AC-DC 電源中，由于電壓轉換的方式不同，主要分為兩種類型：分別是線性 AC/DC 電源與開關 AC/DC 電源，相較于開關 AC/DC電源，線性AC/DC 采用了傳統的 變壓器結構，電源結構更為簡單，但微型化相對更難。線性AC/DC電源：通過使用變壓器將交流輸入電壓降低到更適合預期應用的值，然后降 低的交流電壓被整流并變成直流電壓。線性 AC/DC電源由于巨大變壓器的存在，導致線性AC/DC電源設計尺寸較大。

開關 AC/DC 電源：使用開關電源轉換器設計的 AC/DC 電源稱為開關 AC/DC 電源，半 導體技術的發展如大功率 MOSFET 晶體管的創造，使得開關 AC/DC 可以快速有效地打 開和關閉，使得其更為高效，不需要耗散多余的功率。其工作原理為輸入電壓不再降低， 在輸入端被整流和過濾，產生直流電壓通過斬波器，將電壓轉換為高頻脈沖序列，波通 過另一個整流器和濾波器將其轉換回直流電并消除在到達輸出前可能存在的任何剩余交 流電分量。相比于線性 AC/DC，開關 AC/DC 電源的設計尺寸較小。

DC/DC 電源。DC/DC 電源主要作用為對直流電進行升降壓操作，DC/DC 電源芯片主要是通過反饋電壓 與內部基準電壓的比較，從而調節 MOS 管的驅動波形的占空比，來保證輸出電壓的穩定。DC/DC 電源芯片主要分為兩種：線性 DC/DC 電源與開關式 DC/DC 電源。開關式 DC/DC 電源相比于線性 DC/DC 電源設計更為復雜，但功率損失更小。線性 DC/DC 電源：主要包括低壓差線性穩壓器（LDO），LDO 通過改變晶體管的導通程 度來改變和控制其輸出的電壓與電流，其優勢為穩定性高、紋波小、可靠性高、價格便 宜。缺點主要為在輸入輸出電壓相差較大時能量損耗較大，因此只適用于輸入輸出電壓 較為接近的場合。

DC/DC 開關電源：開關穩壓電源（DC-DC）是利用開關電源電路輸出占空比或工作頻率 可調式的脈沖發生器，利用高頻率穩壓管、電感器、電容器形成直流電輸出電壓，利用 更改占空比或工作頻率而調節輸出電壓。開關 DC/DC 電源包括三種類型：降壓（BUCK）、 升壓（BOOST）、升降壓（BUCK/BOOST）。其優點主要為效率高，體積小。缺點主要為 設計復雜，輸出波紋大。

驅動芯片。驅動芯片介于主電路與控制電路之間，通過放大控制電路的信號，使其能夠實現對特定 器件的驅動。按照應用領域劃分，驅動芯片主要可分為顯示驅動芯片、音頻功放芯片、 電機驅動芯片等。顯示驅動芯片：多采用標準通用串行或并行接口接收命令與數據，同時生成相應的電壓、 電流、解復用、定時信號，使顯示終端呈現所需的文本或圖像，主要包括 LCD 驅動芯片、 OLED 驅動芯片、LED 驅動芯片等。顯示驅動芯片廣泛應用于智能手機、PC、可穿戴、 電視等各類消費電子設備以及汽車等具有顯示功能的設備中。

音頻功放芯片：音頻功放芯片主要應用于手機等多媒體播放設備的音頻信號放大，其功 能為放大來自音源或前級放大器輸出的弱信號，并驅動播放設備發出聲音，是多媒體播 放設備不可或缺的部分。根據功率及放大效果主要可以劃分為 A、B、AB、D 類芯片等。

A 類是完全線性放大的放大器，信號越大、輸出功率越大，具有非線性失真小的特點， 但效率相對較低。B 類功放效率較 A 類更高，可提高功率放大電路的效率，讓電源供給 功率隨著輸出功率大小而調整，但它的功率放大管只在信號半個周期內有電流流過，因 此可能產生較大失真。AB 類是介于 A 類與 B 類之間的產品，解決了 B 類可能產生的交 越失真問題。D 類功放也稱為數字功放，是以控制開關單元來驅動揚聲器等負載的放大 器，與 AB 類相比，體積更小，且效率更高，但失真度較 AB 類更高。

電機驅動芯片：電機驅動芯片是包含速度控制、力矩控制、位置控制及過載保護等功能 的集成電路，可以根據輸入信號，按照內置的算法控制電機繞組電路流動方向，從而控 制電動機的啟停與轉動方向。電機驅動芯片主要用于實現各類電機的控制、驅動與保護， 與主處理器、霍爾傳感器、編碼器等一起構成完整的運動控制系統，可廣泛應用于家用 電器、智能制造、機器人、3D 打印、安防、新能源及電動車等領域。

電源管理芯片持續迭代，行業正朝著低噪聲、高效率、集成化以及數模混合化方向發展。隨著物聯網等新技術的快速發展，移動終端、汽車電子、智能家居、工業自動化等多領 域均對電子設備的續航能力以及運行效率提出了更高的要求。同時終端產品的輕薄化以 及應用場景與功能的復雜化要求電源管理芯片產品需要更高的集成度與更小的尺寸，并 且需要電源管理芯片具備一定的數字信息處理能力。在下游演進以及技術發展趨勢的推 動下，電源管理芯片朝著低噪聲、高效率、集成化以及數模混合化方向發展。

2、信號鏈芯片：現實世界和數字世界連接的橋梁。信號鏈即擁有對模擬信號進行收發、轉換、放大和過濾等處理能力的集成電路，是現實 世界與數字世界連接的橋梁。信號鏈芯片主要包括線性產品、轉換器、接口芯片等，主 要負責將天線或傳感器接收到的聲音、溫度、光信號或電磁波等模擬信號進行放大、濾 波等處理轉換成離散的數字信號方便進一步存儲和計算，或實現相反的功能，由此可以 實現現實世界與數字世界的信息接收轉化。信號鏈芯片具有“種類多，應用廣”等特點。

運算放大器 。運算放大器在其信號處理范圍內，通常可以認為是線性器件，即增益不隨著信號的幅度 變化而變化。運算放大器可以結合外部電路器件實現信號的放大、求和、微分以及積分 等數學運算。運算放大器可以通過搭配晶體管等有源器件，被設計成為數模轉換器、模 數轉換器、調制器等多種核心信號鏈模塊。按照性能指標的不同側重，運算放大器可以 分為低功耗運放、高增益運放、高速運放以及精密運放等。

轉換器。轉換器的功能是實現數字信號與模擬信號的轉換。按照轉換信號方向不同劃分，主要分 為數模轉換器（DAC）與模數轉換器（ADC）兩種。數模轉換器（DAC）：將數字信號轉換為模擬信號的電子元件。DAC 是數字信號到模擬 信號的橋梁，由加權網絡、開關網絡、數字信號輸入、參考基準電壓、放大器構成。主 要應用于通信、視頻和音頻等領域。根據不同的分類標準，DAC 可分為不同的類型。按 照輸出信號類型不同，DAC 可分為電壓型和電流型兩類。

模數轉換器（ADC）：ADC 是一種將模擬信號轉化為數字信號的電子元件。由于數字信 號本身不具有實際意義，僅僅表示一個相對大小。故任何一個模數轉換器都需要一個參 考模擬量作為轉換的標準，比較常見的參考標準為最大的可轉換信號大小。而輸出的數 字量則表示輸入信號相對于參考信號的大小。ADC 是物理與數字世界信息轉化的重要媒 介，廣泛應用于消費電子、通信、醫療、測量、航空航天等領域。按照工作原理不同， ADC 可以分為間接 ADC 和直接 ADC。間接 ADC 是先將輸入模擬電壓轉換成時間或頻 率，然后再將這些中間量轉換成數字量。直接 ADC 則是將輸入電壓直接轉換為數字量。

接口：接口產品主要用于電子系統之間的數字信號傳輸，主要包括隔離器、收發器、數 據緩沖器等。隔離器主要用于提升系統安全性，將輸入、輸出和工作電源三者相互隔離， 可以分為光耦合器和數字隔離器，其中數字隔離器應用最為廣泛；收發器是可以支持信號發送和接收的一種產品；數據緩沖器可當數據在具有不同傳輸能力的元件之間通過時， 用來暫存這些數據。

信號鏈模擬芯片朝著高集成度、低功耗和高性能方向發展。隨著下游應用如 AR/VR、信 息通信和汽車電子等新興領域的發展需求持續演進，對于信號鏈模擬芯片的性能也提出 了更高要求。例如在 5G 時代下，智能制造和新一代信息通信行業中所用到的傳感器和 射頻類器件數量成本增加，同時所要求的現實與數字相交互的能力更高，需要信號鏈模 擬芯片具有更高的集成度、更低的功耗以及更優異的性能。因此信號鏈模擬芯片的發展 將在下游需求與技術迭代的推動下朝著高集成度、低功耗和高性能方向發展。

二、模擬市場穩步增長，海外公司占主導地位

（一）模擬芯片下游應用豐富，市場規模穩步增長

半導體行業進入上升期，國內半導體行業增速高于全球。半導體行業的發展主要由行業 資本開支、產品制程和技術創新周期共同決定，從行業發展的角度看，新的終端產品創 新會帶來大量半導體元器件的需求，從而拉動半導體行業的增長。得益于智能手機滲透 率的快速提升，2014 年至 2017 年半導體行業發展勢頭強勁。2018 年開始，受經濟危機 和中美貿易摩擦的影響，行業增速出現下滑。受益于 5G 網絡、汽車行業等核心領域的 發展，2021 年全球半導體行業進入上升期。根據美國半導體行業協會數據，全球半導體銷售額 2015-2022 年 GAGR 為 8.44%，中國半導體銷售額 2016-2022 年 GAGR 為 9.26%。受中美貿易摩擦的影響，半導體芯片國產替代的趨勢增強，中國半導體行業的增長速度 高于全球半導體的增長速度。

模擬芯片下游應用種類豐富。模擬芯片上游包括半導體材料、晶圓制造和半導體設備；模擬芯片按功能劃分可分為電源管理芯片、信號鏈芯片和射頻芯片；模擬芯片下游應用 領域十分廣泛，包含通信行業、汽車電子、工業、消費電子、安防監控、醫療器械等。

模擬芯片下游應用廣闊行業波動性較弱，全球與中國市場基本均呈穩定增長態勢。模擬 芯片作為集成電路的子行業,其波動與集成電路的變化基本一致，但由于模擬芯片下游應 用復雜，產品品類繁多，不易受單一產業景氣變動的影響，其波動性弱于集成電路整體 市場。根據 WSTS 數據，全球模擬芯片市場規模從 2011 年的 451.63 億美元增長至 2022 年的 895.54 億美元，2011-2022 年的 GAGR 為 6.42%；根據 Frost&Sullivan 數據，中國模 擬芯片市場規模從 2017 年的 2140.1 億元增長至 2021 年的 2731.4 億元，2017-2021 年的 GAGR 為 6.29%，全球和中國模擬芯片市場基本均處于穩定增長的態勢。

我國是全球主要的模擬芯片消費市場，通信與汽車為主要下游市場。根據 IDC 數據，我 國作為全球主要的模擬芯片消費市場，占比為 36%。且模擬芯片供應主要來自 TI、NXP、 Infineon 等國外大廠。模擬芯片下游應用領域分散，但隨著國產替代的趨勢加快，新技術 和產業政策的雙輪驅動，未來中國模擬芯片市場將會迎來發展機遇。通訊、汽車領域具有較高成長性，有望推動模擬芯片行業發展。根據 IC Insights 預計， 2022 年汽車專用模擬 IC 受益于技術升級與政府政策支持帶來的新能源車的快速滲透將 實現 17%的增長；通訊受益于國內信息網絡基礎設施建設以及 5G 等網絡技術的推進將 實現 14%的增長。通訊、汽車領域具備較高成長性，有望推動模擬芯片行業發展。

受益于下游市場發展，中國電源管理芯片市場快速增長。隨著 5G 通信、新能源汽車、 物聯網等下游市場的發展，對于電能應用效能的管理需求將持續增長，從而帶動電源管 理芯片市場的持續增長。2021 年中國電源管理芯片市場規模約為 132 億美元，隨著國產 電源管理芯片在家用電器、3C 新興產品等領域的應用拓展，國產電源管理芯片市場規模 有望實現快速增長。雖然國內電源管理芯片廠商起步較晚，但近年來國產替代趨勢增強， 部分本土電源管理芯片設計企業的整體技術水平與國外設計公司的差距不斷縮小。目前， 國內電源管理芯片產業公司相對于國外競爭對手的總體規模仍較小，具備較大的發展空 間，且受益于下游市場的發展，中國電源管理芯片市場快速增長，中國電源管理芯片規 模有望持續增長。

信號鏈芯片總體發展態勢向好，市場規模穩步增長。信號鏈芯片作為模擬芯片的重要組 成部分，約占模擬芯片市場規模的 46%。信號鏈模擬芯片又可以進一步分為以放大器和 比較器為代表的線性產品，以 ADC 和 DAC 為代表的信號轉換器產品以及各類接口產品， 2021 年，放大器和比較器、轉換器以及接口芯片分別占信號鏈市場的 36.17%、39.36%、 24.47%。受益于較長的產品生命周期以及較為分散的應用場景，信號鏈芯片總體發展態 勢向好，市場規模穩步增長。

（二）海外公司占主導地位，整體市場格局穩定

海外公司占比較高，但整體市場份額較為分散。根據 IC Insights 數據，2021 年全球模擬 廠商排名中，占比前十的企業均為海外公司，可見在模擬 IC 行業中，海外公司占比較高， 主要得益于歐美發達國家集成電路技術起源較早，積累了資金、技術、客戶資源等優勢， 由此在行業中占據主導地位。其中，德州儀器（TI）以 19%的份額占據主要地位，亞德 諾（ADI）以 12.7%的市場份額位居第二，思佳訊（Skyworks Solutions）以 8%的市場份 額位居第三，之后各公司的市場份額不超過 7%，整體市場份額較為分散。

模擬芯片行業格局相對穩定，頭部廠商份額穩中有升。根據 IC Insights 數據，2018 年-2021 年，全球模擬 IC 市場占比前十的企業并未發生顯著變動，主要原因是與數字芯片相比， 模擬芯片不追求先進制程，產品迭代速度較慢，同時頭部廠商還通過兼并收購等方式不 斷擴大自身產業布局，使得模擬芯片行業格局相對穩定，頭部廠商份額穩中有升。2018-2021 年行業前十份額占比從 58%提升至 68.2%，行業集中度提升較為緩慢，行業格 局相對穩定

國內模擬市場規模快速增長，但自給率仍較低。與海外領先模擬芯片公司相比，國內大 部分模擬芯片公司起步較晚，資金積累不夠充分，研發投入較低。但近年來，隨著技術、 資金、客戶資源的積累以及政策的支持，部分國內模擬芯片公司在產品設計方面取得一 定的突破，國內模擬市場規模快速增長，但是國內自給率仍相對較低，至 2021 年僅為 12%，國產替代具有廣闊空間。隨著市場總量的增長以及國產替代的持續發展加之市場 結構的不斷調整，國內模擬 IC 廠商將迎來發展機遇。

（三）“內生增長+外延并購”，模擬公司發展剖析

在生產模式方面，海外公司以 IDM 模式為主，國內以 Fabless 模式為主。模擬芯片核心 制造環節主要為三大環節：“設計—制造—封測”。根據負責環節進行劃分，可以將模擬 芯片公司的生產模式分為 IDM（Integrated Device Manufacturer）、Fabless、Foundry 模式， 海外公司以 IDM 模式為主，即集“設計—制造—封測”環節為一體；國內公司以 Fabless 模式為主，即“沒有制造業務，只專注設計”的一種模式；Foundry 模式則為只做制造， 不做設計的生產模式，代表性的企業有臺積電等。

模擬芯片設計受工藝限制，IDM 經營模式或為發展必經之路。目前國際上模擬行業的龍 頭企業如 TI、ADI、NXP 等均采用 IDM 模式，該模式也是早期半導體公司的主要經營模 式，該模式中，結構的設計和工藝的加工二者高度依存，使得半導體公司需要將設計和 工藝整合起來開發新產品。IDM 模式使得企業具備更強的資源聚集能力，但同時也需要 龐大的資金支持。由于龐大資金體量的門檻，國內模擬芯片企業多采取 Fabless 模式， Fabless 模式更為靈活，門檻更低，但也因此難以做到高度協同，對晶圓代工廠具有依賴 性，同時由于模擬芯片設計受工藝制約，如果生產工藝無法匹配設計，會使得產品性能 受限，因此 IDM 模式或為模擬芯片公司發展的必經之路，具有協同優勢，能夠更好地掌 握創新主動權。

模擬芯片龍頭具備較強市場地位，TI 打造平臺型龍頭。模擬芯片龍頭企業具備較強的市 場地位，以德州儀器為例，德州儀器（Texas Instruments，簡稱 TI）是全球最大的模擬半 導體公司，業務領域涉及模擬芯片設計、制造、銷售，數字信號處理等，TI 包含模擬、 嵌入式處理和其他產品三大類產品布局，其中模擬為其核心業務，經過 90 余年的發展， TI 產品累計超過八萬種，且每年仍處于新增中，憑借豐富的產品品類以及走專注模擬 IC 的道路，TI 成為模擬芯片平臺型龍頭，在六大終端市場，TI 擁有超過 10 萬客戶，平臺 化優勢在模擬芯片領域顯現。

研習海外龍頭成長道路，內生增長與外延并購鑄就全球模擬龍頭。典型半導體公司的成 長階段主要分為：1）主業產品持續迭代帶來的單價、盈利能力、份額提升。2）品類擴 張帶來的空間提升。3）業務領域的拓展延伸。通過研習海外龍頭的成長道路，可以發現 內生增長與外延并購鑄就了全球模擬龍頭。德州儀器：“外延并購+專注模擬 IC 內生增長”。德州儀器起步于 1951 年，通過地 質勘探技術進入國防電子領域。在 1951 年-1995 年主營軍工，期間不斷開拓新產品， 營收高速增長。在此后 40 多年間，TI 持續研發拓展新產品，營業收入增長近 500 倍。此后 TI 通過并購整合，外延式并購持續開拓市場，專注于模擬 IC 領域，剝離 低毛利或需要更多資金獨立發展德業務，實現產品結構轉型，顯著提升公司毛利率。目前其生產模式為 IDM 模式。

博通：“聚焦模擬 IC+高效整合”。公司半導體板塊聚焦企業數字化基礎設施市場的 專用 IC 和模擬 IC，客戶粘性強、技術顛覆性低。同時進行優質的標的收購，收購 標的在產品組合上與公司產品重合度低但配套性強，且博通在收購后常常立即進行 重組，果斷賣出非核心業務與裁員，專注提升公司利潤率。目前其生產模式為 IDM 模式。

亞德諾：“外延收購+協同效應”。公司于 1965 年成立，創立之初開發運算放大器等 分立器件。亞德諾自成立以來，外延收購為亞德諾鞏固領先地位奠定基礎。其中三 起收購：Hittite Microwave、Linear Technology、Maxim Integrated 對亞德諾的發展至 關重要。亞德諾收購美信進一步強化了其高性能模擬領導廠商地位，在收購后，兩 者合計年度營收將超百億美金，此后基礎架構的優化、交叉銷售與共同設計帶來的 協同效應將逐漸顯現。成為僅次于 TI 的全球模擬行業龍頭，目前其生產模式為 IDM 模式。

三、模擬 IC 行業具備高成長性，市場發展空間廣闊

（一）晶圓制程及 BCD 工藝提升，供應鏈日漸成熟助力國產突破

模擬芯片制程要求較數字芯片低，供應鏈日漸成熟助力國產突破。由于模擬芯片在制造 過程中追求尺寸、成本、功耗等多參數的平衡，制程過分縮小造成的工藝失配過大會導 致模擬芯片性能的下降。目前模擬芯片的生產制程多以 8 英寸模擬芯片晶圓產線 0.13/0.18um 成熟制程為主，TI、英飛凌、臺積電、華虹等少部分企業擁有 12 英寸模擬 芯片晶圓產線。

BCD 為主流生產工藝，國內晶圓廠努力提升制造能力滿足代工需求。目前應用于模擬集 成電路的工藝包括 BCD 工藝以及 CMOS 等其他工藝。BCD 工藝是一種可以將 BJT、 CMOS 和 DMOS 器件同時集成到單芯片上的技術，綜合有 BJT 雙極器件高頻率、強負載 驅動能力和 CMOS 集成度高、低功耗以及 DMOS 高耐壓、強驅動和開關速度快的優點， 可大幅降低功耗，提高系統性能，增加可靠性和降低成本，是目前模擬芯片主流工藝。目前臺積電、東部高科 BCD 工藝領先，國內如中芯國際、華虹等公司工藝水平也明顯提 升：中芯國際可提供 0.35um、0.18um、0.15um 的 BCD 工藝；華虹可提供 0.25um、0.18um、 90nm 的 BCD 工藝。同時華潤微、積塔半導體也可以提供 0.5um、0.15um 的 BCD 工藝， 基本可以滿足國內模擬 IC 公司的代工需求。

國內模擬 IC 企業多依托于多家代工廠，上游晶圓供應鏈格局分散。根據統計國內主要 模擬 IC 設計企業的晶圓供應商情況可知，國內模擬 IC 設計企業主要選擇臺積電、中芯 國際、華虹、華潤微、東部等晶圓代工廠商，但國內模擬 IC 企業大部分選擇多家代工廠 以保證晶圓供應鏈的穩定，其上游晶圓供應鏈格局總體較為分散。

（二）內生與外延雙管齊下，國內廠商加速產品升級

內生：持續高研發能力為模擬廠商發展的強力支撐，國內優秀模擬 IC 廠商著力拓寬產 品線。借鑒海外模擬芯片巨頭發展道路，“內生+外延”道路具有非常強的成長性與競爭 性。國內模擬 IC 的發展創立時間較短，資金與技術支持都較為薄弱。但經過二十多年發 展，國內各領域已經有一批較為領先的模擬 IC 公司開始通過擴大研發或者并購等方式， 著力完善產品布局，進一步拓寬下游市場。外延：資金積累為并購提供支持，并購為拓寬產品線另一重要舉措。通過多年的資金積 累，國內部分模擬 IC 廠商具備一定的資金基礎，同時借助上市后的資金和平臺優勢，行 業并購亦成為國內模擬芯片公司快速實現研發團隊擴張、產品線擴充的重要手段。同時 國產替代以及芯片的供不應求加速大公司并購小公司的進程。

（三）中美摩擦促進國產替代，國內企業市場發展空間廣闊

國內企業當前占比仍較低，發展存較大空間。我國大部分集成電路芯片對國外進口的依 賴度高，但中國模擬芯片市場發展正在加速發展，吸引了諸多國內企業，但大多數國內 模擬芯片企業起步較晚，研發投入較低，產品以中低端芯片為主，隨著中美貿易摩擦帶 來反向驅動國內研發，技術積累和國家政策的推出促使部分國內公司在高新技術方面取 得新突破，目前國內企業在中國市場占比較低，但隨著國內企業自主創新能力的提高， 國內模擬芯片企業的發展依舊存在較大空間。

中美貿易摩擦為國產替代帶來機遇，國內模擬 IC 企業營收快速增長。2018 年中美貿易 摩擦加劇，美國持續發布對中國半導體的限制措施，限制了中國購買和制造部分高端芯 片的能力，國內企業為了保持產業鏈的穩定，逐漸將關注點轉移到國內模擬 IC 市場，國 內模擬 IC 企業的營收在 2018 年后多數有大幅度的增長，為國內模擬 IC 的技術研發與升 級提供資金基礎。國內模擬 IC 廠商產品布局逐漸豐富，基本覆蓋下游領域需求。國內模擬 IC 廠商經過十 余年的技術與經驗的積累，研發新產品速度顯著提升，產品料號逐漸齊全，產品布局基 本全覆蓋信號鏈、電源管理的細分品類。同時，國內模擬 IC 廠商品類擴張速度加快，料 號持續增多，基本覆蓋消費電子、智能 LED 照明、通訊設備、工控和安防以及機械醫療 等下游領域需求。

國內模擬 IC 廠商品類擴張速度加快，具有較豐富的技術積累。在料號增速方面，得益 于國內模擬 IC 設計公司的技術、經驗的積累以及國產替代帶來的資金支持，國內模擬 IC 設計公司持續增加研發投入使得公司品類擴張速度加快。圣邦股份從 2020 年的 3300 余 料號擴張至 2022 年 3800 余種，其擴張速度逐步加快，截至 2022 年，圣邦股份產品品類 擴張至 25 大類；同時，思瑞浦公司料號自 2020 年的 1200 種擴張至 2022 年的 1700 種， 其擴張速度亦在加快，均積累了較為豐富的產品設計經驗。

經過多年技術經驗積累，技術參數對比國外部分優于國外先進水平。國內模擬芯片企業 雖然起步晚，但經過多年的技術經驗積累，國內模擬廠商的技術參數也逐步達到國外先 進水平，甚至部分優于國外先進水平。在電源管理方面，以力芯微為例，公司的型號為 ET53118 的 LDO 芯片在噪聲、電壓降、驅動電流等指標已達到國外廠商同等水平；在信 號鏈方面，以思瑞浦為例，公司的零漂運算放大器 TP5554 在失調電壓（影響信號調理精 度的重要指標）方面，已與國際同類公司產品相當。

（四）行業庫存去化持續推進，消費復蘇催化下行業有望觸底反彈

部分公司存貨已出現下降，行業庫存去化進程加速。2022 年，受到下游消費電子等終端 需求低迷的影響，模擬類芯片設計公司庫存受到較大壓力，多數公司庫存出現連續多個 季度的上漲。而從存貨環比增速的角度來看，大部分企業 23Q1 存貨增速有所下滑，晶 豐明源、芯朋微的存貨余額已出現下降。考慮到 IC 設計公司晶圓訂單存在時滯，部分企 業一季度入庫存貨主要為去年三季度訂單，前期較高訂單與當期需求疲軟疊加下大部分 企業庫存上升存在一定合理性，基于這樣的判斷我們認為部分公司當前庫存環比增速出 現下降表明行業已步入主動去庫存階段。

下游消費電子板塊庫存去化效果顯著，產業鏈傳導下模擬公司庫存亦有望得到消化。近 年受影響最大的消費電子板塊方面，行業庫存水平連續多個季度降低，庫存壓力顯著降 低。選取 SW 消費電子市值前十的企業存貨進行分析，自 2022 年下半年開始消費電子企 業的存貨開始顯著下降。考慮到訂單的時滯性，下游庫存壓力的緩解已逐步傳導至模擬 IC 公司，庫存有希望得到進一步消化。終端消費復蘇趨勢明確，疊加庫存優化有望驅動模擬 IC 設計公司觸底反彈。隨著年初 “乙管乙類”政策落地，市場對于消費、經濟復蘇樂觀預計不斷強化。疫情后消費信心 逐步回暖，消費電子等多個下游有望重回增長軌道。參考產業鏈反饋與國際大廠法說會 預測，我們預計全球半導體周期將于 Q2 筑底，三季度開始復蘇。庫存去化疊加下游消 費復蘇，模擬 IC 設計公司今年有望觸底反彈。