電子發(fā)燒友網報道（文/吳子鵬）日前，有產業(yè)鏈內部人士透露消息稱，華為近期已上調2023年手機出貨量目標至4000萬部，而華為年初將這一目標設為3000萬部級別。根據市場研究機構Omdia此前發(fā)布的數據，2022年華為手機出貨量為2800萬部。如若實現超4000萬部的年出貨量目標，華為手機年出貨量的同比增幅將超過40%，這在目前低迷的智能手機市場里是一個非常恐怖的數據增長。

因此，該產業(yè)鏈人士還表示，這意味著，華為對2023年公司手機出貨行情更有信心。今年3月至4月，華為在一個月內連發(fā)三款手機，包括P60高端旗艦手機、Mate X3折疊屏手機、nova11中端旗艦手機。

觸底反彈的華為手機業(yè)務

2019年可以算是華為手機的巔峰之年，根據華為的官方數據，2019年華為智能手機出貨量超2.4億部，超過了蘋果，穩(wěn)居全球智能手機市場的第二名。這一年，華為在國內智能手機市場的份額高達38.5%。

然而，由于大家都知道的原因——美國制裁，2020年和2021年，華為智能手機業(yè)務急轉直下，2020年出貨量同比下降了21%，2021年同比下降了81%。

因此，2020年是華為手機發(fā)展的轉折點，美國對華為制裁的手段是全方位的，包括核心技術卡脖子、供應鏈制裁等，導致華為手機業(yè)務的市場份額被迅速蠶食。在中國信息化百人會2020年峰會上，余承東略顯激動地表示，“我們的新品沒辦法生產了，所以很困難。我們最近都在缺貨的狀態(tài)，華為的手機沒有芯片了，沒有供應了?！?br />
2022年12月份，調研機構Counterpoint Research公布了2022年三季度全球智能手機AP（應用處理器）市場出貨份額報告，從下圖能夠看出，華為海思當季出貨量占比從二季度的0.4%跌到了0%，這意味著麒麟手機芯片庫存已經殆盡。報告指出，華為沒法從臺積電、三星獲取新芯片，旗下新出的手機只能使用高通4G驍龍?zhí)幚砥鳌?br />

圖源：Counterpoint Research

面對困局，華為手機基本在做兩方面的事情，一個是恢復手機芯片的供應體系，另一個是恢復智能手機的產品迭代。

今年年初，在一場專家座談會上，華為創(chuàng)始人、總裁任正非表示，過去三年，華為完成了13000+顆器件的替代開發(fā)、4000+電路板的反復換板開發(fā)，因為有了國產的零部件供應，華為的電路板終于穩(wěn)定下來。這是一個振奮人心的消息，而在手機產業(yè)鏈里面，根據網上曝光的一份華為Mate50拆解報告，這款手機OLED屏幕、屏幕驅動IC、快充、北斗衛(wèi)星、NAND閃存以及4G射頻模塊等元器件均是由國產廠商供應。據悉，如果不算CMOS傳感器和處理器，華為Mate50采用的元器件國產化率超過90%。

據報道，華為從2012年開始重視備選元器件的研發(fā)，其中除了海思芯片自研這套路，華為也在積極尋找有競爭力的國產元器件方案。雖然沒有能夠找到5G基帶的備選方案，不過華為手機做了4G增強，加上使用了WiFi 6，彌補了沒有5G的缺陷。并且，在手機業(yè)務上，華為一直在尋求5G手機的回歸，近一段時間也是消息不斷，當然最先體驗的可能不是華為手機而是可穿戴設備，不過這些信息都有望增強市場面的信心。此外，華為哈勃已經持續(xù)投資了杰華特、源杰科技、長光華芯等公司，也彰顯出華為供應鏈的可控性。

在產品迭代方面，如上所述，今年3月至4月，華為已經連續(xù)發(fā)布P60高端旗艦手機、Mate X3折疊屏手機、nova11中端旗艦手機。

其中，華為P60延續(xù)華為P系列影像基因，主打旗艦級影像性能，首發(fā)XMAGE超聚光夜視長焦，通過光機電算全鏈路系統(tǒng)級能力升級，提供超強暗光長焦拍攝體驗；華為Mate X3則是全新折疊旗艦手機，再次打破輕薄折疊機的想象極限，整機重量僅239克，甚至比一些直板旗艦手機還要輕，同時性能、拍攝和續(xù)航也都很出色；華為nova11是中端旗艦、全能人像手機，在其產品序列中新增nova 11 Ultra，進一步拓展nova系列產品力，依然將代際色作為主打色，將手機打造成走在潮流前沿的時尚單品。

逐漸穩(wěn)定、可控的供應鏈體系，以及陸續(xù)恢復的產品發(fā)布節(jié)奏，這些都是積極的信號，加上華為一直以來塑造的產品口碑，便促成了華為手機銷量的逐步爬坡。統(tǒng)計數據顯示，隨著新品的持續(xù)推出，華為手機呈現復蘇之勢，22Q3-23Q1，在下行的全球市場環(huán)境下，連續(xù)三個季度逆勢增長。

華為手機成為供應鏈公司的增長點

2022年4月底，余承東在為Mate Xs2預熱視頻中公開表示，“去年我們的手機供應很困難，今年我們有個好消息，華為的手機供應鏈得到了極大的改善。今年我們華為手機開始回來了，所以大家想買華為產品、華為手機都能買到了?！?br />
隨著銷量目標提升，華為手機背后的供應鏈也是非常歡喜。上述內容我們已經提到，華為完成了13000+顆器件的替代開發(fā)，其中定然也是包括手機上一些元器件。華為Mate50拆解報告里面的BOM清單能夠看出，包括屏幕面板、射頻天線、射頻前端、攝像頭零部件在內的核心器件，基本都是國產廠商供應。

分析人士指出，隨著華為手機銷量逐步恢復，供應鏈本土替代方向包括思特威、希荻微、力芯微、創(chuàng)耀科技、南芯科技、艾為電子、華力創(chuàng)通等都是值得關注的廠商。

也有供應鏈人士表示，進入華為智能手機供應鏈，對于國內的***、ODM、PCB等公司而言，或許會是一個不錯的業(yè)務增長點。我們已經在多篇文章中提到，目前全球智能手機市場非常低迷，比如我們上周的文章有引用到TrendForce的數據，2023年第一季全球智能手機產量僅2.5億支，相較2022年同期衰退19.5%，衰退幅度不僅為歷年最大，季度生產量也創(chuàng)下自2014年以來的歷史新低。在這個歷史性的衰退大潮中，現階段的頭部品牌米OV加上三星和蘋果，幾乎都在下修自己的出貨量預期，尤其是安卓陣營的品牌，原本預計今年Q1完成的去庫存，很可能持續(xù)到年末。

同時，華為手機不僅出貨量在持續(xù)增長，率先恢復的也是旗艦級產品。相較于中低端手機，旗艦手機使用的元器件性能更高端，有著更好的溢價屬性，也能夠幫助相關公司拉升營收。

寫在最后

華為作為曾經國產手機的頭牌，有著完整的產品系列，涵蓋了高端市場的P系列、Mate系列以及中低端市場的nova和暢享系列。并且，2019年前后華為旗艦級手機是真正給蘋果公司iPhone造成麻煩的機型，其產品研發(fā)能力和市場認可度可見一斑。

對于華為手機而言，已經摸到過谷底，后續(xù)每一步都是上升和前進。結合近期的爆料信息來看，華為5G芯片的回歸也已經提上了日程。屆時，即便沒有了當年的麒麟芯片，外掛基帶的方式也能夠進一步提升華為手機的競爭力?？傊?，未來的華為手機一切向好。