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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）為了深入了解半導體行業(yè)今年IPO的變化情況，電子發(fā)燒友于近日整理了5月份開啟上市輔導的半導體公司。

經(jīng)整理發(fā)現(xiàn)5月份共有5家半導體企業(yè)開啟IPO上市輔導備案，上市輔導數(shù)量較2023年4月份的3家和3月份的1家，有較為明顯的增長，IPO上市熱度開始持續(xù)回溫。

晶陽機電

5月18日，浙江晶陽機電股份有限公司（以下簡稱：晶陽機電）發(fā)布公告，正式宣布在北京證券交易所開啟上市輔導備案。值得一提的是，在去年9月晶陽機電已掛牌新三板上市。晶陽機電是半導體行業(yè)的一家初創(chuàng)公司，成立時間剛剛滿六年，聚焦半導體與光伏材料生產(chǎn)設備賽道，目前主營產(chǎn)品主要為單晶爐、鑄錠爐、石英坩堝等其他半導體相關設備，產(chǎn)品已供貨給東方希望、青海高景、四川晶科等知名企業(yè)。在2020年、2021年和2022年，晶陽機電通過銷售半導體及光伏材料生產(chǎn)設備獲得的營業(yè)收入分別為1.05億元、1.24億元和1.75億元，年復合增長率達29.10%；同期取得的歸母凈利潤為1199.29萬元、1798.59萬元、1874.84萬元，年復合增長率達25.03%。2022年營收增長較快，主要系晶陽機電在2022年完成驗收確認收入的項目實現(xiàn)較大的增長。2023年4月，晶陽機電又新引進寧夏旭櫻新能源科技有限公司這一新客戶，雙方簽署了高達1.99億元的單晶爐設備買賣合同。不出意外的話，今年晶陽機電的業(yè)績有望創(chuàng)新高。

物奇微電子

5月17日，證監(jiān)會披露了關于重慶物奇微電子股份有限公司（以下簡稱：物奇微電子）首次公開發(fā)行股票并上市輔導備案的報告，沖刺A股上市。鄭建生2018年在重慶創(chuàng)立物奇微電子，進入短距通信芯片領域研發(fā)，到2022年12月成功推出國內首款1x1雙頻并發(fā)Wi-Fi 6量產(chǎn)芯片WQ9101，并在近期又推出新一代WiFi 6 2x2、4x4全系列的WiFi 6端側和AP側芯片產(chǎn)品。今年4月物奇微電子又剛完成C++輪融資，由中移股權獨家投資，融資主要用于加快國產(chǎn)WiFi 6芯片的研制及下一代WiFi 7芯片的預研和技術儲備，助力短距通信芯片新品快速推出。此外，更值得一提的是，物奇微電子還成功研發(fā)并量產(chǎn)了全球首顆RISC-V架構的四合一HPLC寬帶電力載波芯片。此前，物奇微電子創(chuàng)始人鄭建生接受采訪透露，“公司現(xiàn)階段的出貨量每年都在1000萬顆以上，未來產(chǎn)品也會持續(xù)演進，除了單模的PLC，也會推出有線+無線的雙模，更會加大海外市場的進軍力度。”據(jù)了解，目前物奇微電子已批量向安克創(chuàng)新、TP-Link、哈曼、OPPO、商湯科技、吉利汽車等國內外知名客戶供貨。

國科天迅

5月16日，證監(jiān)會披露關于北京國科天迅科技股份有限公司（以下簡稱：國科天迅）首次公開發(fā)行股票并上市輔導備案的報告，輔導券商是中信證券。據(jù)公開資料，國科天迅成立于2015年，專注自主可控的新一代軍民兩用高可靠協(xié)議芯片產(chǎn)品及系統(tǒng)解決方案研究，曾參與系列載人航天工程任務和多個重大武器裝備研制任務，產(chǎn)品主要應用于火箭、飛機、艦船、無人駕駛車輛等高可靠領域的通信和控制系統(tǒng)領域。官微顯示，2023年5月國科天迅重磅發(fā)布全國產(chǎn)化10G TSN網(wǎng)絡交換機新品。該產(chǎn)品硬件采用100%國產(chǎn)化器件實現(xiàn)，具有160G交換能力，10G線速轉發(fā)，配套全棧TSN解決方案，功能齊全。此外，國科天迅在汽車領域也拓展順利，2023年成功流片國內首顆全國產(chǎn)化車規(guī)級TSN交換芯片TAS2010。在上述開啟上市輔導的半導體企業(yè)中，只有國科天迅的融資歷程最為突出，從2015年成立至今，國科天迅憑借航空航天高可靠芯片方案已完成了7輪融資，但大部分融資未披露交易金額。其中公開披露交易金額中，融資最高的是B輪的2.2億人民幣，用于發(fā)力車載以太網(wǎng)領域。

新磊半導體

5月8日，國產(chǎn)半導體材料廠商新磊半導體科技（蘇州）股份有限公司（以下簡稱：新磊半導體）披露首次公開股票并上市輔導備案報告，簽署的輔導機構是中信證券。新磊半導體是一家由外商獨資成立的半導體公司，實際控制人和控股股東是香港的迪瑪科技有限公司，持股公司54.9%的股份。這家公司面向全球用戶提供GaAs/InP/GaSb基3~6英寸外延晶片，產(chǎn)品主要面向智能手機、衛(wèi)星通訊、無線通訊、移動互聯(lián)網(wǎng)、汽車雷達等無線通訊領域。目前，新磊半導體是我國大規(guī)模商業(yè)化生產(chǎn)的MBE外延方案的領先供應商之一。2020年，新磊半導體完成首輪股權融資，投資方為國投創(chuàng)業(yè)、中信證券投資。天眼查顯示，近三年新磊半導體的專利數(shù)量逐年增加，從2019年度的4項增加至2022年的10項。

美晶新材

5月4日，證監(jiān)會披露了關于浙江美晶新材料股份有限公司（以下簡稱：美晶新材）首次公開發(fā)行股票并上市輔導備案的報告。美晶新材聘請的輔導機構是國泰君安證券。美晶新材成立于2017年，主要從事半導體與太陽能石英坩堝產(chǎn)品的生產(chǎn)，產(chǎn)品可支持光伏和半導體用戶高溫條件下連續(xù)拉晶，用來裝放多晶硅原料的消耗性石英器件。在單晶硅生產(chǎn)中，石英坩堝作為一次性使用的熔硅和晶體生長的關鍵材料，對單晶硅的生產(chǎn)成本和產(chǎn)品質量都有直接的重要影響。2023年3月，由美晶新材自主研發(fā)的“32吋半導體級合成石英坩堝”新產(chǎn)品成功通過中國電子材料行業(yè)協(xié)會、TCL中環(huán)新能源科技股份有限公司、有研半導體硅材料股份有限公司等單位的質量鑒定。天眼查顯示，美晶新材目前沒有完成任何融資，控股股東是晶體生長設備商晶盛機電，持股57.84%的股份。2022年，晶盛機電實現(xiàn)的營業(yè)收入為106億元，同比增長78.45%；歸母凈利潤為29.24億元，同比增長70.80，業(yè)績增長總體較快。