在計算焊盤坐標時，數據手冊中指定的芯片尺寸與從晶圓上切割后的物理芯片尺寸之間經常存在混淆。芯片的物理邊緣不是引線鍵合的良好參考，因為整體芯片尺寸略有不一致。本應用筆記將簡要討論芯片尺寸、芯片方向、鍵合坐標以及如何計算物理芯片尺寸。MAX3970將作為示例。

介紹

在計算焊盤坐標時，經常有 數據中指定的模具尺寸之間的混淆 板材和從中切割后的物理模具尺寸 晶片。雖然不需要物理芯片尺寸 對于引線鍵合目的，重要的是 了解兩者之間的區別 影響 整體物理芯片尺寸。物理邊緣 芯片不是引線鍵合的良好參考，因為 整體模具尺寸的輕微不一致。 在下面的討論中，適當的方法 模具方向和鍵合坐標將是 解釋，以及如何計算物理 模具尺寸。MAX3970將作為示例。

綁定約定

引線鍵合不需要精確的物理芯片 導線放置的尺寸。粘接墊上的 模具面向一個共同的參考點。一次 參考點位于，其余點為 很容易推斷。以下過程用于 定向和定義Maxim光纖的焊盤位置 產品：

定向模具。

定義原點。

將所有其他焊盤引用到原點。

找到模具識別號并對齊 將圖表放在相應的數據表中以定向 骰子。模具識別號通常以開頭 使用高清、高頻或超線程，用于美信光纖 通信集成電路。一旦模具編號為 對齊，分配邊 A、B、C 和 D 并標識 索引墊（圖1）。索引墊定義為 A面的底墊。

原點定義為左下角的可見角 的索引墊（圖2）。x 軸定義為 平行于 D 側，y 軸平行于 A側（圖2）。然后每個鍵盤都引用其 中心從這個起源。粘接坐標為 適用于所有作為模具出售的Maxim光纖部件。

焊盤幾何形狀因工藝而異。這 粘合區域是焊盤的部分 可用于粘合（未被玻璃覆蓋的金屬）。 圖 3 和圖 4 說明了如何定義原點 用于方形和八角形墊? 表1列表 所用一般晶圓和焊盤參數的定義 在粘合過程中。

?焊盤尺寸變量與流程相關。這 圖 3 和圖 4 中給出的尺寸與 F60 有關 過程。

整體模具尺寸（物理尺寸與公布尺寸）

為了指定整體模具尺寸，附加 必須指定與芯片尺寸相關的參數。 這些是模印、抄寫員街、中心抄寫員和 鋸切口，解釋如下。

模具密封：定義 芯片上鈍化層的邊界

模具密封可防止在 從穿透到有源電路的切割。這 從芯片密封件到有源電路的距離必須 至少 1mil（25.4 微米）。這并不總是 到墊子邊緣的距離，因為可以有活動 延伸到焊盤之外的電路。

抄寫員街：模具之間的開口

抄寫員街道將相鄰的模具分開，并且是 在整個晶圓上以均勻的圖案排列。 水平和垂直抄寫員街道并不總是 寬度相同。抄寫員街道可以從 3 密耳不等 至 7mils（101.6 微米至 177.8 微米），具體取決于 在所使用的過程中。

中心抄寫員：抄寫員街的中心

定義預切模具尺寸。這是骰子 Maxim光纖數據手冊中給出的尺寸。

鋸切口：晶圓的數量 刀片切割模具時取出

它可以被認為是刀片的寬度，但是 實際上由許多其他變量決定。桌子 2 列出了典型的鋸切口值。這些值取 考慮其他因素，例如碎裂和漂移。

圖5顯示了模具密封的方向，劃線 街，中心抄寫員，鋸切口。尺寸 從中心抄寫員到中心抄寫員是出版的 芯片尺寸見Maxim光纖數據手冊。 實際物理尺寸因以下原因而異 制造公差和鋸切口。絕對 最大和最小物理芯片尺寸可以變化 和抄寫員街道寬度一樣多，但這不是 典型。下一節將介紹如何計算 典型模具尺寸

示例：模具尺寸計算 （MAX3970）

MAX3970測量34密耳×53密耳 中心抄寫員到中心抄寫員。這是芯片尺寸 數據表中公布的測量結果。這 水平和垂直抄寫員街道 MAX3970的寬度為5密耳。晶圓< 15mil 厚。表 2 將 2.5mil 的鋸切口分配給 此模具厚度為 3.0mils。物理芯片尺寸可以 通過減去一半的鋸切口來估計 模具的每一面或減去整個鋸 從整體發布維度切口。使用 2.5mils的鋸切口給出了典型的物理模具尺寸 31.5密耳乘以50.5密耳（圖6）。

結論

了解兩者之間的區別很重要 物理芯片尺寸和公布的芯片尺寸。這 物理芯片尺寸因以下原因而略有不同 制造公差。因此，建議將引用的原點用作 此處介紹了鍵合線放置。如果更好 需要近似物理芯片尺寸，即 給出的方法和公差將有助于計算 典型模具尺寸。

審核編輯：郭婷