電路板（PCB）用蓋板和墊板（簡(jiǎn)稱為蓋/墊板）是PCB機(jī)械鉆孔加工必備的重要材料之一。它在PCB孔加工中，無(wú)論是確保產(chǎn)品品質(zhì)、工藝的實(shí)施，還是經(jīng)濟(jì)效益，都起到非常重要的作用。

在電路板進(jìn)行機(jī)械鉆孔加工時(shí),放置在待加工覆銅板（或電路板）的上/下表面，以滿足加工工藝要求的板狀材料,稱為蓋/墊板。其中，蓋放于待加工基板材料上表面的，最先與鉆針入鉆時(shí)接觸的板狀材料，稱為“蓋板”；鉆孔時(shí)墊在待加工基板材料下表面的，與鉆孔設(shè)備臺(tái)面直接接觸的板狀墊料，稱為墊板。

東莞市項(xiàng)華電子科技有限公司（簡(jiǎn)稱：項(xiàng)華電子），創(chuàng)始于2014年8月，是一家專業(yè)PCB高端鉆孔材料的制造企業(yè)。公司業(yè)務(wù)涉及研發(fā)、生產(chǎn)、批發(fā)、銷售、服務(wù)于一體。項(xiàng)華產(chǎn)品遠(yuǎn)銷歐、美、韓、日、東南亞、俄羅斯等國(guó)家和地區(qū)，同時(shí)在國(guó)內(nèi)、外通過(guò)多種形式的分銷，與眾多大型知名PCB企業(yè)建立穩(wěn)固的合作關(guān)系，備受國(guó)內(nèi)、外客戶的一致好評(píng)。

pcb鉆孔是印制線路板中首要環(huán)節(jié)，不同層中電路板導(dǎo)電圖形之間銅箔線路就是用這種孔導(dǎo)通或連接起來(lái)，卻不能插裝組件引腿或者其他增強(qiáng)材料鍍銅孔，印制電路板(PCB)是由許多銅箔層堆疊累積形成，銅箔層彼此之間不能互通是因?yàn)槊繉鱼~箔之間都鋪上了一層絕緣層，它們之間需要靠導(dǎo)通孔(via)來(lái)進(jìn)行訊號(hào)鏈接，因此才有”導(dǎo)通孔“稱號(hào)，制作過(guò)程不能通過(guò)電路板黏合后再進(jìn)行鉆孔方式達(dá)成，必須要在個(gè)別電路層時(shí)候就進(jìn)行鉆孔操作，先局部黏合內(nèi)層之后進(jìn)行電鍍處理，最后全部黏合。

由于操作過(guò)程比原來(lái)導(dǎo)通孔和盲孔更費(fèi)勁，所以價(jià)格也是最貴，這個(gè)制作過(guò)程通常只用于高密度電路板，增加其他電路層空間利用率，在印制電路板(PCB)生產(chǎn)工藝中，鉆孔是非常重要，鉆孔簡(jiǎn)單理解就是在覆銅板上鉆出所需要過(guò)孔，具有提供電氣連接，固定器件功能，如果操作不正確導(dǎo)致過(guò)孔工序出現(xiàn)問(wèn)題，器件不能固定在電路板上面，輕則影響電路板使用，重則讓整塊板都報(bào)廢，因此鉆孔這個(gè)工序是相當(dāng)重要。

電路板導(dǎo)通孔必須經(jīng)過(guò)塞孔來(lái)達(dá)到客戶需求，在改變傳統(tǒng)鋁片塞孔工藝中，電路板板面阻焊與塞孔利用白網(wǎng)完成，使其生產(chǎn)更加穩(wěn)定，質(zhì)量更加可靠，運(yùn)用起來(lái)更加完善，導(dǎo)通孔有助于電路互相連接導(dǎo)通，隨著電子行業(yè)迅速發(fā)展，也對(duì)印制電路板(PCB)制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出了更高要求，導(dǎo)通孔塞孔工藝就應(yīng)運(yùn)而生了，同時(shí)也要滿足以下要求：

1、孔內(nèi)只需有銅，阻焊可以塞也可以不塞;

2、孔內(nèi)必須有錫鉛，有一定厚度要求(4um)，避免阻焊油墨入孔，造成孔內(nèi)藏錫珠;

3、導(dǎo)通孔必須有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有錫圈和錫珠，必須平整等要求，就是將印制電路板(PCB)中最外層電路和鄰近內(nèi)層之間用電鍍孔來(lái)連接，由于無(wú)法看到對(duì)面，因此被稱為盲通孔，為了增加板電路層間空間利用率，盲孔就派上用場(chǎng)了，盲孔也就是到印制板表面一個(gè)導(dǎo)通孔盲孔位于電路板頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路同下面內(nèi)層線路連接，孔深度一般有規(guī)定比率(孔徑)。

這種制作方式需要特別注意，鉆孔深度一定要恰到好處，不注意話會(huì)造成孔內(nèi)電鍍困難，因此也很少有工廠會(huì)采用這種制作方式，其實(shí)讓事先需要連通電路層在個(gè)別電路層時(shí)候先鉆好孔，最后再黏合起來(lái)也是可以，但需要較為精密定位和對(duì)位裝置，埋孔，就是印制電路板(PCB)內(nèi)部任意電路層間連接，但沒(méi)有與外層導(dǎo)通，即沒(méi)有延伸到電路板表面導(dǎo)通孔意思，這個(gè)制作過(guò)程不能通過(guò)電路板黏合后再進(jìn)行鉆孔方式達(dá)成，必須要在個(gè)別電路層時(shí)候就進(jìn)行鉆孔操作，先局部黏合內(nèi)層之后進(jìn)行電鍍處理，最后全部黏合。

由于操作過(guò)程比原來(lái)導(dǎo)通孔和盲孔更費(fèi)勁，所以價(jià)格也是最貴，這個(gè)制作過(guò)程通常只用于高密度電路板，增加其他電路層空間利用率，在印制電路板(PCB)生產(chǎn)工藝中，鉆孔是非常重要，鉆孔簡(jiǎn)單理解就是在覆銅板上鉆出所需要過(guò)孔，具有提供電氣連接，固定器件功能，如果操作不正確導(dǎo)致過(guò)孔工序出現(xiàn)問(wèn)題，器件不能固定在電路板上面，輕則影響電路板使用，重則讓整塊板都報(bào)廢，因此pcb鉆孔這個(gè)工序是相當(dāng)重要。

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