CEVA將在2023上海世界移動通信大會展示面向消費類電子設備的半導體芯片產品和軟件IP組合
全球領先的無線連接和智能感知技術及共創解決方案的授權許可廠商CEVA, Inc.（納斯達克股票代碼：CEVA）將參加2023年6月28至30日在上海舉辦的世界移動通信大會。
在這次展會上，CEVA團隊將與SoC和OEM客戶面對面溝通交流，探討最新的技術創新，并介紹如何充分利用CEVA IP開發無線連接和智能感知應用以實現產品設計目標。
CEVA將在行政會議室展示用于邊緣AI、5G、計算機視覺、空間音頻(spatial-audio)和物聯網連接的最新解決方案，包括：
邊緣AI推理
在基于CEVA SensPro2 傳感器中樞DSP的商用芯片上運行，用于人臉檢測和人員檢測神經網絡
5G RedCap
使用CEVA PentaG2 5G調制解調器平臺實現高清視頻流
Auracast廣播音頻
使用CEVA Bluebud 藍牙音頻平臺
空間音頻耳機
基于3D音頻和頭部跟蹤軟件解決方案的空間音頻耳機，在CEVA助力的藍牙音頻芯片上運行
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原文標題：CEVA將在2023上海世界移動通信大會展示面向消費類電子設備的半導體芯片產品和軟件IP組合
文章出處：【微信號：CEVA-IP，微信公眾號：CEVA】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
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