一般我們在判斷無鉛錫膏該怎么去辨別，其實錫膏含有很多不同的成分，分別是：錫銅合金、錫鉍合金（低溫139）等，所以很多客戶在選擇產品的時候，不知道選擇哪個一款可以針對自身的產品焊接，較好的焊料合金是錫鉛合金63/37的，而無鉛的焊料合金，對于電子產品來說目前較好的，不過相對來說性價比也比較高，所以很多客戶是接受不了的，下面錫膏廠家為大家說一下，如何判斷無鉛錫膏是否適用呢?

一、印刷后對其進行評估。如果錫膏印刷中有五種缺陷:橋接、結皮、附著力不足、塌陷和模糊，除了其自身的操作問題外，就焊膏本身而言，可以識別:

1、錫膏中金屬成分的橋接、塌陷、模糊和不均勻比例;粘度不足，錫粉顆粒過大。

2、出現表皮層，錫膏中焊膏的活性太強。如果有鉛焊膏，其鉛含量可能過高。

3、附著力不夠，可能是錫膏中的溶劑容易揮發，錫膏中的金屬比例過高，粒度不匹配。

第二，焊接后，看外觀沒有功能缺陷。大多數功能缺陷是由于技術問題或操作問題造成的。一般來說，由于錫膏中的缺陷較少，外觀主要取決于焊接后是否有殘留物。表面有錫珠嗎?它會腐蝕電路板表面嗎?

另外，我們還應該考慮無鉛錫膏的使用環境，因為在不合適的環境中使用它會引起無鉛焊膏的不良反應。因此，我們應該選擇合適的環境。

無鉛錫膏的使用環境一般有以下要求:

1、錫膏印刷后，應在四小時內回流。如果儲存時間過長，溶劑會蒸發，粘度會降低，這將導致零件的焊接性差，或者導致吸濕后的焊接需求。特別是對于有銀導體的電路板，如果在室溫30℃、濕度80%的條件下印刷錫膏，然后放在一邊，回流后的焊接力會變得非常低。

2、錫膏會受到濕度和溫度的影響，因此建議工作環境為室溫23-25度，濕度為60%。錫膏的粘度可以調節到23到25度之間的合適粘度。因此，如果溫度太高，粘度就會太低，而如果溫度太低，粘度就會太高，這樣打印后就不能達到理想的效果。由于錫膏的吸濕作用，錫膏會在高溫潮濕的環境中吸收空氣中的水分，導致焊球和飛濺。

3、如果錫膏被風吹走，溶劑將會蒸發，這將降低粘度，并導致外殼打開。盡量避免空調用電風扇直接吹錫膏。

上述就是為大家講述無鉛錫膏應該怎么選擇適用自己的產品，希望對大家有用，如果想要了解更多焊錫方面的知識請持續關注佳金源錫膏廠家在線留言與我們互動。