【璟豐機(jī)電】高速全自動(dòng)點(diǎn)膠點(diǎn)膠設(shè)備技術(shù)詳解
隨著自動(dòng)化技術(shù)的不斷進(jìn)步，人們對(duì)于點(diǎn)膠行業(yè)的要求也越來越高，璟豐JFL200-R7系列直線模組使用高性能（Parker、Yaskawa、Mitsubishi）等直線電機(jī)，集成了傳感器，高性能光柵或磁柵編碼器可直接實(shí)現(xiàn)直線運(yùn)動(dòng)的成套產(chǎn)品，方便使用。其低摩擦使用壽命長，高性能的直線位移傳感器確保行走路徑精確、重復(fù)性能優(yōu)越。
點(diǎn)膠機(jī)平臺(tái)技術(shù)參數(shù)：
核心技術(shù)描述：
控制方式：點(diǎn)到點(diǎn)，直線和圓弧差補(bǔ)；可畫圖形：線，圓，弧，連線劃線； 程序容量：80個(gè)程序/450點(diǎn)，帶USB擴(kuò)展口；輸入輸出：輸入16點(diǎn)，輸出8點(diǎn)
應(yīng)用領(lǐng)域：
手機(jī)（手機(jī)按鍵、手機(jī)電池、手機(jī)殼、喇叭外圈點(diǎn)膠)智能設(shè)備（筆記本電腦電池、PDA、膠,LCD封膠，可穿戴設(shè)備）繼電器封裝、數(shù)碼相機(jī)、機(jī)殼粘接、光學(xué)器件加工、機(jī)械密封、工藝品等精密點(diǎn)膠/涂膠領(lǐng)域。
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發(fā)表于 07-29 14:29
詳解點(diǎn)膠工藝用途和具體要求?
電子產(chǎn)品芯片的微型化正變得越來越受歡迎。但是微型化帶來了焊點(diǎn)可靠性問題。元件和基板使用錫膏進(jìn)行焊接，但是由于體積太小使得焊點(diǎn)更容易受到應(yīng)力影響而出現(xiàn)脫落問題。因此引入了底部填充工藝。該工藝通過點(diǎn)膠
typec密封膠防水用什么膠好？
點(diǎn)膠過程中更好地滲透到Type-C接口的每一個(gè)針腳之間，確保密封的完整性。滲透性強(qiáng)：能確保每個(gè)接觸點(diǎn)都能被膠水包裹，形成均勻的密封層。高速噴射點(diǎn)膠
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；
●中小型半自動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備難以整合到現(xiàn)有生產(chǎn)線中，實(shí)現(xiàn)在線柔性制造；
●運(yùn)動(dòng)控制與視覺項(xiàng)目程序獨(dú)立開發(fā)，軟硬件集成度不高，開發(fā)難度較大；
●點(diǎn)
發(fā)表于 04-16 17:37
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