SMT加工是通過貼片機和回流焊接機將元件焊接在PCB電路板上的過程的縮寫。元件是否能正常工作，最終的電路板能否保證正常工作和功能取決于此。因此，必須在SMT加工前實施過程控制測量，以優化PCBA加工和組裝。這將確保將來不會發現代價高昂的錯誤，降低產品的故障率，保護SMT貼片加工廠的聲譽。

PCB組裝的過程控制主要涉及印刷、安裝和回流焊階段的一些穩健過程的實施。

讓我們深入了解組裝SMT焊接缺陷的一些細節。錫膏印刷的成功與否，決定了整體質量能否達到預期。因此，我們需要詳細了解和評估可能影響過程的質量異常。

SMT打樣前，必須檢查以下各項：

一、PCB要檢測的內容

1. PCB光板是否變形，表面是否光滑;

2. 電路板焊盤上是否有氧化;

3. 電路板上的覆銅是否外露;

4. PCB是否已烘烤指定時間。

二、錫膏印刷前應檢查的內容

1. 板材不能垂直堆放，板材之間不得碰撞;

2. 定位孔與模板開口是否一致;

3. 錫膏在室溫下是否提前解凍;

4. 錫膏的選擇是否正確，是否過期;

5. SPI錫膏檢測器是否有校準數據;

6. 鋼網、模具是否清洗，表面是否有助焊劑殘留;

7. 是否對鋼絲網進行翹曲試驗;

8. 刮板參數是否校準和調整。

以上便是什么是SMT加工？SMT加工前需要做哪些準備的介紹，希望可以幫助到大家的同時想要了解更多SMT加工資訊知識，可關注領卓打樣的更新。