隨著科學技術的發展,焊接領域發生了很大的變化。激光錫焊機的出現彌補了傳統錫焊的不足。隨著需求的增加,激光錫焊機獲得了更多的應用領域。今天深圳激光焊錫廠家盈合激光小編將為大家介紹激光錫焊機的特點和應用領域。
激光錫焊機的特點
1、高的深寬比。因為熔融金屬圍著圓柱形高溫蒸汽腔體形成并延伸向工件,焊縫就變得深而窄。
2、最小熱輸入。因為源腔溫度很高,熔化過程發生得極快,輸入工件熱量極低,熱變形和熱影響區很小。
3、高致密性。因為充滿高溫蒸汽的小孔有利于熔接熔池攪拌和氣體逸出,導致生成無氣孔熔透焊接。焊后高的冷卻速度又易使焊縫組織微細化。
4、強固焊縫。
5、精確控制。
6、非接觸,大氣焊接過程。
激光錫焊機主要應用于電子行業精密加工如PCB板點焊、錫焊、電子連接器、熱敏元器件、等的點焊、疊焊,同時也適合微電子領域,例如極細同軸線與端子焊接、USB排線焊,軟性線路板FPC或硬性線路PCB板焊接,高精度的液晶屏LCD,TFT焊及高頻傳輸線等方面。詳細如下
激光錫焊機詳細應用領域
2、一般性消費品:打字機、玩具、樂器、CD、電池等;
4、電子產品:機械零部件、印刷主板、小型開關、電容器、可變電阻器、水晶振蕩器、LCD、磁頭、繼電器、連接器、發動機、變壓器等、FPC+PCB/FCP軟硬板焊接;
5、精密機器/電器產品:VTR、錄像照相機、電子鐘表、各人電腦、PDA、打印機、復印機、計算器、液晶TV、醫療器械等;
6、一般性家電產品:DVD、音頻設備、汽車導航系統、電視游戲機、電視機、收音機、洗衣機、吸塵器等;
7、大型機械產品:摩托車、汽車、船舶、航空器、人造衛星等;
8、焊接TYPEC-C、高速線束、連接線、網通線、天線、漆包線;
隨著半導體產業的發展和升級,其激光錫焊技術也成為重中之重,高端激光錫焊設備急需賦能智能化。縱觀當下,半導體激光錫焊是整個行業面臨的問題之一,但行業從不缺少勇敢的開拓者和創新者,新興的科技成果逐漸將半導體激光錫焊推向了前沿。半導體精密零件的設計過程繁瑣復雜,生產合格甚至高質量的零件需要精密錫焊。
許多制造商在得知激光錫焊機后因價格而退縮。事實上,在工廠長期的生產過程中,激光錫焊機的使用成本是比較低的。綜合比較1-2年烙鐵頭的綜合成本和激光錫焊機的成本基本一致。因此,建議大家在選購激光錫焊機時,不僅要看采購成本,還要看生產綜合成本。
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