PCB 板經(jīng)過(guò)回流焊或波峰焊后,可能會(huì)出現(xiàn)板彎板翹等變形問(wèn)題,嚴(yán)重的話(huà),甚至?xí)霈F(xiàn)爆裂分層等問(wèn)題。不過(guò),像爆裂分層這一類(lèi)問(wèn)題,較為少見(jiàn),而板彎板翹一類(lèi)的變形問(wèn)題,則較為常見(jiàn),并且經(jīng)常引發(fā)空焊、虛焊、立碑、偏移等異常,那么,如何判斷 PCB 板是否變形?PCB 板變形的危害,又有哪些呢?
PCB板變形的判定標(biāo)準(zhǔn)、成因及測(cè)量方法
業(yè)內(nèi)通常會(huì)用平整度,來(lái)對(duì)于 PCB板的變形問(wèn)題來(lái)進(jìn)行一個(gè)衡量,而平整度,主要由兩種特性確定,即:弓曲、扭曲。弓曲是指,當(dāng) PCB 板的四個(gè)角處在同一平面時(shí),它大致成圓柱形或球面彎曲的狀況,而扭曲是指,PCB 板的一個(gè)角不與其它三個(gè)角在同一平面上,且平行于板對(duì)角線(xiàn)的板子,有所翹曲。如果 PCB 板為圓形或橢圓形,則必須是以垂直位移方向的最高點(diǎn)為基準(zhǔn)來(lái)測(cè)量。PCB 板的平整度,可能會(huì)受板子設(shè)計(jì)的影響。因?yàn)椴煌牟季€(xiàn)或多層板的層結(jié)構(gòu)都會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)生不同的應(yīng)力或消除應(yīng)力的條件。而 PCB 板的厚度及材料特性,也是影響平整度的重要因素。
例如,在進(jìn)行覆銅選擇時(shí),大的 PCB 板,如果設(shè)計(jì)為全銅,那么當(dāng) PCB 實(shí)物板在受到外力的時(shí)候,會(huì)保持翹曲情況,而如果設(shè)計(jì)為網(wǎng)格,則不會(huì)保持,并且會(huì)恢復(fù)到原來(lái)的平整狀況,一般情況下,設(shè)計(jì)時(shí),工藝邊也留銅,目的就是要保障 PCB 板的平整度。
依照 IPC 標(biāo)準(zhǔn),假如 PCB 板需要打件,則變形幅度應(yīng)≤0.75%,假如 PCB 板只需插件,則變形幅度應(yīng)≤1.5%。(注:在 IPC 標(biāo)準(zhǔn)中,稱(chēng)為翹曲度)
那么,如果依照 IPC 標(biāo)準(zhǔn),應(yīng)如何測(cè)量并判斷 PCB 板的變形是否合格呢?首先,將 PCB 板放于大理石平臺(tái)或大于 5cm 厚的玻璃板上,使用塞規(guī)測(cè)量角落最大的尺寸,然后,用尺量取 PCB 對(duì)角線(xiàn)的長(zhǎng)度,如果落差/2 倍對(duì)角線(xiàn)的值>0.75%,則不合格(注:只插件,則放寬至 1.5%)。
PCB板變形的危害
在自動(dòng)化表面貼裝或插裝線(xiàn)上,PCB 板如果不平整,可能會(huì)引起定位不準(zhǔn),導(dǎo)致元器件無(wú)法貼裝或插裝到板子上,甚至可能會(huì)導(dǎo)致設(shè)備故障,使設(shè)備損壞。而焊接后的 PCB 板,如果有變形,插件的腳很難剪平,并且提升了執(zhí)錫等工序的作業(yè)難度,而貼片,也會(huì)有一堆的空焊、虛焊等異常伴隨而來(lái),大大提升后續(xù)的修板工作量。最后,在組裝環(huán)節(jié),變形的 PCB 板可能會(huì)給生產(chǎn)帶來(lái)嚴(yán)重困擾,例如,PCB 板與外殼不太配適,個(gè)別 PCB板在組裝時(shí),效率可能只有其他板的十分之一,并且后續(xù)不良的概率,卻上升了好幾倍,這又進(jìn)一步加劇了售后問(wèn)題。因此,隨著行業(yè)的發(fā)展,PCB 板的變形問(wèn)題,越來(lái)越受到關(guān)注,并且不斷地開(kāi)始提出更高的要求。 有些對(duì)產(chǎn)品可靠性要求高的客戶(hù),在 IPC 的標(biāo)準(zhǔn)基礎(chǔ)上,已經(jīng)開(kāi)始制定自己專(zhuān)屬的更嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn),以確保自己的產(chǎn)品更具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),在我們華秋的PCB生產(chǎn)過(guò)程中,便致力于為客戶(hù)實(shí)現(xiàn)高可靠、高標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品交付。
但 PCB 板由銅箔、樹(shù)脂、玻纖布等材料組成,各種材料物理和化學(xué)性能之間存在差異,在加工過(guò)程中,會(huì)經(jīng)過(guò)化學(xué)藥水、冷熱變化等,形變是不可避免的。對(duì)于形變的改善問(wèn)題,是一個(gè)行業(yè)性的問(wèn)題,解決不可能一朝一夕,但改善可以一步一個(gè)腳印。華秋作為高可靠多層板制造商,深知變形的危害性,致力于通過(guò)技術(shù)革新,在實(shí)現(xiàn)“降本增效”的同時(shí),讓高可靠產(chǎn)品,帶給客戶(hù)更好的體驗(yàn)。
華秋在各制造環(huán)節(jié)布局了智能化、自動(dòng)化設(shè)備,全流程采用 MES 系統(tǒng)自動(dòng)數(shù)據(jù)收集、分析、預(yù)警系統(tǒng),打通決策端與生產(chǎn)端之間的信息斷層,及時(shí)發(fā)現(xiàn)并處理從訂單產(chǎn)生到生產(chǎn)出貨等流程中的不合格項(xiàng),降低產(chǎn)品不良率,降低成本,實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)過(guò)程中的規(guī)范化和有效性。
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