8.2.10.1 影響反型層遷移率的機理
8.2.10 反型層電子遷移率
8.2 金屬-氧化物-半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MOSFET)
第8章單極型功率開關(guān)器件
《碳化硅技術(shù)基本原理——生長、表征、器件和應(yīng)用》
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
SiC
+關(guān)注
關(guān)注
31文章
3221瀏覽量
65038
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
碳化硅功率器件有哪些特點
隨著全球?qū)G色能源和高效能電子設(shè)備的需求不斷增加,寬禁帶半導(dǎo)體材料逐漸進入了人們的視野。其中,碳化硅(SiC)因其出色的性能而受到廣泛關(guān)注。碳化硅功率器件在電力電子、可再生能源以及電動汽車等領(lǐng)域的應(yīng)用不斷拓展,成為現(xiàn)代電子
為什么碳化硅Cascode JFET 可以輕松實現(xiàn)硅到碳化硅的過渡?
電力電子器件高度依賴于硅(Si)、碳化硅(SiC)和氮化鎵高電子遷移率晶體管(GaN HEMT)等半導(dǎo)體材料。雖然硅一直是傳統(tǒng)的選擇,但碳化硅器件
發(fā)表于 03-12 11:31
?633次閱讀

碳化硅的缺陷分析與解決方案
。 碳化硅的主要缺陷類型 微管缺陷 :微管是碳化硅晶體生長過程中最常見的缺陷之一,它們會形成垂直于晶體生長方向的空管,影響電子器件的電導(dǎo)
減少減薄碳化硅紋路的方法
碳化硅(SiC)作為一種高性能半導(dǎo)體材料,因其出色的熱穩(wěn)定性、高硬度和高電子遷移率,在電力電子、微電子、光電子等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。在SiC器件的制造過程中,碳化硅片的減薄是一個重要環(huán)

什么是MOSFET柵極氧化層?如何測試SiC碳化硅MOSFET的柵氧可靠性?
隨著電力電子技術(shù)的不斷進步,碳化硅MOSFET因其高效的開關(guān)特性和低導(dǎo)通損耗而備受青睞,成為高功率、高頻應(yīng)用中的首選。作為碳化硅MOSFET器件的重要組成部分,柵極氧化
發(fā)表于 01-04 12:37
8英寸單片高溫碳化硅外延生長室結(jié)構(gòu)
隨著碳化硅(SiC)材料在電力電子、航空航天、新能源汽車等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,高質(zhì)量、大面積的SiC外延生長技術(shù)變得尤為重要。8英寸SiC晶圓作為當(dāng)前及未來一段時間內(nèi)的主流尺寸,其外延生長

溝槽結(jié)構(gòu)碳化硅的外延填充方法
一、引言
溝槽結(jié)構(gòu)碳化硅的外延填充方法是指通過在碳化硅襯底上形成的溝槽內(nèi)填充高質(zhì)量的外延層,以實現(xiàn)器件的電學(xué)和熱學(xué)性能要求。這一過程中,不僅要保證外延

碳化硅MOSFET柵極氧化層缺陷的檢測技術(shù)
在高效電能轉(zhuǎn)換應(yīng)用領(lǐng)域具有不可替代的優(yōu)勢,正逐漸成為功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的主流選擇。碳化硅器件的技術(shù)挑戰(zhàn)盡管SiC器件性能優(yōu)越,但其單晶和外延材料價格較高,工藝不成熟,

碳化硅的未來發(fā)展趨勢
源轉(zhuǎn)換 碳化硅材料的高電子遷移率和高熱導(dǎo)率使其在電力電子領(lǐng)域具有顯著優(yōu)勢。特別是在高功率轉(zhuǎn)換器中,碳化硅器件能夠?qū)崿F(xiàn)更高的效率和更小的體積。隨著電動汽車和可再生能源
碳化硅功率器件在能源轉(zhuǎn)換中的應(yīng)用
碳化硅(SiC)功率器件作為一種新興的能源轉(zhuǎn)換技術(shù),因其優(yōu)異的性能在能源領(lǐng)域受到了廣泛的關(guān)注。本文將介紹碳化硅功率器件的
SiC MOSFET溝道遷移率提升工藝介紹
過去三十年,碳化硅功率半導(dǎo)體行業(yè)取得了長足的進步,但在降低缺陷方面依然面臨著重大挑戰(zhàn)。其主要問題是——碳化硅與柵氧化層之間的界面處存在著大量的缺陷。在NMOS中, 反

碳化硅功率器件的工作原理和應(yīng)用
碳化硅(SiC)功率器件近年來在電力電子領(lǐng)域取得了顯著的關(guān)注和發(fā)展。相比傳統(tǒng)的硅(Si)基功率器件,碳化硅具有許多獨特的優(yōu)點,使其在高效能、高頻率和高溫環(huán)境下的應(yīng)用中具有明顯的優(yōu)勢。本

碳化硅功率器件的優(yōu)點和應(yīng)用
碳化硅(SiliconCarbide,簡稱SiC)功率器件是近年來電力電子領(lǐng)域的一項革命性技術(shù)。與傳統(tǒng)的硅基功率器件相比,碳化硅功率

碳化硅晶圓和硅晶圓的區(qū)別是什么
以下是關(guān)于碳化硅晶圓和硅晶圓的區(qū)別的分析: 材料特性: 碳化硅(SiC)是一種寬禁帶半導(dǎo)體材料,具有比硅(Si)更高的熱導(dǎo)率、電子遷移率和擊穿電場。這使得碳化硅晶圓在高溫、高壓和高頻應(yīng)
詳解電力電子領(lǐng)域碳化硅(SiC)的熱行為
碳化硅(SiC)在功率電子學(xué)中相比傳統(tǒng)的硅工藝技術(shù)具有眾多優(yōu)勢。它結(jié)合了更高的電子遷移率、更寬的帶隙和更好的熱導(dǎo)率。得益于這些特性,SiC器件相比于同等評級的硅

評論