1、疫情爆發(fā)，加劇“缺芯潮”！

異構(gòu)多核成為主流，ZYNQ系列出貨量劇增！異構(gòu)多核成為主流，ZYNQ系列出貨量劇增！異構(gòu)多核成為主流，ZYNQ系列出貨量劇增！異構(gòu)多核成為主流，ZYNQ系列出貨量劇增！1、疫情爆發(fā)，加劇“缺芯潮”！

據(jù)中國(guó)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》6月5日消息，中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體封測(cè)大廠京元電子（King Yuan Electronics）竹南廠發(fā)生聚集性感染事件，6月3日，京元電子就有45人確診，4日又新增32例，5日又增加54人，截至目前，京元電子廠共有210人確診。

同樣作為全球芯片封測(cè)中心，占據(jù)了13%的封測(cè)市場(chǎng)份額的馬來(lái)西亞，于6月1日開(kāi)始進(jìn)入第二次全國(guó)性“全面”封鎖，封鎖將持續(xù)到14日。

疫情的爆發(fā)，必然會(huì)導(dǎo)致眾多半導(dǎo)體工廠產(chǎn)線運(yùn)作能力下降，甚至是停工停產(chǎn)，從而造成處理器的產(chǎn)能下降，進(jìn)一步加劇“缺芯潮”。

圖 1芯片封測(cè)

2、異構(gòu)多核成為主流，ZYNQ系列出貨量劇增！

伴隨著產(chǎn)品性能的提升，對(duì)處理器的性能要求也越來(lái)越高，單一核心處理器已無(wú)法滿足，異構(gòu)多核處理器逐漸成為工業(yè)市場(chǎng)新寵。隨著異構(gòu)多核逐步成為行業(yè)主流架構(gòu)，Xilinx ZYNQ系列處理器出貨量劇增。以Zynq-7010/7020核心板為例，創(chuàng)龍科技2021年上半年的出貨量，已超過(guò)2020全年出貨量的200%！！！

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SOM-TLZ7x核心板

（Xilinx Zynq-7010/7020）

創(chuàng)龍科技SOM-TLZ7x是一款基于Xilinx Zynq-7000系列XC7Z010/XC7Z020高性能低功耗處理器設(shè)計(jì)的異構(gòu)多核SoC工業(yè)級(jí)核心板，處理器集成PS端雙核ARM Cortex-A9 + PL端Artix-7架構(gòu)28nm可編程邏輯資源，通過(guò)工業(yè)級(jí)B2B連接器引出千兆網(wǎng)口、USB、CAN、UART等通信接口，可通過(guò)PS端加載PL端程序，且PS端和PL端可獨(dú)立開(kāi)發(fā)。核心板經(jīng)過(guò)專業(yè)的PCB Layout和高低溫測(cè)試驗(yàn)證，穩(wěn)定可靠，可滿足各種工業(yè)應(yīng)用環(huán)境。

圖 2核心板正面圖

圖 3核心板背面圖

面對(duì)日益劇增的缺芯潮，創(chuàng)龍科技作為Xilinx官方合作伙伴，將持續(xù)與Xilinx保持緊密溝通，以保證我司Zynq-7010/7020系列產(chǎn)品的正常供應(yīng)。經(jīng)與我司供應(yīng)鏈進(jìn)行了解，7月、9月、11月均有芯片不斷到貨，歡迎大家選用創(chuàng)龍科技Zynq-7010/7020工業(yè)核心板。

同時(shí)，為進(jìn)一步滿足部分客戶降成本需求，我司已推出郵票孔版本的Zynq-7010/7020核心板，歡迎咨詢！

圖 4核心板正面圖（郵票孔）

圖 5核心板背面圖

3、低成本ARM+FPGA方案推薦，現(xiàn)貨，現(xiàn)貨！

創(chuàng)龍科技專注于DSP、ARM、FPGA多核異構(gòu)技術(shù)開(kāi)發(fā)，下面為您推薦兩款低成本的ARM+FPGA核心板，助您項(xiàng)目快速選型。同時(shí)，在缺芯潮下，此兩款工業(yè)核心板相關(guān)芯片有大量庫(kù)存，核心板庫(kù)存充足，可確保您的項(xiàng)目順利量產(chǎn)以及大批量供應(yīng)。

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SOM-TL437xF核心板

（TI AM437x + Xilinx Spartan-6）

創(chuàng)龍科技SOM-TL437xF是一款基于TI Sitara系列AM4376/AM4379 ARM Cortex-A9 + Xilinx Spartan-6 FPGA處理器設(shè)計(jì)的異構(gòu)多核工業(yè)級(jí)核心板。核心板內(nèi)部AM437x與Spartan-6通過(guò)GPMC、I2C通信總線連接。通過(guò)工業(yè)級(jí)B2B連接器引出LCD、CAMERA、GPMC、CAN等接口。核心板經(jīng)過(guò)專業(yè)的PCB Layout和高低溫測(cè)試驗(yàn)證，穩(wěn)定可靠，可滿足各種工業(yè)應(yīng)用環(huán)境。

圖 6核心板正面圖

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SOM-TL138F核心板

（TI OMAP-L138 + Xilinx Spartan-6）

創(chuàng)龍科技SOM-TL138F是一款基于TI OMAP-L138（定點(diǎn)/浮點(diǎn)DSP C674x + ARM9)+ Xilinx Spartan-6 FPGA處理器設(shè)計(jì)的工業(yè)級(jí)核心板。核心板內(nèi)部OMAP-L138與Spartan-6通過(guò)uPP、EMIFA、I2C通信總線連接，并通過(guò)工業(yè)級(jí)B2B連接器引出網(wǎng)口、EMIFA、SATA、USB、LCD等接口。核心板經(jīng)過(guò)專業(yè)的PCB Layout和高低溫測(cè)試驗(yàn)證，穩(wěn)定可靠，可滿足各種工業(yè)應(yīng)用環(huán)境。

圖 7核心板正面圖

圖 8核心板背面圖