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PCB是電子產品的心臟，其質量和可靠性都與電子產品的質量和可靠性直接相關，因此高可靠性PCB就成為了許多電子產品的基本要求。那么問題來了，如何判斷高可靠性PCB？今天教你兩招。

板材好，板才好

覆銅板作為PCB的核心原材料，占PCB生產成本的30%，可以說，覆銅板選好了，PCB就成功了一半。目前，覆銅板主要分A、B、C三級。A級達到軍工級別要求，是最好的級別板材；B級用于低檔次的民用無品質保障；C級為更低檔次，完全是為了成本，更無品質保障。

不同等級板材的用料對比及低檔次板材的危害如下：（點擊放大更清晰）

如何認清是A級板料及保障你的電路廠家不用低檔次板料？

方法一：一般所有的板材廠商的A級料都會做標記，像建滔(KB)料中的A級料，板材中有KB兩字，如果是其它等級的像KB中的B級及C級性能很差，則是沒有標，所以最簡單的分辨方法是看板材中是否存在標記；
方法二：除了有標記外，還要在合同中注明是A級料，否則所有因板材引起的責任由板廠承擔。

建滔A級覆銅板

板子要可靠，銅厚很重要

通孔電鍍是PCB制造流程中非常重要的一個環節，為實現不同層次的導電金屬提供電氣連接，需要在通孔的孔壁上鍍上導電性良好的金屬銅。終端產品的競爭日趨激烈，勢必會對PCB產品的可靠性提出更高的要求，而通孔電鍍層的厚度的厚度大小則成了衡量PCB可靠性保證的項目之一。影響PCB孔銅厚度的一個重要原因就是PCB電鍍的深鍍能力。

評估PCB鍍通孔效果的一個重要指標就是孔內銅鍍層厚度的均勻性。在PCB的行業中，深鍍能力定義為孔銅中心鍍層厚度與孔口銅鍍層厚度的比值。

根據IPC二級標準，孔銅需≥18μm（詳見下圖）。

孔銅厚度	通孔	＞20 μm
	盲孔	＞18 μm
	埋孔	＞20 μm

孔銅銅厚不足的危害：
1、假如對接的線路有阻抗要求，會影響線路阻抗；
2、可以導致微開路，即時而通電，時而不通電；
3、孔銅過薄，外觀難以發現，造成產品異常原因的分析困難。

正常銅厚

銅厚偏薄

以上就是判斷高可靠性PCB的兩個基本方法，大家學會了嗎？

沒有也沒關系，還有一個更簡單的辦法，那就是來華秋電路打樣，體驗高可靠性、短交期的打板體驗。

高可靠，華秋造

一直以來，華秋堅持把“造高可靠PCB，為電子產業增效降本”當成自己的使命，也受到了越來越多客戶的認可和信賴。高可靠是華秋的承諾，也是華秋矢志不渝的堅持。造PCB難，造出可靠的PCB更加不容易。為提升PCB的高可靠性，華秋嚴格選用生益/建滔A級板材，盡管成本比小眾板材貴了幾十塊一平米，卻是華秋高可靠性PCB的基本保障。