Chemical Mechanical Polishing Pad and Conditioning Disc
http://page.anjimicro.com
審稿人:浙江大學 余學功
https://www.zju.edu.cn
9.6 工藝輔助材料
第9章 集成電路專用材料
《集成電路產業全書》下冊
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
集成電路
+關注
關注
5395文章
11633瀏覽量
363461
發布評論請先 登錄
相關推薦
一文詳解銅大馬士革工藝
但隨著技術迭代,晶體管尺寸持續縮減,電阻電容(RC)延遲已成為制約集成電路性能的關鍵因素。在90納米及以下工藝節點,銅開始作為金屬互聯材料取代鋁,同時采用低介電常數材料作為介質層,這一轉變主要依賴于銅大馬士革工藝(包括單鑲嵌與雙鑲嵌)與化學機械拋光(CMP)技術的結合。
![一文詳解銅大馬士革工藝](https://file1.elecfans.com/web3/M00/07/67/wKgZO2elZJ2AYp22AAAM3vMFX4k976.jpg)
化學機械拋光技術(CMP)的深度探索
在半導體制造這一高度精細且復雜的領域里,CMP(化學機械拋光)技術就像是一顆默默閃耀在后臺的璀璨寶石,盡管不為普通大眾所知曉,但在芯片制造的整個流程中,它卻是不可或缺的重要一環。今天,讓我們共同深入
CMP技術原理,面臨的挑戰及前景分析
在半導體制造這個高度精密且復雜的領域中,CMP(化學機械拋光)技術宛如一顆隱匿于幕后的璀璨明珠,雖不被大眾所熟知,卻在芯片制造的進程中扮演著不可或缺的關鍵角色。今天,就讓我們一同深入挖掘 CMP
【「大話芯片制造」閱讀體驗】+芯片制造過程工藝面面觀
,光刻工藝,蝕刻工藝,離子注入工藝,化學機械拋光,清洗工藝,晶圓檢驗工藝。
后道工序包括組裝工藝,檢驗分揀工藝
書中的示意圖很形象
然后書中用大量示意圖介紹了基板工藝和布線工藝
發表于 12-16 23:35
CMP的平坦化機理、市場現狀與未來展望
CMP技術概述 化學機械拋光(CMP,Chemical Mechanical Polishing)作為一種關鍵的半導體制造工藝,近年來隨著半導體產業的快速發展,其重要性日益凸顯。CMP通過化學腐蝕
![CMP的平坦化機理、市場現狀與未來展望](https://file1.elecfans.com/web3/M00/00/2C/wKgZO2dG48-AQXjsAABANAJBfK0341.png)
機械拋光用的什么設備和輔助品
機械拋光是一種通過物理或化學作用改善材料表面粗糙度和光澤度的過程。這個過程通常用于金屬、塑料、玻璃和其他材料的表面處理。機械拋光設備和輔助品的選擇取決于材料類型、拋光目的和預期的表面質
機械拋光和電解拋光的區別是什么
機械拋光和電解拋光是兩種常見的金屬表面處理技術,它們在工業制造、精密工程、醫療器械、汽車制造、航空航天等領域有著廣泛的應用。這兩種技術各有特點和優勢,適用于不同的材料和場合。下面將介紹這兩種拋光技術
鼎龍股份CMP拋光液業務突破:千萬元級訂單助力產能擴張
近日,鼎龍股份宣布了其子公司武漢鼎澤新材料技術有限公司(簡稱“鼎澤新材料”)在CMP(化學機械拋光)拋光液領域的重大進展,標志著公司在半導體材料供應鏈中的核心地位進一步鞏固。這一里程碑式的成就,不僅彰顯了鼎龍股份在技術創新與產能建設上的雙重飛躍,也為其在高端制造領域的持續
日本研發電化學機械拋光(ECMP)技術
的重大障礙。
傳統的化學機械拋光(CMP)方法,雖行之有效,卻依賴大量拋光液,不僅推高了生產成本,也對環境構成了不小的壓力。
為破解這一難題,日本立命館大學的研究團隊創新性地研發了電化學機械拋光(ECMP)技
晶亦精微科創板IPO過會
北京晶亦精微科技股份有限公司(以下簡稱“晶亦精微”)成功通過科創板首次公開募股(IPO)審核,這標志著這家專注于半導體設備領域的公司將迎來新的發展機遇。晶亦精微主要從事化學機械拋光(CMP)設備及其配件的研發、生產、銷售以及相關的技術服務,為集成電路制造商提供關鍵設備支持
晶亦精微科創板IPO過會
北京晶亦精微科技股份有限公司(簡稱“晶亦精微”)科創板IPO順利過會,即將在上海證券交易所科創板上市。該公司專注于半導體設備的研發、生產、銷售及技術服務,特別是化學機械拋光(CMP)設備及其配件
評論