陸芯精密晶圓切割機(jī)優(yōu)勢(shì)
1.設(shè)備精準(zhǔn)度高(0.0001mm)
2.切割精度1.5um
3.效率高
4.加工品種多樣化(晶圓、陶瓷、玻璃、QFN/DFN、PCB基板等)
5.成本低(設(shè)備、加工耗材、設(shè)備保養(yǎng)維護(hù))
6.環(huán)境要求低(普通千級(jí)無塵車間)
7.操作簡(jiǎn)單易懂易上手(對(duì)標(biāo)DISCO)
8.售后服務(wù)好
9.機(jī)器交付周期短

常見切割品種及簡(jiǎn)單工藝介紹

一、BGA/WAFER類晶圓
切割刀片 | SD1000N25MR020752D*0.048T*40H |
膜型號(hào) | LINTEC |
主軸轉(zhuǎn)速 | 28000-30000rpm |
切割水流量 | Blade1.0-1.2L/min |
Shower0.8-1.2L/min | |
校準(zhǔn)方式 | 手動(dòng)校準(zhǔn)、自動(dòng)校準(zhǔn) |
切割效率 | 8寸平均1h/片、12寸平均1.5h/片 |

二、二極管、三極管、MOS管類硅片
切割刀片 | ZH05-SD4000-N1-70BA |
膜型號(hào) | SPV224 |
主軸轉(zhuǎn)速 | 38000-50000rpm |
切割水流量 | Blade1.2-1.5L/min |
Shower1.0-1.2L/min | |
校準(zhǔn)方式 | 手動(dòng)校準(zhǔn)、自動(dòng)校準(zhǔn) |
切割效率 | 4寸10min/片、6寸20min/片、8寸30min/片、12寸1h/片 |

三、氧化鋁、碳化硅類陶瓷
切割刀片 | SDC500-R75TNF56D×0.15T×40H |
膜型號(hào) | LINTEC |
主軸轉(zhuǎn)速 | 25000-35000rpm |
切割水流量 | Blade1.2-1.5L/min |
Shower1.0-1.2L/min | |
校準(zhǔn)方式 | 手動(dòng)校準(zhǔn)、自動(dòng)校準(zhǔn) |
切割效率 | 平均30min/片 |

四、光學(xué)玻璃、浮法玻璃類
切割刀片 | SD1000N25MR020756D*0.1T*40H |
膜型號(hào) | LINTEC |
主軸轉(zhuǎn)速 | 28000-35000rpm |
切割水流量 | Blade0.8-1.0L/min |
Shower1.0-1.2L/min | |
校準(zhǔn)方式 | 手動(dòng)校準(zhǔn)、自動(dòng)校準(zhǔn) |
切割效率 | 平均20min/片 |

五、QFN/DFN類
切割刀片 | SDC320R01Q58D-0.3T-40H |
膜型號(hào) | 6360-15 |
主軸轉(zhuǎn)速 | 21000rpm |
切割水流量 | Blade1.2-1.5L/min |
Shower1.2-1.5L/min | |
校準(zhǔn)方式 | 自動(dòng)校準(zhǔn) |
切割效率 | 5-8min/條 |

六、PCB/MEMS基板類
切割刀片 | D8/20-MDS56D-0.1T-40H2d/1W/16N |
膜型號(hào) | 6360-15 |
主軸轉(zhuǎn)速 | 25000rpm |
切割水流量 | Blade1.2-1.5L/min |
Shower1.2-1.5L/min | |
校準(zhǔn)方式 | 自動(dòng)校準(zhǔn) |
切割效率 | 5min/條 |

七、碳纖維板、玻璃纖維板類
切割刀片 | D8/20-MDS56D-0.1T-40H2d/1W/16N |
膜型號(hào) | 6360-15 |
主軸轉(zhuǎn)速 | 35000rpm |
切割水流量 | Blade1.2-1.5L/min |
Shower1.2-1.5L/min | |
校準(zhǔn)方式 | 手動(dòng)校準(zhǔn)、自動(dòng)校準(zhǔn) |
切割效率 | 20min/片 |
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
博捷芯晶圓劃片機(jī),國(guó)產(chǎn)精密切割的標(biāo)桿

光模塊芯片(COC/COB)切割采用國(guó)產(chǎn)精密劃片機(jī)的技術(shù)能力與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用

從開槽到分層切割:劃片機(jī)階梯式進(jìn)刀技術(shù)對(duì)刀具磨損的影響分析

精密劃片機(jī)在切割陶瓷基板中有哪些應(yīng)用場(chǎng)景

國(guó)產(chǎn)精密劃片機(jī)行業(yè)頭部品牌的技術(shù)突破

半導(dǎo)體精密劃片機(jī)在光電子器件中劃切應(yīng)用

精密劃片機(jī) VS 激光劃片機(jī):誰是半導(dǎo)體及電子制造的 “扛把子”

劃片機(jī)技術(shù):在鍍膜玻璃精密切割領(lǐng)域的深度應(yīng)用與優(yōu)勢(shì)解析

劃片機(jī)的工藝要求

博捷芯劃片機(jī):LED燈珠精密切割的優(yōu)選解決方案

劃片機(jī)在存儲(chǔ)芯片切割中的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

精準(zhǔn)切割,高效生產(chǎn):劃片機(jī)在濾光片制造中的革新應(yīng)用

精準(zhǔn)切割,高效生產(chǎn):高硼硅玻璃精密劃片切割機(jī)介紹

博捷芯MIP專機(jī):精密劃片技術(shù)的革新者

評(píng)論