
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
pcb
+關注
關注
4365文章
23481瀏覽量
409275 -
HDI
+關注
關注
7文章
212瀏覽量
21871
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
過孔處理:SMT訂單中的隱形裁判
: 孔口平整度差,易導致焊接不良(虛焊、錫珠、焊點不飽滿)。
3、過孔塞油:高密度的守護者
特點: 孔內填充油墨或樹脂,表面覆蓋油墨。
優勢: 有效防止焊錫流入和短路,尤其適合高密度布線。
SMT陰影
發表于 06-18 15:55
高密度配線架和中密度的區別
高密度配線架與中密度配線架的核心區別體現在端口密度、空間利用率、應用場景適配性、成本結構及擴展能力等方面,以下為具體分析: 一、端口密度與空
光纖高密度odf是怎么樣的
光纖高密度ODF(Optical Distribution Frame,光纖配線架) 是一種用于光纖通信系統中,專門設計用于高效管理和分配大量光纖線路的設備。它通過高密度設計,實現了光
揭秘高密度有機基板:分類、特性與應用全解析
隨著電子技術的飛速發展,高密度集成電路(IC)的需求日益增長,而高密度有機基板作為支撐這些先進芯片的關鍵材料,其重要性也日益凸顯。本文將詳細介紹高密度有機基板的分類、特性、應用以及未來的發展趨勢。

HDI線路板和多層線路板的五大區別
HDI(高密度互連)線路板和普通的多層線路板在多個方面存在顯著的區別。 以下是它們的五大主要區別: 1. 布線密度 HDI線路板:HDI技術
生產HDI線路板需要解決的主要問題
生產HDI(高密度互連)線路板是一個復雜且技術密集的過程,涉及多個環節需要克服的挑戰。以下是生產HDI線路板過程中需要解決的一些主要問題: 1. 材料的熱膨脹系數差異導致的應力問題 問
hdi線路板生產工藝流程
HDI線路板是一種多層線路板,其內部布局復雜,通常需要使用高密度互連技術來實現。HDI線路板的生產工藝流程十分繁瑣復雜,需要注意各種細節,才能夠生產出穩定可靠的高質量HDI
評論