光耦就是光電耦合器,其結(jié)構(gòu)是將紅外發(fā)射二極管與NPN硅光電晶體管封裝在一個(gè)密閉的管殼內(nèi),形成一個(gè)小型的光電子元器件,實(shí)現(xiàn)耦合構(gòu)成電-光和光-電的轉(zhuǎn)換器件。
佰鴻BPC-1008光耦導(dǎo)距為2.54mm,被大量使用在手機(jī)快充上,還有家用電器,如風(fēng)扇加熱器,電信設(shè)備,需要高密度安裝的混合基板等,不同電位和阻抗電路之間的信號(hào)傳輸。
佰鴻BPC-1008手機(jī)快充用光耦的性能特征:
1.電流傳輸比:
(電流互感器:在If=5mA,Vce=5V時(shí)為50~600%)
2.高輸入輸出隔離電壓
(V iso=5000VRMS)
3.爬電距離>8mm
4.長(zhǎng)迷你扁平封裝:2.3mm型材
5.UL/CUL批準(zhǔn):E236324
6.核準(zhǔn)VDE:40007240
7.CQC批準(zhǔn):CQC18001204187
8. 本產(chǎn)品不含限制物質(zhì),符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)
以上介紹的參數(shù)是手機(jī)快充上采用較多的BPC-1008型號(hào),屬于BPC-10XX系列,不同的線路需求選用的型號(hào)有些微區(qū)別, 佰鴻光耦不僅此款光耦暢銷,還有其它的光耦系列,下面列舉幾個(gè)供大家參考選用:
BPC-817: 6.4*4.6*3.48mm 傳統(tǒng)常用光耦
BPC-718 6.4*4.6*3.48mm 電表常用光耦
BPC-618 6.4*4.6*3.48mm 高速光耦
BPC-10XX 7.5*3.7*2.2mm 快充用光耦
BPC-814 6.4*4.6*3.48mm AC光耦
BPC-851 6.4*4.6*3.48mm 高壓版(BV ceo>=350V)
BPC-815 6.4*4.6*3.48mm 達(dá)靈頓光耦
BPC-852 6.4*4.6*3.48mm 高壓達(dá)靈頓光耦(BVceo>=350V)
更多有關(guān)于佰鴻BPC-1008手機(jī)快充用光耦的元器件知識(shí)介紹,如需了解系列產(chǎn)品規(guī)格文件方面的知識(shí),歡迎咨詢鑫環(huán) 電子相關(guān)技術(shù)工程師,為您帶來(lái)電子元器件的及時(shí)傳遞分享!
-
光耦合器
+關(guān)注
關(guān)注
8文章
535瀏覽量
36808 -
光耦
+關(guān)注
關(guān)注
30文章
1475瀏覽量
58833 -
光電子器件
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
58瀏覽量
12482
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
晶臺(tái)光耦在手機(jī)PD快充上的應(yīng)用

PD快充芯片U8608凸顯高功率密度優(yōu)勢(shì)

供應(yīng)SW2303P高集成度的快充協(xié)議控制器IC
CR5791GTA是一款高度集成的移動(dòng)電源無(wú)線充方案
一款集成多種快充協(xié)議的芯片,快充協(xié)議的工作原理

QC快充芯片,因高效而兼容性好而成為手機(jī)標(biāo)配的充電解決方案!
支持PD取電20V給設(shè)備充電,電路簡(jiǎn)單性比價(jià)非常高的一款快充協(xié)議芯片

SW2301 是一款高集成度的 Type-C 口/Type-A 口快充協(xié)議芯片
PD快充的工作原理和結(jié)構(gòu)組成

光耦的應(yīng)用領(lǐng)域

探索光耦:達(dá)林頓光耦與晶體管光耦的區(qū)別

探索光耦:達(dá)林頓光耦的特點(diǎn)與應(yīng)用

探究氮化鎵30W快充1A1C方案怎么做
淺談光耦與氮化鎵快充技術(shù)的創(chuàng)新融合

評(píng)論